通過改變計算的基本屬性，美國普林斯頓大學研究人員日前打造的一款專注于人工智能系統(tǒng)的新型計算機芯片，可在極大提高性能的同時減少能耗需求。該芯片基于內(nèi)存計算技術，旨在克服處理器需要花費大量時間和能量
2018-11-19 10:15:19
1056 12月9日，Rambus線上設計峰會召開，針對數(shù)據(jù)中心的存儲挑戰(zhàn)、5G邊緣計算，以及內(nèi)存接口方案如何提高人工智能和訓練推理應用程序的性能，Rambus中國區(qū)總經(jīng)理蘇雷和Rambus高速接口資深應用工程師曹汪洋，數(shù)據(jù)安全資深應用工程師張巖帶來最新的產(chǎn)業(yè)觀察和技術分享。
2020-12-21 22:15:275837 采用Chiplet技術的光口速率可以達到驚人的2Tbps。而本文介紹的同樣采用Chiplet技術的HBM，訪存帶寬高達425GB/s，那么采用這樣光口和緩存的網(wǎng)卡會是一種怎樣的高性能呢？對NIC或者
2020-11-08 10:56:009500 
近年來，隨著內(nèi)存帶寬逐漸成為影響人工智能持續(xù)增長的關鍵焦點領域之一，以高帶寬內(nèi)存(HBM、HBM2、HBM2E)和GDDR開始逐漸顯露頭角，成為搭配新一代AI/ML加速器和專用芯片的新型內(nèi)存解決方案
2020-10-23 15:20:174835 
然而在此過程中，我們除了看到AI對算力的要求以外，內(nèi)存帶寬也是限制AI芯片發(fā)展的另一個關鍵要HBM2E成為了AI芯片的一個優(yōu)先選擇，這也是英偉達在Tesla A100和谷歌在二代TPU上選擇這個內(nèi)存方案的原因。
2020-11-09 12:45:402412 眾所周知，內(nèi)存是操作系統(tǒng)的一項重要資源，直接影響系統(tǒng)性能。而在應用蓬勃發(fā)展的今天，系統(tǒng)中運行的應用越來越多，這讓內(nèi)存資源變得越來越緊張。在此背景下，方舟JS運行時在內(nèi)存回收方面發(fā)力，推出了高性能內(nèi)存
2022-07-20 09:34:35653 ChatGPT的成功帶動整個AIGC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，尤其是LLM（大型語言模型，大語言模型）、NLP、高性能計算和深度學習等領域。LLM的發(fā)展將為全球和中國AI芯片、AI服務器市場的增長提供強勁動力，據(jù)估算，LLM將為全球和中國AI服務器帶來約891.2億美元和338.2億美元的市場空間。
2023-06-25 14:31:15575 
的支持。蓬勃發(fā)展的大模型應用所帶來的特殊性需求，正推動芯片設計行業(yè)邁向新紀元。眾多頂級的半導體廠商紛紛為大模型應用而專門構建 AI 芯片，其高算力、高帶寬、動輒千億的晶體管數(shù)量成為大芯片的標配。 芯片設計復雜度，邁向新高峰 在人工
2023-08-15 11:02:11835 
出色的計算和圖形性能以及非凡的AI PC體驗，英特爾宣布將與主流OEM伙伴推出230余款機型，開啟AI PC新紀元。
2023-12-16 15:14:031375 
HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸。HBM(High Bandwidth Memory)即高帶寬存儲器，通過使用先進封裝(如TSV硅通孔、微凸塊)將多個DRAM芯片進行堆疊，并與GPU一同進行封裝，形成大容量、高帶寬的DDR組合陣列。
2024-01-02 09:59:131327 
LitePoint舉辦2014年無線通信測試技術春季研討會，秉承“繼往開“萊”，智測無線---體驗下一代先進無線測試技術新紀元”理念，助力無線通信測試從業(yè)者更快地采取明智行動以應對全新無線終端生產(chǎn)時代的巨大挑戰(zhàn)。
