消費顯卡市場無緣的HBM ? HBM作為一種高帶寬存儲器，其實是由AMD最先投入研發(fā)的高性能DRAM。為了實現(xiàn)這一愿景，AMD找來了有3D堆疊工藝生產(chǎn)經(jīng)驗的SK海力
2021-07-24 10:21:12
5012 2020年2月，固態(tài)存儲協(xié)會(JEDEC)對外發(fā)布了第三版HBM2存儲標(biāo)準(zhǔn)JESD235C，隨后三星和SK海力士等廠商將其命名為HBM2E。 ? 相較于第一版（JESD235A）HBM2引腳
2021-08-23 10:03:281523 HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸。HBM(High Bandwidth Memory)即高帶寬存儲器，通過使用先進(jìn)封裝(如TSV硅通孔、微凸塊)將多個DRAM芯片進(jìn)行堆疊，并與GPU一同進(jìn)行封裝，形成大容量、高帶寬的DDR組合陣列。
2024-01-02 09:59:131327 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）新型存儲HBM隨著AI訓(xùn)練需求的攀升顯示出越來越重要的地位。從2013年SK海力士推出第一代HBM來看，HBM歷經(jīng)HBM1、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM
2023-10-25 18:25:242087 
4個82MCS-51單片機的引腳有何功能信號？為何種電平？MCS-51單片機內(nèi)部包含哪些主要邏輯功能部件？4MCS-51單片機的存儲器分為哪幾個空間？如何區(qū)分不同空間的尋址？MCS-51單片機常用的復(fù)位電路有哪些？復(fù)位后機器的初始狀態(tài)如何？
2021-07-08 06:50:32
擁有高精度的檢測儀器對于電機測試數(shù)據(jù)的可靠性尤為重要，直接關(guān)系到檢測結(jié)果的真實性。隨著國際合作交流的進(jìn)一步深入和國內(nèi)對電機測試精度要求的不斷提高，將會有更多的檢測機構(gòu)和企業(yè)使用HBM扭矩傳感器。今天小編帶大家來了解一下HBM產(chǎn)品在電機測試中的使用情況。
2021-01-22 07:33:46
HBM傳感器性能介紹 T10F扭矩傳感器可測量扭矩和轉(zhuǎn)速，是第一款扭矩法蘭，采用測量剪應(yīng)力替代扭矩應(yīng)力對扭矩進(jìn)行測量。這種技術(shù)是HBM公司的專利。它設(shè)計緊湊，占有非常小的空間；高側(cè)向的防護(hù)允許
2020-06-19 16:31:10
不同，每次稱重從 0.5kg 到 32kg 不等。大型設(shè)備可以進(jìn)行 12 種不同原料的混合。大部分設(shè)備都裝有一個 HBM SP4M 稱重傳感器, 有些裝有兩個。每批不同的塑料配料種，大約 60% 到 80
2018-11-02 16:11:12
為什么4-20mA直流電流是標(biāo)準(zhǔn)信號？為何遠(yuǎn)傳信號要用電流源？為何標(biāo)準(zhǔn)電流信號是4-20mA呢？
2021-10-11 09:06:56
。LED驅(qū)動技術(shù)是否備受照明行業(yè)關(guān)注？？更多電子行業(yè)咨詢，百度搜索，上上電子網(wǎng)——《 W W W .dianzi3 3 3 .com 》
2013-05-17 11:07:40
字節(jié)序是什么？為什么在存儲或網(wǎng)絡(luò)編程的時候要關(guān)注字節(jié)順序呢？
2021-09-23 07:26:08
：IEC614000-4-2GB_T17626.2差別在哪里？同樣都HBM,芯片級（component level）和系統(tǒng)級（system level）的差別在哪里？1.測試能量不同，系統(tǒng)級放電速度更快，能量更高
2020-10-16 16:36:22
這條新聞的出現(xiàn)，電腦再一次成為人們關(guān)注的焦點，有部分網(wǎng)民擔(dān)心資料、游戲等換系統(tǒng)后不能正常使用。但隔行如隔山，從事晶振行業(yè)的我對軟件、系統(tǒng)方面表示不清楚，所以今天我要和大家聊的是備受關(guān)注的電腦其主板中都
2014-03-13 15:43:28
