iPhone15 一經推出就受到了廣大網友的關注，雖然沒有了腎4 的威力，但是其“遙遙領先”的銷量依然顯示著智能手機領域的霸主之位。 不過，看看價格，再摸摸癟癟的口袋，我覺得我的老手機還可以再戰斗兩年。 iPhone 15 Pro Max 作為蘋果今年的旗艦機，其各種設計和配置也是旗艦級別的，比如發布會上的第一顆3nm芯片 A17 Pro 就用在了這款手機中。我們看看里面有哪些牛x的射頻芯片呢？ 最近 ifixit 網站放出了最新蘋果手機——iPhone15 Pro Max的拆解，如下圖所示。

我們一起來看一下這款旗艦機中那些牛X哄哄的設計吧。 PCB?預覽 PCB板主要有兩塊構成，一塊是Main PCB，iPhone15 Max Pro中最牛逼的A17 Pro 就在這塊主板上，還有存儲器芯片以及各種電源管理芯片等都在這塊PCB上。 Main PCB 分為上下兩層，如下圖所示：

Main PCB Top?Layer

Main?PCB Bottom?Layer 這齊齊整整的電阻電容電感的排布是不是很養眼？不得不佩服，蘋果公司的Layout 設計還是相當牛X的。 另一塊是RF PCB，這塊板上放置很多射頻芯片，相信很多同學都迫不及待地看它的真面目了吧。看下圖，這塊RF PCB 設計也相當精美。外面一圈的屏蔽孔把整個射頻電路保護了起來。如果仔細觀察的話，一些重要的RFIC周圍也有一圈的屏蔽地。這些屏蔽設計足以保證各個RFIC在如此嘈雜的電磁環境中能夠完好的工作。

RF?PCB 射頻板的底層沒有顯示出來，根據上面主板底層板的插針位置，RF PCB 的底層應該也主要用于和主板通信的連接器等器件吧。

芯片分布

不得不感嘆集成電路技術的飛速發展，小木匠最早用的諾基亞手機上的PCB還主要是各個模擬電路搭建而成，現在堪稱一臺電腦的手機，竟然只有小小的三面PCB就能搞定。 我們根據IFIXIT網站上公布的信息，主要的芯片整理如下。 ①在主板的頂層，除了這顆3nm?A17Pro 之外，還有各種電源管理芯片以及控制芯片，芯片信息如下圖所示

主板正面芯片分布 ②在主板的底層，有一顆站面積比較大的閃存芯片K5A4RB6302CA12304 256 GB NAND和各種控制器芯片之外還有一些高速接口，這些高速接口完成主板和射頻板的通信連接。 芯片信息如下圖所示

主板背面面芯片分布 ③射頻板芯片主要分布在頂層，底層主要是和主板的通信高速連接器的接口。芯片信息如下圖所示。蘋果手機的射頻芯片依然被高通，博通，Qorvo 以及Skyworks 等射頻大廠霸占。

RF PCB 芯片分布（ifixit) 主要芯片介紹 A17 Pro 相信很多同學第一眼就看到了 Main PCB 上面的那顆巨大的A17 Pro 芯片，這顆3nm芯片作為iPhone15 Pro Max 的心臟，也是這款手機里面最貴的一顆芯片了。

圖片來自蘋果官網 這顆芯片上面集成了19億顆晶體管，據蘋果公司的介紹，這些晶體管最小的尺寸只有幾個硅原子寬，可以說真正的做到了極致。 這顆堪稱 Pro 的芯片中集成了6個core，2個高性能core 和四個高效率core， 運行速度比上一代提升了10%。 有一個16 核的神經引擎，比A16 Bionic?的運行速度提升了兩倍，達到每秒鐘35萬億次。 還有一個Pro 級別的GPU，集成了6個core，?速度比上一代A16 提升了20%。 除此之外還有支持USB3.0 的控制器以及ProRes 編解碼器。 這顆牛氣沖天的3nm芯片由 臺積電 TMSC 代工生產，據說為了這顆最先進工藝的芯片生產，蘋果公司提前預定了 臺積電一年的產能。 Qualcomm?SDX70M?Snapdragon X70 modem 接下來不得不介紹一下高通的這顆最新的5G基帶芯片——驍龍X70。基帶芯片可以說是蘋果公司心中最大的痛，也是最軟的軟肋，在2019年的時候，蘋果公司曾表示一臺蘋果手機中包括高達7.5美金的高通稅，為此蘋果也聚集了大批的研發去攻克基帶芯片這道坎，但是我們看到在最新的iPhone15 Pro Max中，用的依然是高通基帶。也就意味著這個高通稅，蘋果公司依然要按時繳納。 ? ? 在高通官網上，這顆 X70被成為世界級最好的處理器，支持從600MHz 到 41GHz中所有的5G頻段，支持高達10Gbps的下載速率和3.5Gbps的上行速率。