2014-03-11 17:10:331599 的GPU+CPU+FPGA等硬件平臺與云端計算服務，通過U盤大小的計算棒，即可獲得強大的算力與深度學習推理能力。此前AI人工智能計算棒僅支持Linux系統(tǒng)終端，本次更新加入對Mac、Windows系統(tǒng)的兼容，將
2022-08-15 17:53:47
表示，澎峰的發(fā)展理念是開源成就你我，生態(tài)釋放算力，跟算能以算力為中心的理念相契合。他透露，澎峰計劃在今年6月份會啟動高性能服務器集群架設工作。正如包云崗老師所說，“從主板設計到定制機箱，從BIOS到
2023-03-03 16:45:47
。i.MX 8M Plus特點2.3 TOPS算力（每秒兆級操作）的高性能NPU主頻高達1.6GHz的四核Arm Cortex-A53子系統(tǒng)主頻可達800MHz的基于Cortex-M7的獨立實時子系統(tǒng)用于
2021-10-15 13:58:18
BM1684編解碼性能是同時支持32路解碼和2路編碼嗎？內(nèi)存大小和內(nèi)存帶寬會不會成為瓶頸？
2023-09-19 06:33:40
G52 MP4(6EE) GPU,NPU for AI 支持 5.0 TOPS算力，支持攝像頭和MIPI-CSI接口，HDMI輸出，2個全千兆接口。板載4G內(nèi)存和16gb eMMC存儲
2021-09-30 12:41:58
G52 MP4(6EE) GPU,NPU for AI 支持 5.0 TOPS算力，支持攝像頭和MIPI-CSI接口，HDMI輸出，2個全千兆接口。板載4G內(nèi)存和16gb eMMC存儲
2021-09-30 14:37:44
科技攜手百度，推出系列高性能及高性價比EdgeBoard 邊緣AI計算卡/計算盒，助力AI項目落地。可靈活適配海量的且不斷迭代的AI模型，并提供強大的運行算力。開發(fā)者可以采用EdgeBoard邊緣AI計算盒
2020-08-31 14:12:48
已下是rx580顯卡算力9-11 Mh 沒有開啟計算模式，挖幾分種重啟自動開啟,計算模式只支持WIN1022-28 Mh 原版BIOS，開啟時序，并設置超頻29-32 Mh 正常算力，卡體質(zhì)不同算力
2021-07-23 06:59:09
當真正需要在嵌入式終端設備中使用AI技術時，客戶的訴求更多的集中在功耗、響應時間、成本等方面，對性能的無盡追求反而不是重點，這和很多人之前的預想并不一致。花一美元或一瓦電能買到多強的算力？ 算法
2018-03-23 15:27:20
產(chǎn)品重要性的同時，不約而同地表示要將精力集中在高性能模擬產(chǎn)品上。那么，在眾說紛紜“高性能”的情況下，什么產(chǎn)品才是高性能模擬產(chǎn)品？面對集成度越來越高的半導體行業(yè)，高性能模擬產(chǎn)品是否生存不易？中國市場對高性能模擬產(chǎn)品的接受程度如何？
2019-06-20 06:22:00
Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術
2021-05-21 07:00:24
SSD是摒棄傳統(tǒng)磁介質(zhì)，采用電子存儲介質(zhì)進行數(shù)據(jù)存儲和讀取的一種技術，突破了傳統(tǒng)機械硬盤的性能瓶頸，擁有極高的存儲性能，被認為是存儲技術發(fā)展的未來新星。
2019-10-16 08:13:50
高性能存儲服務平臺在不同行業(yè)的數(shù)據(jù)采集和應用中，用戶需要獲取更多，更精準的目標信息，從而確定目標的位置、圖像、運動狀態(tài)等各項參數(shù)。這時就需要高速的采集存儲平臺來實時記錄海量的數(shù)據(jù)。豐科卓辰高性能存儲
2022-09-21 11:05:30
基于ZU3EG的低功耗高性能嵌入式AI高性能計算模組 據(jù)平面引擎可以為網(wǎng)絡安全設備提供性能提高的動力。隨著互聯(lián)網(wǎng)技術的飛速發(fā)展，性能成為制約網(wǎng)絡處理的一大瓶頸問題。FPGA作為一種高速可編程器件，為網(wǎng)絡安全流量處理提供了一條低成本、高性能的解決之道。