無人機噴灑藥劑，安全又高效，很多農(nóng)民們應(yīng)該已經(jīng)見識了，現(xiàn)階段，備受關(guān)注眾多的就屬億天航了 。1、節(jié)水節(jié)藥成本低；2、覆蓋密度高防治效果好；3、高效安全；4、飛控導(dǎo)航自主作業(yè)；5、實時操控，智能便捷；6
2016-04-08 17:48:27
JEDEC在2013年發(fā)布。2016年1月，HBM的第二代HBM2正式成為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。HBM的出現(xiàn)也是為了解決存儲器帶寬問題。與GDDR6不同的是，HBM內(nèi)存一般是由4個或者8個HBM的Die堆疊形成
2021-12-21 08:00:00
簡單介紹物聯(lián)網(wǎng)大環(huán)境下備受關(guān)注的GNSS模塊、WiFi模塊、藍(lán)牙模塊，希望能夠幫助到物聯(lián)網(wǎng)工程師們的選型應(yīng)用。
2021-01-14 06:04:24
`耀眼科技登臺，創(chuàng)新備受關(guān)注 -- 易百瓏精彩亮相上海智能建筑展 2014年9月3日，星期三，上海國際智能建筑展開展第一天。深圳市易百瓏科技有限公司的展臺上人頭攢動，熱鬧非凡。訪客們圍繞著一面
2014-09-04 11:59:04
UltraScale+芯片將配備8GB HBM 2顯存，帶寬460GB/s，號稱是DDR4內(nèi)存帶寬的20倍，不過該芯片本身還是配有DDR4內(nèi)存，頻率2666Mbps。 值得注意的是，雖然賽靈思沒有公布8GB HBM
2016-12-07 15:54:22
數(shù)字電視整合加劇 中國市場備受關(guān)注
思科、摩托羅拉、恩智浦，這些在全球電信、移動終端和半導(dǎo)體行業(yè)赫赫有名的企業(yè)，日前均在數(shù)字電視行業(yè)動作頻頻。11月
2009-12-15 11:39:28515 三大綠色主題備受關(guān)注
目前，綠色主題備受全球關(guān)注，其中能源效率、照明效率和太陽能這三大綠色主題最為矚目。圍繞這三個主題，2010年，可再生能源、消費類便攜
2010-01-15 09:10:39502 2012年數(shù)據(jù)庫泄露、數(shù)據(jù)庫安全事件頻頻發(fā)生，數(shù)據(jù)庫成為大家備受關(guān)注的領(lǐng)域，小編對數(shù)據(jù)庫領(lǐng)域熱門事件進(jìn)行整理集錦，供大家參考。
2012-12-29 08:44:022038 一年一度的國際消費電子展（CES）臨近，行業(yè)紛紛猜測今年廠商將推出何種新電視技術(shù)。以往幾年，廠商發(fā)布了3D、智能電視、OLED等技術(shù)吸引了行業(yè)與消費者關(guān)注，我們估計4Kx2K（超高分
2013-01-10 10:41:521187 
在如今新能源汽車日益盛行的背景下，相關(guān)產(chǎn)業(yè)充電樁的興起也是備受各家新能源廠商的熱切關(guān)注。據(jù)悉，寶馬宣布與特來電和星星充電中國兩家行業(yè)領(lǐng)先的充電運營商達(dá)成合作，到2017年底充電樁數(shù)量將超過65，000個。襄陽也將搭建1000個充電樁為新能源充電。
2017-09-27 12:25:391951 存儲器業(yè)經(jīng)歷大多頭的牛市之后，是否即將回檔，各方爭辯不休。韓廠SK海力士加快腳步增產(chǎn)高頻寬存儲器（HBM），期盼能以技術(shù)拉開和對手的差距，維持高毛利。
2018-07-11 09:44:00827 CES2018展會已進(jìn)入第3天，展會上可以看見不少中國機器人企業(yè)的身影，今天我們列出幾款備受關(guān)注的國產(chǎn)機器人。
2018-01-12 13:53:403934 中國計劃打造人工智能強國，2018年將進(jìn)入關(guān)鍵年，人工智能強國目標(biāo)更是備受其他國家的關(guān)注。中國人工智能步伐令人目眩，人工智能的未來將是數(shù)據(jù)和人才的較量。
2018-02-06 15:28:08518 三星今天宣布，開始生產(chǎn)針腳帶寬2．4Gbps的HBM2顯存，封裝容量8GB，其中，HBM是High Bandwidth Memory高帶寬存儲芯片的簡寫。
