電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶） SK海力士近日發(fā)布全球首次實(shí)現(xiàn)垂直堆疊12個(gè)單品DRAM芯片，成功開發(fā)出最高容量24GB的HBM3 DRAM新產(chǎn)品。
2023-04-23 00:01:00
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共五代產(chǎn)品。對于HBM3E，SK海力士預(yù)計(jì)2023年底前供應(yīng)HBM3E樣品，2024年開始量產(chǎn)。8層堆疊，容量達(dá)24GB，帶寬為1.15TB/s。 ? 近日，三星電子也更新了HBM3E的進(jìn)展。據(jù)韓媒報(bào)道
2023-10-25 18:25:242156 
`8890開發(fā)板擁有二個(gè)三星自家貓鼬核芯以及四個(gè)低功耗A53核芯，最高主頻達(dá)到1.5GHz，GPU為Mali-T880 MP12，內(nèi)存采用三星原裝4G LPDR4內(nèi)存，支持三路MIPI攝像頭接口
2017-06-30 11:00:32
D NAND SSD，即Adata Ultimate SU600和Intel 600p。 我們在此測試中添加了256GB的Adata系列的SSD。在此期間，三星不斷發(fā)展3D NAND工藝。 最近公司開始發(fā)布
2017-11-17 14:30:57
，既有超強(qiáng)的性能，同時(shí)兼顧了低功耗的設(shè)計(jì)，外加強(qiáng)大的3D性能及視頻處理能力，將成為三星高端市場的主力處理器。S5P6818 核心板尺寸為標(biāo)配了1GB DDR3內(nèi)存、8GB EMMC存儲并配備有三星電源
2017-06-29 09:30:45
描述12s 三星 35e 包替換板12s三星35e套件有一個(gè)定制和專有的板載電子 pcb，該替換板用作帶有 XT60 連接器和 IDC 連接器的基本分線板，用于平衡引線以使用外部 BMS 系統(tǒng)。
2022-06-27 07:16:32
`這幾年以來，國內(nèi)巨頭都在花大力氣研發(fā)內(nèi)存，以期打破壟斷，尤其是三星的壟斷。就移動DRAM而言，三星占了全球80%的份額，成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的焦點(diǎn)。日前，三星一反常態(tài)，放緩了存儲器半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的擴(kuò)張
2018-10-12 14:46:09
A53，最高主頻1.8GHz，GPU型號為Mail-T830，擁有3GB RAM和64GB ROM內(nèi)存配置。它配備了一塊1080P屏幕，前后置攝像頭像素均為1600萬。2017版三星A7諜照小編點(diǎn)評：三星
2016-10-28 16:05:54
三星LED大功率燈杯鋁合金燈體：防撞、散熱性好; 電鍍,外表光滑，反光率高。
2019-11-05 09:02:01
三星采用的是ION平臺。三星N510上網(wǎng)本三星N510上網(wǎng)本 據(jù)悉，三星的N510上網(wǎng)本仍然會搭配1.66GHz主頻英特爾Atom N280處理器，配置1GB內(nèi)存和160GB硬盤。搭配NVIDIA
2009-07-01 22:41:17
的上方依舊配置了麥克風(fēng)和130萬像素的攝像頭。作為12寸的筆記本，1520g的整機(jī)重量，攜帶起來還是比較方便。 三星NC20-KA01采用英特爾Atom N270處理器，英特爾945。此外本本還標(biāo)配
2009-07-02 09:09:38
1080p視頻錄制。別忘了，三星GALAXY Grand還搭載一顆200萬像素的前置攝像頭。 最后，三星GALAXY Grand其他規(guī)格還包括1GB運(yùn)行內(nèi)存，8GB的內(nèi)置存儲容量并支持SD擴(kuò)展，支持藍(lán)牙
2012-12-19 15:54:04
的存儲卡，那三星就是你的菜。三星公司的高端MicroSD存儲卡產(chǎn)品線Pro Plus最新推出128GB容量版本。天啊，還真不便宜！該款存儲卡起售價(jià)$199.99，對于一張存儲卡而言，這個(gè)定價(jià)可以算得