2019-08-12 08:13:53
隨著人工智能高速發(fā)展，逐漸向人們的生活場景的滲透，對數(shù)據(jù)計算量要求也是越來越龐大，處理速度要求越來越快，這對硬件性能要求也就越來越高，針對這個需求，飛凌嵌入式推出了面向AI邊緣系統(tǒng)的最新產(chǎn)品高算力“魔盒”—AI 邊緣計算終端FCU3001。
2021-12-14 09:22:44
來減輕CPU的負擔是滿足未來性能需求的重要發(fā)展方向。未來的硬件發(fā)展需求對于用于加速的硬件平臺提出了越來越高的要求，可以概括為三個方面：算力、數(shù)據(jù)傳輸帶寬和存儲器帶寬。Achronix的新一代采用臺積電
2021-12-21 08:00:00
背景介紹數(shù)據(jù)、算法和算力是人工智能技術的三大要素。其中，算力體現(xiàn)著人工智能(AI)技術具體實現(xiàn)的能力，實現(xiàn)載體主要有CPU、GPU、FPGA和ASIC四類器件。CPU基于馮諾依曼架構，雖然靈活，卻
2021-07-26 06:47:30
無線AP的市場競爭非常激烈，相比于無線路由器只需要部署單一設備，無線AP還需要集中管理的AC或者云管理平臺進行統(tǒng)一管理，所以成套的解決方案應用非常考驗廠商的技術實力。但無線AP在應用中也有些瓶頸需要
2016-08-18 16:58:17
智能家居發(fā)展的瓶頸是什么？如何才能突破瓶頸？智能家居是一個讓人又愛又恨的行業(yè)，智能家居在2013年就聲名遠播，并且被家居企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)以及諸多相關企業(yè)看好。然而幾年時間過去了，智能家居的發(fā)展卻不
2018-01-31 17:10:54
得出結(jié)果（其他設備開始運行）。 因為智能音箱的語音技術可以分為三個階段：噪聲抵消、語音識別，和語義識別。相對于國外，我國在于AI智能語音助理上的發(fā)展水平暫處于相對落后的狀態(tài)。而對于智能家居這種產(chǎn)品來說
2018-11-20 15:02:45
在半導體技術中，與數(shù)字技術隨著摩爾定律延續(xù)神奇般快速更新迭代不同，模擬技術的進步顯得緩慢，其中電源半導體技術尤其波瀾不驚，在十年前開關電源就已經(jīng)達到90+%的效率下，似乎關鍵指標難以有大的突破，永遠離不開的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪聲，少有見到一些突破性的新技術面市。
2019-07-16 06:06:05
，AI硬件正成為越來越多數(shù)據(jù)中心擴容建設的關鍵所在。當超強AI算力成為數(shù)據(jù)中心的剛需，英偉達GPU憑借強大的并行計算和浮點能力，突破了深度學習的算力瓶頸，成為AI硬件的首選。這一契機才使得英偉達能夠在數(shù)
2022-03-29 14:42:53
眾所周知，內(nèi)存是操作系統(tǒng)的一項重要資源，直接影響系統(tǒng)性能。而在應用蓬勃發(fā)展的今天，系統(tǒng)中運行的應用越來越多，這讓內(nèi)存資源變得越來越緊張。在此背景下，方舟JS運行時在內(nèi)存回收方面發(fā)力，推出了高性能內(nèi)存
2022-07-20 10:44:43
編者按： 在剛剛結(jié)束的 PyCon China 2022 大會上，龍蜥社區(qū)開發(fā)者朱宏林分享了主題為《ARM 芯片的 Python+AI 算力優(yōu)化》的技術演講。本次演講，作者將向大家介紹他們在倚天
2022-12-23 16:02:46
如何滿足各種讀取數(shù)據(jù)捕捉需求以實現(xiàn)高速接口？如何讓接收到的時鐘與數(shù)據(jù)中心對準？為了縮短設計周期應遵循哪些規(guī)則？如何設計存儲器接口才能獲得更高性能？