2018-07-02 10:23:001777 硬件展覽會(eSmart)作為智能娛樂硬件領(lǐng)域的重要展會，對虛擬現(xiàn)實硬件的重視度也越來越高，在本屆eSmart上，最新、最酷炫的虛擬現(xiàn)實硬件設(shè)備，無疑也將備受關(guān)注。
2018-05-18 08:16:001340 在人工智能時代，網(wǎng)絡(luò)安全問題備受關(guān)注。對此，安全研究人員轉(zhuǎn)向了機器學(xué)習(xí)。機器學(xué)習(xí)的確提供了強有力的幫助，但在當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)攻防態(tài)勢下，機器學(xué)習(xí)也難以“一肩挑”。
2018-09-03 16:27:19683 當(dāng)下，安防行業(yè)大數(shù)據(jù)的存在已經(jīng)被越來越多的人熟知，特別是安防行業(yè)海量的非結(jié)構(gòu)化視頻數(shù)據(jù)，以及飛速增長的特征數(shù)據(jù)（卡口過車數(shù)據(jù)、人像抓拍數(shù)據(jù)、異常行為數(shù)據(jù)等），帶動了大數(shù)據(jù)的存儲、管理、分析等一系列問題，吸引著更多人的關(guān)注。
2018-10-08 15:52:491121 高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，HBM）是超微半導(dǎo)體和SK Hynix發(fā)起的一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，適用于高存儲器帶寬需求的應(yīng)用場合，像是圖形處理器、網(wǎng)絡(luò)交換及轉(zhuǎn)發(fā)設(shè)備（如路由器、交換器）等。
2018-11-10 10:27:4929981 由于制造技術(shù)的進(jìn)步，存儲系統(tǒng)在過去幾年中發(fā)展了很多。高帶寬存儲器（HBM）是最新類型的存儲器芯片的一個例子，它可以支持低功耗，超寬通信通道和堆疊配置。 HBM子系統(tǒng)涉及不同類型的存儲器控制器（全速，半速），HBM PHY和HBM DRAM。
2019-08-07 16:17:0310170 
雖然封裝不易，但 HBM 存儲器依舊會被 AMD 或者是 NVIDIA 導(dǎo)入。SK海力士宣布推出 HBM2E 標(biāo)準(zhǔn)存儲器，而這也是接續(xù) Samsung 之后的第二家。
2019-09-09 16:02:49815 質(zhì)價比的新產(chǎn)品、新技術(shù)將成為本屆車展最受關(guān)注的焦點。其中，備受廠商重視的插電式混合動力車細(xì)分領(lǐng)域就將迎來大批全新產(chǎn)品。
2019-11-25 11:26:27640 日前，三星正式宣布推出名為Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存儲芯片。
2020-02-05 13:49:113185 三星近日發(fā)布了代號為“Flashbolt”的HBM2E存儲芯片，HBM2E單顆最大容量為16GB，由8顆16Gb的DRAM顆粒堆迭而成，單個封裝可實現(xiàn)16GB容量。
2020-02-05 23:34:453246 存儲和數(shù)據(jù)備份行業(yè)分析師表示，隨著數(shù)據(jù)在邊緣和容器中的增長，這些領(lǐng)域需要對備份產(chǎn)品給予更多關(guān)注。
2020-02-28 14:14:38830 最近，JEDEC固態(tài)存儲協(xié)會正式公布了HBM技術(shù)第三版存儲標(biāo)準(zhǔn)HBM2E，針腳帶寬、總?cè)萘坷^續(xù)大幅提升。對于一些大企業(yè)，集成這些技術(shù)可以說不費吹灰之力，但不是誰都有這個實力。
2020-03-08 19:43:563487 2019年四維智聯(lián)將20余年前裝市場積累的強大技術(shù)，首次賦能汽車后市場，推出新一代智能網(wǎng)聯(lián)中控設(shè)備——抖8音樂車機，旨在為存量車主提供智能網(wǎng)聯(lián)服務(wù)。經(jīng)過一年的推廣及運營，抖8音樂車機影響力及銷量已躋身汽車后市場導(dǎo)航類目No.1，銷量更在疫情的影響下逆市上揚，讓業(yè)界震驚，也引發(fā)了跨行業(yè)的關(guān)注和合作。