2015-12-16 11:31:26
明年三星就將帶來全新的旗艦 Galaxy S9，不知道這一次這款 Galaxy S9能帶給我們怎樣的進(jìn)行，不知道是否能夠重回最強(qiáng)拍照手機(jī)的地位。據(jù)外媒報(bào)道，明年上市的三星 Galaxy S9，將會配備
2017-11-29 15:15:33
三星S3C6410芯片手冊
2016-01-29 13:47:21
、一耳機(jī)、一數(shù)據(jù)線(十天包換,二年硬件保修,軟件終生維護(hù))性價(jià)比非常不錯(cuò)。三星I9000是一款支持3G網(wǎng)絡(luò)的強(qiáng)勁智能拍照手機(jī)。三星I9000采用直板觸屏造型設(shè)計(jì)，10.79mm的機(jī)身厚度讓外形顯得非常
2011-05-04 18:51:39
三星網(wǎng)上商城本月開始要開啟一項(xiàng)政策，叫三星網(wǎng)上商城 E-store day服務(wù)，就是每個(gè)月的第2個(gè)周一作為特惠日，當(dāng)天都有特惠活動，感覺就像電商的秒殺活動一樣，每個(gè)特惠日三星都會推出幾款高品質(zhì)的產(chǎn)品
2014-05-07 22:57:36
`2018年的手機(jī)盛事一樁接著一樁。蘋果、華為、小米、魅族剛舉行完新品發(fā)布會，三星馬上宣布新機(jī)計(jì)劃。三星即將推出市面上首款4攝像頭手機(jī)產(chǎn)品，并加速進(jìn)入中端市場。看來，千元買三星新手機(jī)的那些年，又回來
2018-10-29 17:01:33
`三星事件引發(fā)手機(jī)安全新思考：墾鑫達(dá)報(bào)三星（墾鑫達(dá)注：NOTE7電池爆炸召回事件）已經(jīng)證實(shí)被召回機(jī)型為三星最新的智能手機(jī)NOTE 7 ,這是有關(guān)此前有報(bào)道三星一些設(shè)備發(fā)生爆炸。設(shè)備推出不到一個(gè)月
2016-09-03 12:45:17
表示其尺寸與14英寸筆記本已無差距。三星表示，兩款筆記本將于今年3月正式出貨。三星推出了兩款全新的Gear S2升級產(chǎn)品，顏色為玫瑰金和鈦合金，將于今年第一季度上市，同時(shí)，三星宣布，新款Gear S2
2016-01-06 18:28:14
三星電子近日在國際學(xué)會“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達(dá)到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
Full HD等級的一部電影(3.7GB)，更適合搭載于5G與人工智能設(shè)備上。除了技術(shù)上精益求精，三星在平澤的大型半導(dǎo)體投資工程正進(jìn)入第二階段。根據(jù)規(guī)劃，第二階段的規(guī)模是第一階段的2倍，也在平澤當(dāng)
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
總經(jīng)理Rene Haas以聲明表示：Ion真正改造了這些上網(wǎng)本，如即將上市的三星產(chǎn)品和聯(lián)想Ideapad S12，讓它們成為功能完整的筆記本電腦。Ion將主流PC的繪圖效能帶入上網(wǎng)本，包括1080p
2009-07-01 21:47:27
`近日，三星在韓國舉行的筆記本電腦活動中宣布，它正致力于筆記本電腦的可折疊顯示屏。這對于期待可折疊設(shè)備的消費(fèi)者來說，是無比令人興奮的消息，甚至11月份即將發(fā)布的三星Galaxy X手機(jī)也可能
2018-10-26 16:44:09
為拆開后殼，就能夠看到該機(jī)的面板型號，可以我們錯(cuò)了，還有一層需要揭開上圖中，最上一層凸起的屏蔽罩下就是三星2693HM的供電模組和信號接收處理單元。而大家所關(guān)心的面板型號埋在這個(gè)屏蔽罩下面
2012-12-06 09:24:16
觀點(diǎn)：蘋果與三星這場“世紀(jì)專利大戰(zhàn)”的硝煙看似早已漸去，實(shí)際上這兩家公司在全球各地的法院展開的專利大戰(zhàn)還未了結(jié)，雙方又開始醞釀一場新的戰(zhàn)斗。而且，三星MAX3232EUE+T 推出新的平面廣告