2021-04-14 06:30:23
2015年AMD推出了Fiji核心的Fury家族顯卡，率先使用了HBM顯存，由此給GPU市場帶來了一場革命，盡管Fury系列顯卡市場上不算成功，但AMD在技術探索上勇氣可嘉，值得稱贊。不過在新一代
2016-12-07 15:54:22
隨著網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心帶寬需求的日益提升，針對高性能內(nèi)存解決方案的需求也是水漲船高。對于超過 400 Gbps 的系統(tǒng)開發(fā)，以經(jīng)濟高效的方式實現(xiàn)內(nèi)存方案的性能和效率已經(jīng)成為項目中的重要挑戰(zhàn)之一。
2020-12-03 07:14:31
和與阿里云產(chǎn)品互通的技術計算云平臺。?適合客戶：高性能計算行業(yè)，包括但不限于工業(yè)設計制造、工業(yè)仿真、氣象預報、計算化學、生命科學、材料力學、分子動力學、天體、流體力學、納米材料、電子設計、數(shù)據(jù)
2018-02-02 16:36:04
奧運電子火炬舞動 宣布MEMS進入新紀元
在8月8日舉行的北京奧運會開幕式上，當一個巨幅的流動的夢幻般的畫卷在“鳥巢”的地面上展開時，大多數(shù)電視觀眾都會不自覺
2008-08-18 10:01:10417 最新技術突破性能瓶頸，上網(wǎng)本迎來第二春
一邊廂，業(yè)界認為上網(wǎng)本這一先天就存在“缺陷”的筆記本產(chǎn)品不久將走向消亡，但另一邊廂，部分硬件供應商和pc廠商研
2009-11-06 16:33:53404 明亮經(jīng)濟的LED開啟移動投影新紀元
多元化科技公司 3M 的新款微型投影儀采用歐司朗光電半導體的 LED。該透影儀可連接到手機和數(shù)碼相機上，開啟了移動投影的新紀元
2009-11-13 09:13:08425 GPU將開創(chuàng)計算新紀元
魏鳴，是NVIDIA公司中國區(qū)市場總監(jiān)。
美國著名計算機科學家、田納西州大學計算機創(chuàng)新實驗室主任Jack Dongarra博士曾經(jīng)說過，將來的計算
2009-12-30 10:17:391220 2012年1月11日， 賽靈思在市北高新技術服務業(yè)園區(qū)舉行了主題為“FPGA加速中國‘智’造，擁抱嵌入式計算新紀元”的新聞發(fā)布會。
2012-01-13 09:29:10604 氣體檢測的新紀元——GasAlertMicro多氣體探測器
2016-12-17 15:26:59
18 未來十年，5G和AI將成為開啟新紀元的兩個關鍵支撐技術，GSMA首席戰(zhàn)略官Laxmi Akkaraju在2018運營轉(zhuǎn)型峰會（OTF 2018）上表示。
2018-09-05 16:17:173111 高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，HBM）是超微半導體和SK Hynix發(fā)起的一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，適用于高存儲器帶寬需求的應用場合，像是圖形處理器、網(wǎng)絡交換及轉(zhuǎn)發(fā)設備（如路由器、交換器）等。
2018-11-10 10:27:4929981 新華三徐潤安：閃存新紀元——Memory-Driven的存儲新常態(tài) 12月11日， 在北京國際飯店舉行的2018中國存儲與數(shù)據(jù)峰會（DATA STORAGE SUMMIT 2018）上，新華三集
2018-12-12 15:21:01462 等熱點話題進行了深入的溝通與交流。紫光旗下新華三集團存儲產(chǎn)品部總經(jīng)理徐潤安在大會上展示了新華三傾力打造的Memory-Driven的存儲新常態(tài)，并系統(tǒng)地介紹了新華三在存儲領域的最新技術及應用進展。 NVMe的持續(xù)更新和技術突破為SCM（Storage Class Memor
