Altera公司 （NASDAQ： ALTR）今天宣布，其28 nm Stratix? V GX FPGA已經收錄在最新的PCI-SIG? Integrators名錄中，符合PCI Express? （PCIe?） 3.0規范（Gen3）要求。
2013-05-23 10:34:54
1803 去年寫過一篇文章《24 度電起步的 BMW PHEV》，最近通過整理 BMW 的技術資料可以發現從第三代到第四代，BMW 做了以下的革新：? 1） Gen 4 的海外版本，從 26Ah
2021-05-11 08:05:008534 
出眾，包括2560x1440 WQHD顯示屏、3GB高速內存、64GB或DDR3存儲，并且配有擴展microSD插槽。其他功能包括：? 性能和頂級圖像效果——該設備搭載的驍龍805處理器具有4個
2018-09-20 16:52:12
幾代驍龍處理器速度的3倍，且能耗僅為10%。在移動處理器各個組件中，DSP的重要性體現在何處？簡言之，它是移動異構計算必需的處理引擎。許多體驗如聲音和圖像增強功能以及高級攝像頭和傳感器功能都包括信號
2015-08-26 09:40:23
驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個芯片的手機中還用其它wifi芯片呢？比如三星s7手機中采用了驍龍820芯片，還用murata的wifi芯片有高手指點一下嗎
2017-04-22 21:50:49
驍龍865相當于麒麟990，在游戲表現方面，驍龍865更強，但是在日常體驗方面，麒麟990更勝一籌。我的驍龍865手機就是活動時7.5折搶購的 機會不容錯過http
2021-07-01 13:23:49
驍龍865相當于什么處理器麒麟，驍龍865相當于麒麟990，在游戲表現方面，驍龍865更強，但是在日常體驗方面，麒麟990更勝一籌。 我的驍龍865手機就是活動時7.5折搶購的 機會不容錯過 麒麟
2021-07-22 07:58:49
還能夠使用未來搭載了驍龍處理器的設備所具有的新功能。因此，我們針對SDK開發了稱之為搶先發布產品的單獨“實驗室”類型分配方式。開發者可在安卓驍龍 SDK搶先發布產品的基礎上，利用基于Bsquare
2018-09-20 16:50:48
用3s電池（Vmax=12.8V）引線接到USB母頭正負極，插上數據線后直接給支持驍龍快充2.0的手機充電，手機內部充電保護電路受的了嗎？
2018-05-02 15:46:26
都說驍龍800比較猛，于是乎又找了些資料進行比較了一把。Exynos 5410驍龍800cpu核心數 4 A15 + 4 A74cpu頻率1.6G + 1.2G 2.3GGPUSGX544MP3
2014-02-26 14:29:30
導讀：LV近日公布了新款智能手表——LV Tambour Horizon，采用了高通驍龍Wear 3100處理器，搭載WearOS系統。續航時間最長可以達到五天。 全球知名奢侈品牌路易威登
2019-01-13 09:27:51
Layerscape MPU 中是否有支持 PCIe GEN3 16 通道的 EVB？
2023-05-30 08:01:56
查看我使用我公司擁有的邏輯和協議分析儀捕獲的PCIe GEN3跟蹤時，沒有跡象表明TLP摘要中的ECRC值存在問題。但是，當我在Windows 7筆記本電腦上查看保存的跟蹤/配置.ala文件時，似乎
2018-11-05 10:31:03
描述 這款經驗證的參考設計是一款 PCIe Gen-3 高速前端卡設計，旨在擴展 PCIe 子系統的 PCB 線跡距離。該電路板適合安裝在主板與 PCIe Gen3 插卡之間的 x16 通道寬度
2022-09-21 07:43:27
elecfans電子工程網訊在前幾天的會議上，高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關細節。高通表示，相比Intel平臺的產品來說，驍龍835平臺的Windows 10筆記本在
2017-10-20 15:01:16
無法全網通、續航差、身材厚，這是目前外界對于5G手機的擔憂，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時間晚上，高通對于上述5G手機的擔憂打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費者也許真的可以在5G手機的問題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
嗨，我想在我的PCIe Gen3插槽上使用VC709，但它不起作用。首先，我的電腦規格：英特爾i7-4770（Haswell）華碩Z87 Pro-V三星DDR3 4GB x 4VC709連接套件
2019-09-09 10:40:29
通 驍龍 8 Gen 1：2021年12月1日公布，4納米工藝技術制造3、蘋果A14 Bionic：2020年9月15日公布，5納米工藝技術制造4、高通 驍龍 888 Plus：2021年6月28日公布
2021-12-25 08:00:00
描述這款經驗證的參考設計是一款 PCIe Gen-3 高速前端卡設計，旨在擴展 PCIe 子系統的 PCB 線跡距離。該電路板適合安裝在主板與 PCIe Gen3 插卡之間的 x16 通道寬度
2018-08-14 07:00:49
，今天一同開賣的還有小米手機3移動版、紅米手機以及小米最新發布的隨身Wi-Fi，后者的售價為9.9元，用戶無需預約即可購買。 與TD版米3不同的是，小米3聯通版最大的變化就是將搭載主頻2.3GHz的高