2012-10-09 16:39:58
的半導(dǎo)體封裝。同年，三星電子成為世界第一個(gè)擁有4-GB半導(dǎo)體處理生產(chǎn)技術(shù)的廠商 1999年7月三星電子世界第一個(gè)1GDDRDRAM芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，并引入世界最快的3DGraphics圖形卡專用
2019-04-24 17:17:53
`聽說三星已搞定石墨烯電池，能量密度提升45%，充電快5倍比起OPPO的快充，你怎么看？（其實(shí)不得不服三星的技術(shù)）順便發(fā)個(gè)三星S9大合照！`
2017-11-29 16:33:10
據(jù)悉，三星電子將于1月7日至10日在美國拉斯維加斯舉辦的2014 CES國際消費(fèi)電子展上發(fā)布更簡單、更便捷的智能電視。2014三星Smart TV搭載了全新的“智能遙控器”，同時(shí)升級了語音、動態(tài)操控
2014-01-06 21:38:55
請問哪位有三星的2440u***驅(qū)動的，需要win7 64位的？
2014-08-07 12:19:51
請教一下各位大神，2A的整流橋用快恢復(fù)管來做，是否ＥＭＩ會很好呢？三星的手機(jī)充電器 在用。
2016-12-15 11:14:05
ofweek電子工程網(wǎng)訊 10月31日，三星電子宣布了兩件“喜事”，其一，三星電子宣布了最新高管理層人員名單；其二，三星電子今年第三季度營收再創(chuàng)新高。三星這次“內(nèi)部大換血”更加印證了此前其公司內(nèi)部
2017-11-01 15:56:56
三星貼片電阻的卷帶上的標(biāo)簽上有個(gè)P M2，在條碼的旁邊有時(shí)候是PM3或S之類的，哪位大蝦告訴我下，那是什么意思啊？
2012-07-28 16:37:17
來自外媒的消息稱，三星電子正準(zhǔn)備設(shè)計(jì)一個(gè)全新品牌形象，并以新面貌在2013年1月拉斯維加斯的CES展上亮相。 三星公司已經(jīng)成立了一個(gè)設(shè)計(jì)小組來設(shè)MAX3232EUE+T計(jì)新品牌，全新的設(shè)計(jì)將會
2012-11-05 16:22:13
三星和索尼，合資的S-LCD產(chǎn)的半像素屏，呈“《” ，不過像素點(diǎn)比較細(xì)，沒LG的粗，用手指在液晶屏上輕輕滑過，手指滑過的地方有一條明顯的水痕，那鐵定是三星的面板，也就是現(xiàn)在俗稱的軟屏
2009-05-24 18:20:40
三星）江陰三星空調(diào)售后維修電話《廠家服務(wù)ⅵ‰專家熱線》24小時(shí)報(bào)修熱線:0510-8669-1976三星廠家維修，保養(yǎng)，安裝，移機(jī)，回收二手空調(diào)尊敬的三星空調(diào)產(chǎn)品用戶，您好！非常感謝您選用三星
2013-07-17 11:57:07
` 本帖最后由 q271763634 于 2016-8-11 14:47 編輯
推薦理由：1、三星中國S5P4418開發(fā)系統(tǒng)國內(nèi)唯一旗艦商；2、全球絕對獨(dú)家發(fā)布，獨(dú)家支持3G/4G電話和短信功能
2015-05-19 15:01:01
，配備S Pen手寫筆、支持息屏錄入、live message等功能，商務(wù)氣息十足，更符合消費(fèi)者的需求。在拍照方面DxOMark發(fā)布了關(guān)于三星Galaxy Note 8的一些測評數(shù)據(jù)，這些測試數(shù)據(jù)
2017-10-18 15:51:48
三星GALAXY S3是三星旗下的重磅產(chǎn)品，也是今年三星的主打機(jī)型。機(jī)身厚度只有8.6毫米，重量約133克。同時(shí)，作為第二款上市的四核旗艦，不僅配備了1.4GHz主頻的三星Exynos 4412四核
2012-12-05 14:19:07
爆炸案似乎現(xiàn)今也對三星電子影響甚微，三星方面還表示要在本月23日舉行Note7爆炸調(diào)查新聞發(fā)布會，似乎要在今年一并作氣、重振旗鼓。而媒體方面則表示，作為一家能影響韓國經(jīng)濟(jì)的走勢公司，三星電子不會把公司
2017-01-20 11:09:50