2020-07-10 16:16:094537 席卷全球的新冠疫情，讓“AI＋生物計算”備受關(guān)注，也讓資本市場的“聰明錢”加碼了對行業(yè)種子選手的挖掘。9月8日，來自資本市場的多方消息稱，百度擬發(fā)起成立一家獨立生物計算公司，全面進(jìn)軍快速發(fā)展的精準(zhǔn)
2020-09-10 10:32:331500 幾個月前，SK Hynix成為第二家發(fā)布基于HBM2E標(biāo)準(zhǔn)的存儲的公司，就此加入存儲市場競爭行列。現(xiàn)在，公司宣布它們改進(jìn)的高速高密度存儲已投入量產(chǎn)，能提供高達(dá)3.6Gbps/pin的傳輸速率及高達(dá)
2020-09-10 14:39:011988 來源：互聯(lián)網(wǎng) 從事開關(guān)電源行業(yè)多年，如果連今天這個問題還不知道答案的話，都不好意思說自己是工程師了！不過究竟是什么問題呢？“開關(guān)電源技術(shù)的十個關(guān)注點”，作為工程師的你，是否清楚呢？ 上世紀(jì)60年代
2020-10-12 00:11:23487 5G網(wǎng)絡(luò)將徹底改變物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。但這項技術(shù)要覆蓋地球的大部分地區(qū)還需要幾年時間。多虧了LoRaWAN，您不需要等待。
2020-11-04 15:46:051653 面對如此良好的形勢，機床行業(yè)的海外并購熱潮又為何歸于漸漸平靜了？
2020-11-24 10:55:49853 據(jù)美國《福布斯》網(wǎng)站12月22日發(fā)布的一篇題為《2021年值得關(guān)注的航空與國防故事》文章，分析2020年全球軍事，對于即將到來的2021年航空與國防故事進(jìn)行預(yù)測。其中，中國無人機和微波武器無疑備受關(guān)注，而作者大衛(wèi)·漢布寧也對中國這兩樣武器是否會在2021年全球軍事發(fā)揮令人矚目的成績，表示備受期待。
2020-12-24 16:43:23879 日前，中國廣電攜700MHz正式入局，成為了名副其實的第四家移動運營商。700MHz被稱作移動通信的“黃金頻段”，在4G時代就曾引爆過很多話題，它到底因何備受關(guān)注呢？本文從標(biāo)準(zhǔn)、頻譜特點入手，簡要
2021-02-22 16:36:572274 
Virtex UltraScale+部分芯片中集成了HBM（High Bandwidth Memory）。HBM的容量最小為8GB，最大可達(dá)16GB，極大地增強了存儲帶寬。 先從芯片結(jié)構(gòu)角度看，對比
2021-09-02 15:09:023047 點擊藍(lán)字關(guān)注我們 從高性能計算到人工智能訓(xùn)練、游戲和汽車應(yīng)用，對帶寬的需求正在推動下一代高帶寬內(nèi)存的發(fā)展。 HBM3將帶來2X的帶寬和容量，除此之外還有其他一些好處。雖然它曾經(jīng)被認(rèn)為是一種
2021-11-01 14:30:506492 
（作者 ：浪潮信息首席架構(gòu)師 葉毓睿）全球存儲性能委員會（SPC）是由世界級存儲供應(yīng)商聯(lián)合組成的一個非盈利機構(gòu)，是一個專注于存儲行業(yè)供應(yīng)商性能評測的中立機構(gòu)。針對存儲行業(yè)的需求和關(guān)注，SPC創(chuàng)建
2021-11-26 14:56:301623 
2021年12月22日，中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD2021）召開。得一微電子攜全新“IP和設(shè)計服務(wù)”主題精彩亮相，得到業(yè)界廣泛關(guān)注和認(rèn)可。
2021-12-24 17:05:341368 
HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲）已成為現(xiàn)代高端FPGA的一個重要標(biāo)志和組成部分，尤其是在對帶寬要求越來越高的現(xiàn)如今，DDR已經(jīng)完全跟不上節(jié)奏。本篇將分享學(xué)習(xí)一下HBM的基本情況。
