瞄準中低端穿戴式商機　臺芯片廠搶布局

　　中國大陸中低端穿戴式裝置競出籠，可望成為***IC設計業者進攻穿戴式戰場的灘頭堡。有鑒于穿戴式裝置龐大的發展潛力，中國大陸業者也紛紛推出中低端的穿戴式裝置，而***IC業者亦循圈地中低端智慧型手機市場的策略模式，積極切入相關裝置供應鏈。

　　圖3 工研院系統IC與制程研究部資深研究員彭茂榮認為，中國正全力瞄準中低端穿戴式商機，兼具效能與成本優勢的***廠商可望受惠。

　　工研院系統IC與制程研究部資深研究員彭茂榮（圖3）表示，中國市場也正在全力瞄準物聯網（IoT）及穿戴式裝置的商機，尤其以中低端穿戴式健康管理產品最為風行；以中國業者開發的Codoon咕咚智慧型手環為例，其外觀及性能與在全球蔚為風潮的Jawbone Up健康監測手環（圖4）相似度幾乎達90%，然其售價卻僅有Jawbone Up的三分之一。

　　彭茂榮進一步指出，中國大陸中低端穿戴式產品極為重視性價比，而***的半導體零組件因兼具性能及成本優勢，擁有絕佳發展條件；如中國果殼電子推出的智慧型手表--GEAK Watch，其內建的4GB光罩式唯讀記憶體（Mask Read-only Memory）即是由旺宏電子所供應。

　　圖4 Jawbone UP能監測生理狀況并與手機連結。　圖片來源：Jawbone

　　事實上，由于個人電腦（PC）及智慧型手機應用市場高度集中，因此市場幾乎由半導體大廠所主導；然而穿戴式裝置因涉及的應用層面廣泛，所以擁有許多小眾的利基市場，讓中小型廠商有更多的市場機會。

　　據了解，目前已有多家***廠商積極布局穿戴式市場，競相開發各式解決方案，除旺宏電子外，包括瑞昱、奇景、華邦、群創、晶奇光電等業者亦已卡位穿戴式產品的供應鏈（表1）。

　　值得注意的是，***除了IC設計業者之外，晶圓代工廠與封測業者亦積極布局穿戴式市場；如日月光因看好穿戴式發展前景，持續投入系統級封裝（SiP）等高階技術研發；而臺積電也啟動四座八寸晶圓廠升級計劃，力拓穿戴式元件、指紋辨識、光感測元件等特殊制程商機。

　　由于穿戴式裝置極為重視低功耗與性能的平衡，因此彭茂榮指出，穿戴式裝置不一定要用最先進的零組件，輕巧與低功耗才是設計重點，也是競爭力的關鍵；而***半導體業者在整合型應用處理器（AP）、微控制器（MCU）、類比IC、無線網通IC、記憶體、感測器等零組件的實力堅強，未來若能積極朝向低功耗設計方向努力，將能更進一步掌握穿戴式產品的商機。

　　除低功耗外，人機互動界面（User-machine Interface）亦是影響穿戴式電子裝置使用體驗的重要環節，因此許多芯片商也加緊展開布局，期開發出整合硬體、軟體及服務的人機互動方案，打造更新潮的穿戴式裝置。

　　人機界面設計成顯學　芯片商啟動購并攻勢

　　因應智慧型手持裝置、物聯網及穿戴式裝置商機持續發酵，為爭搶人機互動界面商機，國內外芯片業者除啟動一波波的并購攻勢以提高芯片整合度外，亦開始選擇與中介軟體（Middleware）業者合作，增添其芯片附加價值，因此芯片內嵌式軟體（Embedded Software）亦將成人機界面技術發展的顯學。

　　圖5 工研院IEK系統IC與制程研究部經理楊瑞臨指出，為強化人機界面發展，芯片商開始透過并購或轉投資等方式與中介軟體業者合作。

　　工研院IEK系統IC與制程研究部經理楊瑞臨（圖5）表示，人機界面技術中最重要的即是感測技術與感測融合（Sensor Fusion），而為了進一步提高產品附加價值，芯片商紛紛以資訊融合（Data Fusion）為目標，即透過中介軟體、應用程式界面（API）或演算法（Algorithm）等軟體，將偵測到的資訊與硬體內的使用者資料或是遠端數據整合，以打造多元的情境感知（Context Aware）應用服務（表1）。

　　楊瑞臨指進一步出，許多芯片商為了搶攻此商機，開始透過并購或轉投資等方式，與中介軟體業者合作，開發嵌入式軟體，將軟體及演算法燒錄至芯片內，以提高產品附加價值與競爭力。

　　以高通、英特爾、意法半導體（ST）、聯發科以及微芯（Microchip）等芯片大廠為例，這些廠商為了增加在人機界面技術戰場的競爭力，無不積極發動并購攻勢。如英特爾于2013年7月收購以色列體感辨識運算技術與追蹤中介軟體開發商Omek Interactive；微芯于2012年并購德國三維（3D）體感辨識運算開發商Ident Technology；而聯發科也早已于2009年轉投資MEMS感測器單芯片設計業者mCube。

　　另一方面，有部分規模較小的芯片商也嗅到此商機，開始循此商業模式，開發高附加價值的嵌入式軟體，如感測器業者Valencell即同時將其生理監測感測器模組、內嵌生物辨識韌體之數位訊號處理器（DSP）及應用程式界面整合在一起，并采矽智財（IP）授權模式營運。

　　不只如此，楊瑞臨透露，***亦有部分IC設計業者跟上此創新思維，已將其投資眼光轉到國外新創的中介軟體業者。

　　值得注意的是，隨著人機互動界面技術日益受到重視，亦帶動相關IC設計業者蓬勃發展，包括MEMS感測器、電源管理芯片（PMIC）、觸控芯片、指紋辨識感測等，也因此***2013年IC產業表現不僅為歷年最佳，楊瑞臨更預期，***IC產業產值在2014年更可望再創歷史新高。

　　雖然穿戴式裝置目前在消費性電子領域中仍屬小眾市場，但其后勢發展潛力已日益受到各界矚目，從芯片設計、封測到晶圓代工等國內外半導體廠商無不加緊腳步展開市場布局，就怕到了市場成熟之時已然錯失商機。