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2021-04-28 18:52:33
，雖然說像素很高，但是在成像時(shí)遠(yuǎn)沒有光學(xué)變焦、防抖功能來的實(shí)惠！ 去年研究了一下三星的S4 zoom，但是總還是覺得外型稍厚，在看了今年新一代機(jī)型GALAXY K zoom的發(fā)布會后，感覺中毒不淺，準(zhǔn)備
2014-05-23 20:05:21
，雖然說像素很高，但是在成像時(shí)遠(yuǎn)沒有光學(xué)變焦、防抖功能來的實(shí)惠！ 去年研究了一下三星的S4 zoom，但是總還是覺得外型稍厚，在看了今年新一代機(jī)型GALAXY K zoom的發(fā)布會后，感覺中毒不淺，準(zhǔn)備
2014-05-23 20:06:32
有人玩過三星的SmartThings網(wǎng)關(guān)嗎？
2018-05-31 01:20:37
Windows 10 IoT2. 三星/KLMAG2GEUF-B04P/16GB eMMC5.1 成功運(yùn)行Windows 10 IoT。3、以上兩臺三星eMMC燒錄ubuntu系統(tǒng)運(yùn)行正常，但在運(yùn)行Wingdows 10 IoT時(shí)有區(qū)別。4.圖為操作失敗與成功對比。
2023-03-17 09:03:23
ofweek電子工程網(wǎng)訊 據(jù)英國路透社10月13日報(bào)道，韓國科技業(yè)巨擘三星電子當(dāng)天發(fā)布業(yè)績初估稱，第三季營業(yè)利潤可能較上年同期增長近兩倍，創(chuàng)下新高，并優(yōu)于分析師預(yù)期，因內(nèi)存芯片價(jià)格強(qiáng)勁可能推高了
2017-10-13 16:56:04
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
級產(chǎn)品。 2、友堅(jiān)是三星AP事業(yè)部國內(nèi)重要合作伙伴,是三星指定平板產(chǎn)品的IDH 3、CPU:S5P4418 三星四核 4、內(nèi)存：1G RAM+4G eMMC 5、安卓4.4系統(tǒng)本批次開發(fā)板將新增四大
2016-07-01 14:04:09
年收購電子芯片，收購電子IC，收購DDR ,收購集成電路芯片，收購內(nèi)存芯片，大量回收SDRAM、DRAM、SRAM、DDR內(nèi)存芯片系列，三星，現(xiàn)代，閃迪，金士頓，鎂光，東芝，南亞，爾必達(dá)，華邦等各原裝品牌。帝
2021-08-20 19:11:25
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2021-01-11 18:18:34
占率僅有1-2%。 夏普和三星于今年3月締結(jié)了資本/業(yè)務(wù)合作契約，三星并已向夏普出資約104億日元取得約3%股權(quán)，成為夏普的大股東。 據(jù)產(chǎn)經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)指出，三星電子和夏普在進(jìn)行資本合作協(xié)商時(shí)，就曾向夏普打探收購其事務(wù)機(jī)事業(yè)的可能性，惟遭夏普拒絕。
2013-08-05 14:19:28
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2021-03-10 17:45:41
盛大發(fā)布會，上海就是一家（詳情），但是在發(fā)售初期，消費(fèi)者對于這款手機(jī)還是心存芥蒂，目前主流的手機(jī)屏幕還是4.0英寸到4.5英寸之間，三星的5.3英寸會有市場嗎？如今6個(gè)月過去了，500萬臺的銷量足以
2012-04-13 18:49:11
你好，我創(chuàng)建了我的“BLE應(yīng)用程序”，比如“FunMe”示例。我有很大的問題，因?yàn)槲业膽?yīng)用程序返回GATT錯(cuò)誤0x85與三星S5，而三星S4工作良好。我該怎么解決呢？有特定的設(shè)置嗎？最好的問候阿爾貝托
2019-11-01 10:16:37
大家好，我有一個(gè)有趣的困境，我無法在網(wǎng)上找到任何地方。我有一個(gè)三星970 pro 512gb用于啟動驅(qū)動器，WD Black 4TB Hdd用于存儲，而intel optane 800p 58gb