圖片來自高通官網 詳細介紹： https://www.qualcomm.com/content/dam/qcomm-martech/dm-assets/documents/snapdragon-x70-modem-rf-system-product-brief.pdf 除了iPhone15上用的這顆X70，高通還推出了支持5G Advanced 的X75，看介紹是更牛x的。

圖片來自高通官網 Qualcomm SDR735 RF transceiver ? 高通的這款射頻收發芯片SDR735自從2021年發布以來，在很多的手機上都有應用，比如小米的12 以及13， 華為 Mate 50.

圖片來自ifixit 在之前發布的iPhone12 上應用的是高通?SDR865，?iPhone13上應用的是SDR868。很難說到底SDR735 好還是SDR865優秀，但是SDR735支持兩塊配置，這樣更為靈活，性能也更為強大。好多國產手機的拆解報告里面只有一塊SDR735，被網友詬病挺多。 蘋果在用料上還算厚道，從iPhone14開始，蘋果開始使用兩塊SDR735來完成復雜的射頻收發功能，支持GSM到5G NR Sub-6 中的幾乎所有通信頻段。iPhone15 沿用了14 的設計，依然是兩塊SDR735.

圖片來自蘋果官網 ? 下圖是iPhone14的 RF PCB 圖，應用的而是高通SDX65 基帶配兩塊SDR735 射頻收發芯片。

圖片來自網絡 高通毫米波收發芯片SMR546，這個在iPhone15 和iPhone14上都有應用。國內的版本不支持毫米波通信，不清楚這顆SMR546就給閹割掉了，網上還沒有看到國行iphone15的拆解報告。 關于這兩塊射頻收發器的材料，還沒有收集到。網上資料比較少。 Broadcom AFEM-8234 &?AFEM-8245?front-end module 從拆解報告中可以看到兩顆博通的射頻前端芯片，分別是AFEM8234 和AFEM8245。這兩塊射頻前端芯片的數據比較少，應該時博通專門為蘋果定制的射頻前端芯片。 在博通官網的介紹中，博通為移動無線應用提供定制的射頻前端模塊（FEM）設備。這些器件集成了多頻段功率放大器 （PA）、FBAR 雙工器和多路復用器、SOI 多模 LNA 和天線開關、耦合器和 MIPI 控制器，旨在支持 FDD 和 TDD 頻段的各種載波聚合 （CA）。

在上圖iPhone14 的拆解報告中，我們找到了博通的前身 Avaogo 的兩款AFEM芯片，分別是AFEM8231和AFEM8240，在iPhone15中升級為了AFEM8234 和AFEM8245。 Skyworks SKY58440 FEM&?SKY50313?FEM 在iPhone15 中，我們還發現兩顆 Skyworks 的FEM芯片，分別是KY58440?FEM 和?SKY50313?FEM，在iPhone14中，用了三顆 Skyworks 的FEM 芯片，分別是 SKY58290，SKY85317 和SKY52327.? 這三兄弟的一個被Qorvo的FEM 芯片QM76305 替代了。 這些定制的芯片資料好難查，不過從Skyworks 公開的資料中，我們可以略窺一二。 下圖是SKY58281的芯片框圖。在這個FEM芯片中集成了?PA 組成 模塊，輸入和輸出匹配，MIPI標準數字控制 塊、單端濾波器、天線和頻段選擇開關以及 低噪聲放大器 （LNA）。SKY58281-11 涵蓋多個 波段，滿足 CP-OFDM 和 DFTS-OFDM 和高達 256 QAM調制。

圖片來自Sky官網 從這些集成的FEM芯片，信號就可以直接到達天線發射了。 從整個iPhone15的拆解來看，目前手機的芯片集成度還是相當高的，除了外部的一些電容電感，幾乎看不到什么功能電路。比早期的手機確實進步了很多，下圖是早期諾基亞3210的電路板，上了只有幾顆芯片，好多功能電路還是搭出來的。

來自ifixit網站 比較遺憾的是，雖然Made In China 還是蘋果手機上很難撕掉的標簽，但是從整個架構和芯片選擇上來說，還看不到中國廠商的影子。目前也只能像富士康中國或者立訊等ODM廠商掙一點加工生產的血汗錢。

審核編輯：黃飛

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