2022-07-08 09:58:099715 據(jù)韓媒報道，自今年年初以來，三星電子和SK海力士的高帶寬存儲器（HBM）訂單激增。盡管HBM具有優(yōu)異的性能，但其應(yīng)用比一般DRAM少。這是因為HBM的平均售價（ASP）至少是DRAM的三倍。HBM
2023-02-15 15:14:444689 
HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實現(xiàn)高帶寬，完美解決傳統(tǒng)存儲效率低的問題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣，但是 HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實現(xiàn)了高帶寬。HBM/HBM2 使用 1024 根數(shù)據(jù)線傳輸數(shù)據(jù)
2023-04-16 10:42:243539 近日，HBM成為芯片行業(yè)的火熱話題。據(jù)TrendForce預(yù)測，2023年高帶寬內(nèi)存（HBM）比特量預(yù)計將達(dá)到2.9億GB，同比增長約60%，2024年預(yù)計將進(jìn)一步增長30%。
2023-07-11 18:25:08702 
時任AMD CEO的蘇姿豐表示，HBM采用堆疊式設(shè)計實現(xiàn)存儲速度的提升，大幅改變了GPU邏輯結(jié)構(gòu)設(shè)計，DRAM顆粒由“平房設(shè)計”改為“樓房設(shè)計”，所以HBM顯存能夠帶來遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過當(dāng)前GDDR5所能夠提供的帶寬上限，其將率先應(yīng)用于高端PC市場，和英偉達(dá)（NVIDIA）展開新一輪的競爭。
2023-07-13 15:18:24497 
在人工智能（ai）時代引領(lǐng)世界市場的三星等公司將hbm應(yīng)用在dram上，因此hbm備受關(guān)注。hbm是將多個dram芯片垂直堆積，可以適用于為ai處理而特別設(shè)計的圖像處理裝置（gpu）等機器的高性能產(chǎn)品。
2023-08-03 09:42:50487 sk海力士表示：“以唯一批量生產(chǎn)hbm3的經(jīng)驗為基礎(chǔ)，成功開發(fā)出了世界最高性能的擴展版hbm3e。“將以業(yè)界最大規(guī)模的hbm供應(yīng)經(jīng)驗和量產(chǎn)成熟度為基礎(chǔ)，從明年上半年開始批量生產(chǎn)hbm3e，鞏固在針對ai的存儲器市場上的獨一無二的地位。”
2023-08-21 09:21:49563 有分析師爆料稱三星將成為英偉達(dá)的HBM3存儲芯片關(guān)鍵供應(yīng)商，三星或?qū)牡谒募径乳_始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3。
2023-09-01 09:46:5140553 目前，HBM產(chǎn)品的主要供應(yīng)商是三星、SK海力士和美光。根據(jù)全球市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce集邦咨詢的調(diào)查顯示，2022年，SK海力士在HBM市場占據(jù)了50%的份額，三星占據(jù)了40%，美光占據(jù)了10%。
2023-09-15 16:21:16374 
? ? 據(jù)了解，HBM(High Bandwidth Memory)是指垂直連接多個DRAM，能夠提升數(shù)據(jù)處理速度，HBM DRAM產(chǎn)品以 HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代
2023-10-10 10:25:46400 Sangjun Hwang還表示：“正在準(zhǔn)備開發(fā)出最適合高溫?zé)崽匦缘姆菍?dǎo)電粘合膜（ncf）組裝技術(shù)和混合粘合劑（hcb）技術(shù)，并適用于hbm4產(chǎn)品。”
2023-10-11 10:16:37483 HBM技術(shù)是一種基于3D堆疊工藝的高性能DRAM，它可以為高性能計算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供高帶寬、高容量、低延遲和低功耗的存儲解決方案。本文將介紹HBM技術(shù)的原理、優(yōu)勢、應(yīng)用和發(fā)展趨勢。