2018-12-03 15:33:05
手機(jī)進(jìn)水了怎么辦？三星手機(jī)
2013-05-13 17:34:01
深圳三星移動硬盤維修點(diǎn)電話 0755-83290094大家購買移動硬盤的時(shí)候請注意：三星的移動硬盤只有：三星黑金剛 金將軍移動硬盤而三星雷霆王只能本地聯(lián)保。 [此貼子已經(jīng)被作者于2008-6-15 9:36:51編輯過]
2008-06-15 09:30:43
` 【PConline 資訊】12英寸的平板真的會推出么？前段時(shí)間業(yè)內(nèi)人士的預(yù)測引來無數(shù)猜想。近日，taiwan《Digitimes (電子時(shí)報(bào))》引述計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)鏈消息稱，蘋果和三星均在計(jì)劃
2013-10-29 10:18:00
DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎？
2019-08-05 22:52:59
筆者有個(gè)筆記本使用的三星Samsung BGND3R 32GB eMMC字庫，想升級一下，請問可以更換那些字庫？可以更換128GB的哪些型號？N3150 Braswell平臺
2020-06-09 06:36:04
更積極，繼Altera之后賽靈思也宣布了集成HBM 2做內(nèi)存的FPGA新品，而且用了8GB容量。 HBM顯存雖然首發(fā)于AMD顯卡上，不過HBM 2這一代FPGA廠商比GPU廠商更積極 AMD
2016-12-07 15:54:22
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2021-07-06 19:32:41
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2021-09-23 19:20:15
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2021-02-23 17:54:12
近日，三星官方宣布，公司將量產(chǎn)全球首款12Gb LPDDR5 DRAM。據(jù)了解，三星12Gb LPDDR5 DRAM主要針對未來智能手機(jī)，優(yōu)化其5G和AI功能。
2019-07-31 15:45:472816 三星近日發(fā)布了代號為“Flashbolt”的HBM2E存儲芯片，HBM2E單顆最大容量為16GB，由8顆16Gb的DRAM顆粒堆迭而成，單個(gè)封裝可實(shí)現(xiàn)16GB容量。
2020-02-05 23:34:453269 sk海力士表示：“以唯一批量生產(chǎn)hbm3的經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，成功開發(fā)出了世界最高性能的擴(kuò)展版hbm3e。“將以業(yè)界最大規(guī)模的hbm供應(yīng)經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)成熟度為基礎(chǔ)，從明年上半年開始批量生產(chǎn)hbm3e，鞏固在針對ai的存儲器市場上的獨(dú)一無二的地位。”
2023-08-21 09:21:49585 HBM3E內(nèi)存（也可以說是顯存）主要面向AI應(yīng)用，是HBM3規(guī)范的擴(kuò)展，它有著當(dāng)前最好的性能，而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優(yōu)化。
2023-08-22 16:28:07575 ，skjmnft同時(shí)已經(jīng)向英偉達(dá)等用戶ERP交付樣品。 該公司的HBM3E內(nèi)存采用 eight-tier 布局，每個(gè)堆棧為24 GB，采用1β 技術(shù)生產(chǎn)，具備出色的性能。Multiable萬達(dá)寶ERP具備數(shù)字化管理各個(gè)業(yè)務(wù)板塊,提升