2018-12-17 22:29:01117 隨著存儲技術的發(fā)展，對存儲性能的不懈追求，高性能存儲開始探索向內(nèi)存通道的遷移。在這樣的情況下， NVDIMM 技術便應運而生了。
2019-03-21 11:05:443507 
作為中國DRAM產(chǎn)業(yè)的領導者，長鑫存儲正在加速從DRAM的技術追趕者向技術引領者轉(zhuǎn)變，用自主研發(fā)的DRAM技術和專利，引領中國實現(xiàn)DRAM零的突破。
2019-09-19 10:26:00463 近幾年，隨著圖像識別、自然語言處理等AI技術實現(xiàn)關鍵突破，且在國家政策的大力支持與鼓勵下，AI+醫(yī)療行業(yè)邁入了發(fā)展新紀元。
2019-08-30 09:16:091236 “該系列第一款手機榮耀Vera30是專門為新紀元打造的全網(wǎng)通5G手機，E代表Exellence，性能卓越；R代表Reliability，穩(wěn)定可靠；A代表AI/AR人工智能。”趙明表示，全新榮耀Vera系列，將演繹5G時代科技標桿，V系列就是專門為5G打造的5G的科技標桿。”
2019-09-18 09:52:491838 節(jié)點非易失性內(nèi)存（NVRAM）是一項改變游戲規(guī)則的技術，可以消除許多I / O和內(nèi)存瓶頸，并為百億億次存儲提供關鍵的推動力。
2019-11-15 16:18:261249 3D第一次走進大眾的視野，一定離不開電影《阿凡達》，這部電影開創(chuàng)了3D電影的新紀元。如果說電影技術的下一個篇章是什么？也許卡梅隆即將揭曉答案。2017年，卡神宣布用裸眼3D +120幀+全息投影技術
2019-11-23 00:03:43718 當人類進入數(shù)據(jù)爆發(fā)式增長時代，DNA存儲技術作為未來潛在的無限存儲方式，或?qū)⒋蜷_數(shù)據(jù)存儲的新紀元。
2020-03-12 10:46:271464 IT之家3月29日消息 根據(jù)TechPowerUp的報道，美光科技在最新的收益報告中宣布，他們將開始提供HBM2內(nèi)存/顯存，用于高性能顯卡，服務器處理器產(chǎn)品。
2020-03-29 20:34:392278 幾個月前，SK Hynix成為第二家發(fā)布基于HBM2E標準的存儲的公司，就此加入存儲市場競爭行列。現(xiàn)在，公司宣布它們改進的高速高密度存儲已投入量產(chǎn)，能提供高達3.6Gbps/pin的傳輸速率及高達
2020-09-10 14:39:011988 三星昨日宣布了一項新的突破，面向 AI 人工智能市場首次推出了 HBM-PIM 技術，據(jù)介紹，新架構可提供兩倍多的系統(tǒng)性能，并將功耗降低 71%。 在此前，行業(yè)內(nèi)性能最強運用最廣泛的是 HBM
2021-02-18 09:12:322044 電子計算機多年來都是走諾伊曼架構體系，今天三星宣布了一項新的突破，面向AI人工智能市場首次推出了HBM-PIM技術，走的是非諾伊曼架構。
2021-02-18 10:53:522506 三星宣布新的HBM2內(nèi)存集成了AI處理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計算能力，使內(nèi)存芯片本身可以執(zhí)行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:461842 出貨將會專供于人工智能領域。在AI/ML當中，內(nèi)存和I/O帶寬是影響系統(tǒng)性能至關重要的因素，這又促進業(yè)界不斷提供最新的技術，去滿足內(nèi)存和I/O的帶寬性能需求。 在英偉達、AMD的GPU/CPU芯片封裝中，已經(jīng)應用到了HBM內(nèi)存技術，通過在一個2.5D封裝中將