2023-11-09 12:32:524343 美光公司的新發(fā)展藍(lán)圖延長到了2028年，并在去年7月之前的發(fā)展藍(lán)圖上追加了2年。部分內(nèi)容已經(jīng)重組，還增加了一些新產(chǎn)品。最有趣的新特征之一是hbm next中的hbm4。
2023-11-15 09:58:19278 
hbm spot目前位于cpu或gpu旁邊的中間層，使用1024位接口連接邏輯芯片。sk hynix制定了將hbm4直接堆積在logic芯片上，完全消除中介層的目標(biāo)。
2023-11-21 09:53:04414 如何加速HBM仿真迭代優(yōu)化？
2023-11-29 16:13:18189 
由于hbm芯片的驗證過程復(fù)雜，預(yù)計需要2個季度左右的時間，因此業(yè)界預(yù)測，最快將于2023年末得到部分企業(yè)對hbm3e的驗證結(jié)果。但是，驗證工作可能會在2024年第一季度完成。機構(gòu)表示，各原工廠的hbm3e驗證結(jié)果將最終決定英偉達(dá)hbm購買分配權(quán)重值，還需要進(jìn)一步觀察。
2023-11-27 15:03:57443 
HBM4 預(yù)計將于 2026 年推出，具有針對英偉達(dá)和其他 CSP 未來產(chǎn)品量身定制的增強規(guī)格和性能。在更高速度的推動下，HBM4 將標(biāo)志著其最底部邏輯芯片（基礎(chǔ)芯片）首次使用 12 納米工藝晶圓，由代工廠提供。
2023-11-28 09:45:13201 
由于hbm芯片的驗證過程復(fù)雜，預(yù)計需要2個季度左右的時間，因此業(yè)界預(yù)測，最快將于2023年末得到部分企業(yè)對hbm3e的驗證結(jié)果。但是，驗證工作可能會在2024年第一季度完成。機構(gòu)表示，各原工廠的hbm3e驗證結(jié)果將最終決定英偉達(dá)hbm購買分配權(quán)重值，還需要進(jìn)一步觀察。
2023-11-29 14:13:30353 
英偉達(dá)的圖形處理器（gpu）是高附加值產(chǎn)品，特別是high end h100車型的售價為每個6000萬韓元（約4.65萬美元）。英偉達(dá)將在存儲半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮潛在的游戲鏈條作用。hbm3營銷的領(lǐng)先者sk海力士自去年以后獨家向英偉達(dá)供應(yīng)hbm3，領(lǐng)先于三星電子。
2023-11-29 14:37:00504 最近，隨著人工智能行業(yè)的高速崛起，大算力芯片業(yè)成為半導(dǎo)體行業(yè)為數(shù)不多的熱門領(lǐng)域HBM(高寬帶內(nèi)存：High-bandwidthmemory)作為大算力芯片里不可或缺的組成部分，也因此走入了行業(yè)
2023-12-05 16:14:18554 
HBM 存儲器堆棧通過微凸塊連接到 HBM 堆棧中的硅通孔（TSV 或連接孔），并與放置在基礎(chǔ)封裝層上的中間件相連，中間件上還安裝有處理器，提供 HBM 到處理器的連接。
2023-12-06 10:40:49136 
大模型時代AI芯片必備HBM內(nèi)存已是業(yè)內(nèi)共識，存儲帶寬也成為AI芯片僅次于算力的第二關(guān)健指標(biāo)，甚至某些場合超越算力，是最關(guān)鍵的性能指標(biāo)，而汽車行業(yè)也開始出現(xiàn)HBM內(nèi)存。
2023-12-12 10:38:11221 
21世紀(jì)初開始，以英特爾和IBM為首的企業(yè)與學(xué)術(shù)機構(gòu)就開始重點發(fā)展硅芯片光學(xué)信號傳輸技術(shù)，期望有朝一日能用光通路取代芯片之間的數(shù)據(jù)電路，以延續(xù)摩爾定律。
2023-12-15 12:27:12469 一旦SK海力士獨特的設(shè)計理念變?yōu)楝F(xiàn)實，將引發(fā)整個芯片工業(yè)的重大影響。這樣的設(shè)計不但能大幅提升性能和工作效率，還可能將處理功率和生產(chǎn)效率提高到更高的水平。有一天，存儲和邏輯半導(dǎo)體之間的界限可能會被淡化到幾乎不存在。雖然這可能還需要一些時間，但當(dāng)它到來時，整個行業(yè)必須為大變革做好準(zhǔn)備。