2023-10-10 10:25:46428 由于hbm芯片的驗(yàn)證過程復(fù)雜，預(yù)計(jì)需要2個(gè)季度左右的時(shí)間，因此業(yè)界預(yù)測，最快將于2023年末得到部分企業(yè)對hbm3e的驗(yàn)證結(jié)果。但是，驗(yàn)證工作可能會在2024年第一季度完成。機(jī)構(gòu)表示，各原工廠的hbm3e驗(yàn)證結(jié)果將最終決定英偉達(dá)hbm購買分配權(quán)重值，還需要進(jìn)一步觀察。
2023-11-27 15:03:57457 
由于hbm芯片的驗(yàn)證過程復(fù)雜，預(yù)計(jì)需要2個(gè)季度左右的時(shí)間，因此業(yè)界預(yù)測，最快將于2023年末得到部分企業(yè)對hbm3e的驗(yàn)證結(jié)果。但是，驗(yàn)證工作可能會在2024年第一季度完成。機(jī)構(gòu)表示，各原工廠的hbm3e驗(yàn)證結(jié)果將最終決定英偉達(dá)hbm購買分配權(quán)重值，還需要進(jìn)一步觀察。
2023-11-29 14:13:30376 
據(jù)最新傳聞，英偉達(dá)正在籌劃發(fā)布兩款搭載HBM3E內(nèi)存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級芯片，這也進(jìn)一步說明了對于HBM內(nèi)存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04276 數(shù)據(jù)顯示，首爾半導(dǎo)體操作 DRAM晶圓及HBM相關(guān)設(shè)備的定單數(shù)量有所上升。其中三星電子已開始擴(kuò)大其HBM生產(chǎn)能力，并啟動大規(guī)模HBM設(shè)備采購；此外，三星和SK海力士計(jì)劃加強(qiáng)DRAM技術(shù)轉(zhuǎn)移，進(jìn)一步加大對DRAM的投資力度。
2024-01-08 10:25:22403 目前，只有英偉達(dá)的Hopper GH200芯片配備了HBM3e內(nèi)存。與現(xiàn)有的HBM3相比，HBM3e的速度提升了50%，單個(gè)平臺可以達(dá)到10TB/s的帶寬，單顆芯片能夠?qū)崿F(xiàn)5TB/s的傳輸速率，內(nèi)存容量高達(dá)141GB。
2024-02-25 11:22:42135 美光執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官薩達(dá)納（Sumit Sadana）稱，公司已實(shí)現(xiàn)HBM3E的市場首發(fā)和卓越性能，同時(shí)能耗具有顯著優(yōu)勢，使公司在AI加速領(lǐng)域穩(wěn)占先機(jī)。他還強(qiáng)調(diào)，美光擁有業(yè)界頂尖的HBM3E及HBM4路線圖，DRAM與NAND技術(shù)相結(jié)合
2024-02-27 09:38:42127 “隨著AI行業(yè)對大容量HBM的需求日益增大，我們的新產(chǎn)品HBM3E 12H應(yīng)運(yùn)而生，”三星電子內(nèi)存規(guī)劃部門Yongcheol Bae解釋道，“這個(gè)存儲方案是我們在人人工智能時(shí)代所推崇的HBM核心技術(shù)、以及創(chuàng)新堆疊技術(shù)的成果展示。”
2024-02-27 10:36:25232 2024年2月27日 - 三星電子今日宣布，公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
2024-02-27 11:07:00269 近日，三星電子宣布，已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存（HBM3E）產(chǎn)品——HBM3E 12H，再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解，HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產(chǎn)品，其性能也實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。