2021-09-06 10:41:374378 H3C高性能存儲應用技術交流(電源技術是北大核心嗎)-該文檔為H3C高性能存儲應用技術交流講解文檔，是一份不錯的參考資料，感興趣的可以下載看看，，，，，，，，，，，，，，，，，
2021-09-23 10:08:163 HBM3 IP解決方案可為高性能計算、AI和圖形SoC提供高達921GB/s的內(nèi)存帶寬。
2021-10-22 09:46:363104 人工智能的懷疑論者批評了當前技術中存在的內(nèi)存瓶頸，認為無法加速處理器和內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)移動阻礙了有用的實際應用程序。 用于在數(shù)據(jù)中心訓練 AI 模型的 AI 加速器需要可用的最高內(nèi)存帶寬。雖然將整個
2022-07-18 15:52:44946 
懷疑論者對當前人工智能技術的批評之一是內(nèi)存瓶頸——由于無法加速處理器和內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)移動——阻礙了有用的現(xiàn)實世界應用程序。 用于在數(shù)據(jù)中心訓練 AI 模型的 AI 加速器需要可用的最高內(nèi)存帶寬。在理
2022-07-20 15:37:061163 
上發(fā)表了《智能時代，Chiplet 如何助力高性能計算突破算力瓶頸》的主題演講。祝俊東向現(xiàn)場各位來賓介紹了基于Chiplet 的異構計算體系的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)，奇異摩爾在Chiplet體系方面的技術優(yōu)勢，以及如何幫助高算力客戶高效構建 Chiplet 系統(tǒng)。 算力時代：集成電路面臨全面挑
2022-12-27 17:46:191519 需要復雜的生產(chǎn)過程和高度先進的技術。人工智能服務的擴展扭轉(zhuǎn)了局面。一位業(yè)內(nèi)人士表示，“與性能最高的DRAM相比，HBM3的價格上漲了五倍。” ? 據(jù)了解，目前SK海力士在HBM市場處于領先地位，約有60%-70%的份額。HBM（高帶寬存儲器）是高價值、高性能存儲器，垂直互連
2023-02-15 15:14:444689 
HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實現(xiàn)高帶寬，完美解決傳統(tǒng)存儲效率低的問題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣，但是 HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實現(xiàn)了高帶寬。HBM/HBM2 使用 1024 根數(shù)據(jù)線傳輸數(shù)據(jù)
2023-04-16 10:42:243539 HBM2E（高帶寬內(nèi)存）是一種高性能 3D 堆疊 DRAM，用于高性能計算和圖形加速器。它使用更少的功率，但比依賴DDR4或GDDR5內(nèi)存的顯卡提供更高的帶寬。由于 SoC 及其附屬子系統(tǒng)（如內(nèi)存子系統(tǒng)、互連總線和處理器）結(jié)構復雜，驗證內(nèi)存的性能和利用率對用戶來說是一個巨大的挑戰(zhàn)。
2023-05-26 10:24:38437 
處理器和內(nèi)存速度之間日益擴大的差異導致內(nèi)存帶寬成為許多應用程序的性能瓶頸。例如，您是否在內(nèi)存控制器/PHY 和子系統(tǒng)驗證項目中尋找識別性能瓶頸及其根本原因的方法？
2023-05-26 10:29:03855 
SoC 性能是市場上的關鍵競爭優(yōu)勢，協(xié)議 IP 和互連的選擇和配置旨在最大限度地提高所述性能。一個典型的例子是使用 HBM（高帶寬內(nèi)存）技術和內(nèi)存控制器。目前在第三代， HBM 擁有高性能， 同時使用更少的功率， 比 DDR 小得多的外形.也就是說，團隊如何確保在其 SoC 設計的上下文中交付性能？