2023-12-16 11:30:00640 
HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬存儲器）是一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，通俗來講，就是先將很多DDR芯片堆疊在一起后，再與GPU封裝在一塊。
2024-01-17 10:34:13129 
在全球存儲半導(dǎo)體市場的激烈競爭中，SK海力士已正式結(jié)束了第五代高帶寬存儲器器（HBM3E）的開發(fā)工作，并成功通過了Nvidia長達(dá)半年的性能評估。這一里程碑的達(dá)成標(biāo)志著SK海力士即將在今年3月開始量產(chǎn)這款革命性的存儲器產(chǎn)品，并計劃在下個月內(nèi)向其重要合作伙伴Nvidia供應(yīng)首批產(chǎn)品。
2024-02-21 11:14:08612 SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對此表示，作為 HBM 行業(yè)翹楚，海力士洞察到市場對 HBM 存儲的巨大需求，現(xiàn)已提前調(diào)整產(chǎn)量，以期更好地滿足市場需求，保護(hù)其市場占有率。
2024-02-23 14:12:00247 美光執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官薩達(dá)納（Sumit Sadana）稱，公司已實現(xiàn)HBM3E的市場首發(fā)和卓越性能，同時能耗具有顯著優(yōu)勢，使公司在AI加速領(lǐng)域穩(wěn)占先機。他還強調(diào)，美光擁有業(yè)界頂尖的HBM3E及HBM4路線圖，DRAM與NAND技術(shù)相結(jié)合
2024-02-27 09:38:42112 “隨著AI行業(yè)對大容量HBM的需求日益增大，我們的新產(chǎn)品HBM3E 12H應(yīng)運而生，”三星電子內(nèi)存規(guī)劃部門Yongcheol Bae解釋道，“這個存儲方案是我們在人人工智能時代所推崇的HBM核心技術(shù)、以及創(chuàng)新堆疊技術(shù)的成果展示。”
2024-02-27 10:36:25204 2024年2月27日 - 三星電子今日宣布，公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
2024-02-27 11:07:00250 近日，三星電子宣布，已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存（HBM3E）產(chǎn)品——HBM3E 12H，再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解，HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產(chǎn)品，其性能也實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。
2024-02-27 14:28:21330 AI服務(wù)器出貨量增長催化HBM需求爆發(fā)，且伴隨服務(wù)器平均HBM容量增加，經(jīng)測算，預(yù)期25年市場規(guī)模約150億美元，增速超過50%。
2024-03-01 11:02:53203 
里程碑式進(jìn)展持續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先地位，并且憑借 HBM3E?的超凡性能和能效為人工智能（AI）解決方案賦能。 ? ? HBM3E：推動人工智能革命 ? 隨著人工
2024-03-04 14:51:51550 
2024 年 3?月 4?日全球內(nèi)存與存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布已開始量產(chǎn)其 HBM3E 高帶寬
2024-03-04 18:51:41750 
今天我們聊聊GPU背后的女人，不對，是背后的大贏家-HBM。
2024-03-06 11:38:52982 