2014-01-01 10:54:46
778G外，華為 Mate 50系的其他機型將搭載 SM8425（驍龍 8 Gen 1 4G芯片）。標準版采用居中打孔直屏，Mate 50 Pro 采用劉海曲面屏，但取消了瀑布屏大曲率設計。該博主
2022-08-19 18:22:39
SerDes來跟兩個QFSP+模塊通信。FPGA內部的可編程硬件邏輯用于處理以太網數據流中的數據包，并跟板上PCIe Gen3 x8主接口通信。這是一張INVEA-TECH COMBO 80G HANIC的圖
2017-02-10 17:19:24
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關的資料。
2016-03-12 16:01:08
，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個方向凝視等表情元素。驍龍SDK兼容設備驍龍Android SDK能夠兼容大多數搭載高通?驍龍S4、200、400、600和800處理器的智能手機和平板電腦。用戶可在我們
2018-09-19 18:06:17
的是我在Kintex-7（KC705）板上工作。我的主板似乎不支持PCI Express Gen3集成模塊，支持的PCI Express IP不包含物理功能和SR-IOV的任何功能。有沒有辦法將
2020-07-16 10:12:19
嗨，我將UltraScale Architecture Gen3集成塊用于PCI Express v4.1 ipcore作為端點。我生成了示例設計，并嘗試使用測試平臺進行仿真。在模擬中，沒有數據包從
2020-04-22 08:15:39
。雖然聯想A60已將智能機價格刷新到1000元以下，但華為、青橙同等配置的智能手機，價格則更具殺傷力，尤其青橙Mars1搭載高通驍龍處理器，其性能相對于聯發科自然更勝一籌。為了提升芯片的競爭力，聯發科
2012-10-25 19:56:48
`描述這款經驗證的參考設計是一款 PCIe Gen-3 高速前端卡設計，旨在擴展 PCIe 子系統的 PCB 線跡距離。該電路板適合安裝在主板與 PCIe Gen3 插卡之間的 x16 通道寬度
2015-05-08 11:31:58
示波器探頭接口整理匯總
2017-11-17 15:03:31
SI52147-EVB，用于PoE無線接入點的時鐘發生器評估板。 Si52147是一款符合PCIe Gen1，Gen2和Gen3標準的9端口PCIe時鐘發生器
2020-08-27 14:27:11
`近年來，聯發科在手機CPU戰場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發布一款高端手機CPU；現有產品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發布的中高
2018-09-12 17:39:51
嗨，我想檢查7系列設備XC7K325T-2FFG900是否支持PCIE PHY GEN3？謝謝，
2020-07-25 08:11:39
最新旗艦智能機或將搭載高通新一代最強處理器作為其手機處理核心。驍龍新一代處理芯片詳細數據列表此外，據相關消息人士透露，中興新旗艦將配備2K高清屏幕，以及更高像素的攝像頭。而至于這款中興新旗艦的具體硬件配置和上市時間則尚未公布，576手游八卦576.com也將持續關注該機消息，第一時間為大家帶來最新資訊。
2014-04-09 11:59:18
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細講解了驍龍855移動平臺各項指標性能。
2021-02-26 07:40:00
ARM正醞釀對其IP授權模式進行大刀闊斧地改革。
對此，數碼閑聊站分享稱，ARM授權收緊，高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開始使用自研架構Nuvia，2+6 8核設計。
此前，雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
`核心板參數結構參數外觀：郵票孔方式核心板尺寸：42mm*50mm*2.8mm ［業界領先］工藝：采用 8 層沉金工藝設計，PCB臺資大廠制作 ［獨家支持］系統配置CPU：MSM8953(高通驍龍
2017-07-21 15:17:32
芯片的技術參考資料：并不是每個型號的都齊全，但這里的資料已經不少了。 MSM8940處理器概述驍龍435采用的是28nm工藝制程，配備了八個Cortex-A53處理核心，主頻為1.4GHz，并搭配
2018-09-06 20:24:38
高通最新中端芯片，臺媒報道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺積電投產，預計將在9月份發布，中國手機企業小米將首發這款芯片，小米似乎有意借這款芯片之勢趁機從華為手里搶奪高端手機市場份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
Altera公司(Nasdaq: ALTR)宣布，成功實現28-nm Stratix? V GX FPGA與PLX?技術公司(Nasdaq: PLXT) ExpressLane? PCI Express? (PCIe?) Gen3的互操作
2011-12-14 09:28:09677 在Virtex-7 x690T FPGA中首次公開演示集成PCI Express x8 Gen3端點功能