2023-05-26 11:40:45430 
SK海力士正忙于處理來自客戶的大量HBM3E樣品請求。英偉達首先要求提供樣品，這次的出貨量幾乎是千鈞一發(fā)。這些索取樣品的客戶公司可能會在今年年底收到樣品。全球領先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供應HBM3，并已索取HBM3E樣品。各大科技公司都在熱切地等待 SK 海力士的樣品。
2023-07-12 14:34:39685 
在人工智能（ai）時代引領世界市場的三星等公司將hbm應用在dram上，因此hbm備受關注。hbm是將多個dram芯片垂直堆積，可以適用于為ai處理而特別設計的圖像處理裝置（gpu）等機器的高性能產(chǎn)品。
2023-08-03 09:42:50487 HBM3E內(nèi)存（也可以說是顯存）主要面向AI應用，是HBM3規(guī)范的擴展，它有著當前最好的性能，而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優(yōu)化。
2023-08-22 16:28:07559 封裝的新型內(nèi)存器件。在采用HBM芯粒集成方案的智能計算芯片中，HBM芯粒通過硅轉(zhuǎn)接板與計算芯粒實現(xiàn)2.5D封裝互聯(lián)，具有高帶寬、高吞吐量、低延遲、低功耗、小型化等技術優(yōu)勢，可以滿足AI大模型高訪存的需求，成為當前高性能智能計算芯片最主要的技術路線，其中核心技術是計算芯粒與
2023-09-20 14:36:32664 HBM技術是一種基于3D堆疊工藝的高性能DRAM，它可以為高性能計算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領域提供高帶寬、高容量、低延遲和低功耗的存儲解決方案。本文將介紹HBM技術的原理、優(yōu)勢、應用和發(fā)展趨勢。
2023-11-09 12:32:524343 如何加速HBM仿真迭代優(yōu)化？
2023-11-29 16:13:18189 
為增強AI/ML及其他高級數(shù)據(jù)中心工作負載打造的 Rambus 高性能內(nèi)存 IP產(chǎn)品組合 高達9.6 Gbps的數(shù)據(jù)速率，支持HBM3內(nèi)存標準的未來演進 實現(xiàn)業(yè)界領先的1.2 TB/s以上內(nèi)存吞吐量
2023-12-07 11:01:13115 
Gbps 的性能，可支持 HBM3 標準的持續(xù)演進。相比 HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的數(shù)據(jù)速率，Rambus HBM3 內(nèi)存控制器的數(shù)據(jù)速率提高了 50%，總內(nèi)存吞吐量超過 1.2 TB/s，適用于推薦系統(tǒng)的訓練、生成式 AI 以及其他要求苛刻的數(shù)據(jù)中心工作負載。
2023-12-07 14:16:06329 大模型時代AI芯片必備HBM內(nèi)存已是業(yè)內(nèi)共識，存儲帶寬也成為AI芯片僅次于算力的第二關健指標，甚至某些場合超越算力，是最關鍵的性能指標，而汽車行業(yè)也開始出現(xiàn)HBM內(nèi)存。
2023-12-12 10:38:11221 
數(shù)據(jù)量、復雜度在增加，HBM內(nèi)存被徹底帶火。這種高帶寬高速的內(nèi)存十分適合于AI訓練場景。最近，內(nèi)存芯片廠商已經(jīng)不約而同地切入HBM3E競爭當中。內(nèi)存控制器IP廠商Rambus也率先發(fā)布HBM3內(nèi)存
2023-12-13 15:33:48885 