2024-02-27 14:28:21390 三星在技術(shù)上采用了最新的熱壓力傳導(dǎo)性膜（TC NCF）技術(shù)，成功維持了12層產(chǎn)品的高度與其前身8層HBM芯片保持一致，滿足了現(xiàn)有的HBM封裝要求。
2024-02-27 16:37:45430 美光在該領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先地位。這一消息推動美光股價(jià)在當(dāng)天上漲4%，27日美股早盤繼續(xù)上漲逾2.5%。 HBM3E是第五代高頻寬記憶體，目前提供的容量為24GB，每腳位傳輸速率超過每秒9.2 Gb，記憶體
2024-02-28 14:17:10173 其 HBM3E 高帶寬內(nèi)存 解決方案。英偉達(dá) H200 Tensor Core GPU?將采用美光 8 層堆疊的 24GB?容量 HBM3E?內(nèi)存，并于 2024?年第二季度開始出貨。美光通過這一
2024-03-04 14:51:51569 
內(nèi)存解決方案。英偉達(dá) H200 Tensor Core GPU 將采用美光 8 層堆疊的 24GB 容量 HBM3E 內(nèi)存，并于 2024 年第二季度開始出貨。美光通過這一里程碑式進(jìn)展持續(xù)保持行業(yè)
2024-03-04 18:51:41765 
三星電子近期研發(fā)的這款36GB HBM3E 12H DRAM確實(shí)在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。其宣稱的帶寬新紀(jì)錄，不僅展現(xiàn)了三星在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力，也為整個(gè)存儲行業(yè)樹立了新的性能標(biāo)桿。
2024-03-08 10:04:42195 三星電子近日宣布，公司成功研發(fā)并發(fā)布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，該產(chǎn)品在帶寬和容量上均實(shí)現(xiàn)了顯著的提升，這也意味著三星已開發(fā)出業(yè)界迄今為止容量最大的新型高帶寬存儲器（HBM）。
2024-03-08 10:10:51179 Rambus HBM3E/3 內(nèi)存控制器內(nèi)核針對高帶寬和低延遲進(jìn)行了優(yōu)化，以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓(xùn)練提供了最大的性能和靈活性。
2024-03-20 14:12:37314 
HBM3E的推出，標(biāo)志著SK海力士在高性能存儲器領(lǐng)域取得了重大突破，將現(xiàn)有DRAM技術(shù)推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53379 提及此前有人預(yù)測英偉達(dá)可能向三星購買HBM3或HBM3E等內(nèi)存，黃仁勛在會上直接認(rèn)可三星實(shí)力，稱其為“極具價(jià)值的公司”。他透露目前已對三星HBM內(nèi)存進(jìn)行測試，未來可能增加采購量。
2024-03-20 16:17:24390 據(jù)悉，HBM3E 12H內(nèi)存具備高達(dá)1280GB/s的寬帶速率以及36GB的超大存儲容量，較8層堆疊的HBM3 8H，分別提升了50%以上的帶寬及容量。
2024-03-25 15:36:1194 據(jù)最新消息透露，英偉達(dá)即將從今年9月開始大規(guī)模采購12層HBM3E內(nèi)存，而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔(dān)。這一消息無疑為業(yè)內(nèi)帶來了不小的震動。
2024-03-26 10:59:06146 據(jù)業(yè)內(nèi)透露，三星在HBM3E芯片研發(fā)方面遙遙領(lǐng)先其他公司，有能力在2024年9月實(shí)現(xiàn)對英偉達(dá)的替代，這意味著它將成為英偉達(dá)12層HBM3E的壟斷供應(yīng)商。然而，三星方面不愿透露具體客戶信息。
2024-03-27 09:30:09107
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