在以臺積電與三星代工為首的諸多企業(yè)中，長期以來，保持硅晶圓高效產(chǎn)出的良品率一直是個難題。然而，這個難關(guān)如今已經(jīng)蔓延至HBM行業(yè)。
2024-03-07 09:41:25204 三星電子近期研發(fā)的這款36GB HBM3E 12H DRAM確實在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。其宣稱的帶寬新紀(jì)錄，不僅展現(xiàn)了三星在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力，也為整個存儲行業(yè)樹立了新的性能標(biāo)桿。
2024-03-08 10:04:42149 三星電子近日宣布，公司成功研發(fā)并發(fā)布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，該產(chǎn)品在帶寬和容量上均實現(xiàn)了顯著的提升，這也意味著三星已開發(fā)出業(yè)界迄今為止容量最大的新型高帶寬存儲器（HBM）。
2024-03-08 10:10:51158 在人工智能這一科技浪潮的推動下，高帶寬存儲芯片（HBM）已成為市場競逐的焦點。作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，SK海力士敏銳地捕捉到了這一重要機遇，并決定加大在先進(jìn)芯片封裝領(lǐng)域的投資力度，以鞏固并擴大其在HBM市場的領(lǐng)先地位。
2024-03-08 10:56:10285 這一結(jié)構(gòu)性調(diào)整體現(xiàn)出三星對于存儲器領(lǐng)域HBM產(chǎn)品間競爭壓力的關(guān)注。SK海力士已然在HBM3市場奪得先機，并因其在人工智能領(lǐng)域的廣泛運用吸引了大量訂單。
2024-03-10 14:52:501408 三星電子近期計劃設(shè)立專門的HBM（高帶寬存儲器）開發(fā)辦公室，旨在進(jìn)一步強化其在HBM領(lǐng)域的競爭力。目前，關(guān)于新設(shè)辦公室的具體團(tuán)隊規(guī)模尚未明確，但業(yè)界普遍預(yù)期，現(xiàn)有的HBM工作組將得到升級和擴充，以適應(yīng)更高層次的研發(fā)需求。
2024-03-13 18:08:36570 四川長虹回應(yīng)幫華為代工 HBM芯片備受關(guān)注 AI的爆發(fā)極大的推動了HBM芯片的需求；今日市場有傳聞稱四川長虹將為華為代工HBM芯片，對此傳言四川長虹回應(yīng)稱，尚未收到相關(guān)消息。 “HBM”作為一種新型
2024-03-18 18:42:552387 SK海力士作為HBM3E的首發(fā)玩家，預(yù)計這款最新產(chǎn)品的大批量投產(chǎn)及其作為業(yè)內(nèi)首家供應(yīng)HBM3制造商所累積的經(jīng)驗，將進(jìn)一步強化公司在AI存儲器市場的領(lǐng)導(dǎo)者地位。
2024-03-19 15:18:21252 HBM3E的推出，標(biāo)志著SK海力士在高性能存儲器領(lǐng)域取得了重大突破，將現(xiàn)有DRAM技術(shù)推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53274 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）據(jù)報道，繼英偉達(dá)之后，全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E。半導(dǎo)體行業(yè)知情人士稱，各大科技巨頭都已經(jīng)在向SK海力士請求獲取HBM3E樣本，包括
2023-07-06 09:06:312126 
無疑是今年最火熱的高端存儲產(chǎn)品。 ? 在AI芯片需求不減競爭加劇的背景下，全球最大的兩家存儲器芯片制造商三星和SK海力士都在積極擴大HBM產(chǎn)量搶占AI芯片存力風(fēng)口。與此同時，作為HBM頭部廠商的SK海力士和三星在推進(jìn)HBM迭代的同時，仍在不斷探索新的HBM芯片封
2023-12-03 08:34:552005
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