2018-11-21 06:06:003213 演示運行x8 Gen3 PCI Express Link的Xilinx Kintex-7 FPGA KC705板。
2019-01-04 11:30:003877 查看UltraScale FPGA中集成的PCIe Gen3模塊的性能演示。
第一個演示顯示了PCIe鏈路上的最大數據吞吐量;
demo＃2利用現成的DMA引擎和軟件驅動程序來代表典型的用例。
2018-11-28 06:22:003464 干貨分享 | DSM應用案例匯總2019整理版推出
2019-07-02 14:16:218827 今天早上七點，高通公司正式發布了新一代驍龍8 Gen 1手機移動平臺，一加手機CEO稱下一代新品將首批搭載全新一代驍龍 8 移動平臺，隨后驍龍8 Gen 1芯片已經正式發布。
2021-12-01 10:42:151846 該芯片將采用臺積電的4nm工藝，而并非三星工藝，驍龍8 Gen2將會采用全新的CPU/GPU架構，并且集成X70基帶，而且也是wifi 7的首批支持芯片之一。
2022-04-11 14:53:299051 借助128b/130b 編碼方案和加擾多項式，PCIe Gen3 提出了許多傳輸和接收問題，所有這些問題都在最新規范中得到解決。
2022-06-14 15:27:591592 
ON Semiconductor Gen3 掃描 LiDAR 演示器的性能測量和模型驗證
2022-11-15 20:12:52
0 驍龍8及自研芯片V2，標配2K E6 144Hz全感屏。iQOO 11系列首批搭載高通驍龍8 Gen2處理器，采用臺積電4nm工藝制程。CPU峰值性能提升35%，能耗比提升40%。 同時，iQOO 11
2022-12-09 15:41:466719 
電子發燒友網站提供《GEN3通道中的Pericom PCIe重新驅動程序/中繼器兼容性.pdf》資料免費下載
2023-07-24 09:50:500 電子發燒友網站提供《UltraScale+ FPGA Gen3集成模塊.pdf》資料免費下載
2023-09-15 14:26:000 高通推出驍龍8 Gen 3處理器兩個版本的原因是什么？目前還沒有確切的消息。s驍龍8 Gen1及驍龍8+ Gen1處理器于2022年上市，驍龍8 Gen1處理器為三星4納米打造，驍龍8+ Gen1處理器采用臺積電4nm制程打造，兩者在功耗、效能層面對比明顯。
2023-09-26 11:48:231227 據悉，高通驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造，CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，CPU主頻最高為3.19GHz，集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-13 15:33:26498 高通驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造，CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，CPU主頻最高為3.19GHz，集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-15 11:03:151165 高通驍龍8 Gen3旗艦芯片已經確定將搭載在多款手機上，其中包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等。
2023-10-24 16:53:10953 隨著驍龍8 Gen3在小米14系列的首秀開始，11月注定會是驍龍8 Gen3終端刷屏的月份，各廠商紛紛交出自己對驍龍8 Gen3的閱讀理解，仿佛誰不是首批搭載，誰就要成為那個被“美式霸凌”的顯眼包。
2023-12-06 09:41:52309 
高通已經確認，明年的驍龍8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉換可能會使驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3更貴。然而，具體的性能和價格信息尚未公布。
2023-12-18 16:29:33714 據悉，本次發布會的亮點之一是全新的旗艦級芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍8 Gen3之后的次高端產品面世，而搭載它的首款設備可能就是小米Civi 4手機。
2024-03-13 09:59:09113 全球領先的客制化存儲芯片解決方案公司愛普科技近日宣布，其新一代硅電容（S-SiCap, Stack Silicon Capacitor）Gen3已成功通過客戶驗證。這款創新產品憑借超高的電容密度和超薄設計，在業界引起了廣泛關注。
2024-03-19 11:06:50212 據悉，MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉折疊式屏幕手機，同時也是高通驍龍8 Gen3（即SM8650）旗艦處理器的首發搭載機型之一。據先前的傳聞，此款手機并沒有采用衛星通訊技術，但是會配備強大的拍照功能與大容量電池。
2024-03-19 15:58:55119
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