AI PC也將顯著增加更高帶寬的內(nèi)存需求，以提升整體運算性能。由此或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">存儲領域芯片迭代及國產(chǎn)化機遇。
2023-12-19 10:59:22404 設備內(nèi)存之間的一致性，突破內(nèi)存墻瓶頸，縮減整體響應時間。此外，CXL支持部署新的內(nèi)存層，可以彌合主內(nèi)存和SSD存儲之間的延遲差距。 隨著AI應用爆發(fā)，“內(nèi)存墻”成為制約計算系統(tǒng)性能的主要因素之一。CXL建立在PCIe的物理和電氣接口之上， CXL內(nèi)存擴
2023-12-27 10:35:01286 
設備內(nèi)存之間的一致性，突破內(nèi)存墻瓶頸，縮減整體響應時間。此外，CXL支持部署新的內(nèi)存層，可以彌合主內(nèi)存和SSD存儲之間的延遲差距。 隨著AI應用爆發(fā)，“內(nèi)存墻”成為制約計算系統(tǒng)性能的主要因素之一。CXL建立在PCIe的物理和電氣接口之上， CXL內(nèi)存擴
2023-12-27 15:17:3199 英偉達（NVIDIA）近日宣布，已向SK海力士、美光等公司訂購大量HBM3E內(nèi)存，為其AI領域的下一代產(chǎn)品做準備。也預示著內(nèi)存市場將新一輪競爭。
2023-12-29 16:32:50586 隨著人工智能領域的不斷突破，2024年注定將成為中國智能技術發(fā)展的一個新紀元。當下，AI技術不僅在理論研究上取得了重大進展，其在商業(yè)應用、社會服務等領域的融合也日益深入。本文將結(jié)合近期網(wǎng)絡上的AI熱點，展望中國在AI技術方面的發(fā)展趨勢和應用前景。
2024-01-03 15:41:38222 
近日，佰維存儲在接受調(diào)研時透露，公司近期成功研發(fā)并發(fā)布了支持CXL2.0規(guī)范的CXLDRAM內(nèi)存擴展模塊。這款產(chǎn)品具有支持內(nèi)存容量和帶寬擴展、內(nèi)存池化共享、高帶寬、低延遲、高可靠性等優(yōu)勢，特別適合于AI高性能計算的應用。
2024-01-23 16:13:02369 2024年是AI手機元年。未來五年，AI對手機行業(yè)的影響，完全可以比肩當年智能手機替代功能機。
2024-02-21 16:15:40265 值得注意的是，持久內(nèi)存是一種內(nèi)存與外部存儲器的結(jié)合體，具備迅速持久化特性，對于硬盤讀寫次數(shù)頻繁引發(fā)性能瓶頸問題，存在突破解決之道。
2024-02-22 15:03:29147 我國在光存儲領域獲重大突破 或?qū)㈤_啟綠色海量光子存儲新紀元 據(jù)新華社的報道，中國科學院上海光學精密機械研究所與上海理工大學等合作，在超大容量超分辨三維光存儲研究中取得突破性進展。可以說是“超級光盤
2024-02-22 18:28:451335 除了GPU，另一個受益匪淺的市場就是HBM了。HBM是一種高性能的內(nèi)存技術，能夠提供比傳統(tǒng)DRAM更高的帶寬和更低的延遲，這使得其在需要大量數(shù)據(jù)傳輸和處理的人工智能應用中具有顯著優(yōu)勢。
2024-02-29 09:43:0598 Rambus HBM3E/3 內(nèi)存控制器內(nèi)核針對高帶寬和低延遲進行了優(yōu)化，以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓練提供了最大的性能和靈活性。
2024-03-20 14:12:37110 
HBM3E的推出，標志著SK海力士在高性能存儲器領域取得了重大突破，將現(xiàn)有DRAM技術推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53274
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