因?yàn)樵?a href="http://www.nxhydt.com/tags/wi-fi/" target="_blank">Wi-Fi、藍(lán)牙等無線連接業(yè)界領(lǐng)先，博通在可穿戴設(shè)備上運(yùn)用這一優(yōu)勢(shì)。今年6月，博通發(fā)布基于下一代可穿戴設(shè)備發(fā)布集合無線充電、Wi-Fi、藍(lán)牙（BT）4.1/Bluetooth Smart、無線充電和FM收音機(jī)等多種功能的新款集成組合芯片BCM4343。為幫助設(shè)備制造商快速開發(fā)可穿戴產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科打造WICED平臺(tái)，該平臺(tái)通過將Wi-Fi Direct集成，簡(jiǎn)化了互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與消費(fèi)設(shè)備連接的過程。同時(shí)，博通也重視軟件硬件的統(tǒng)一，其芯片不僅整體集成更注重產(chǎn)品底層設(shè)計(jì)，上層給客戶留下諸多空間，更大程度上推動(dòng)客戶自主創(chuàng)新。

　　追求一體化平臺(tái)

　　不同芯片廠商在可穿戴設(shè)備上策略可各異，稍作分析，幾個(gè)芯片廠家之間不乏共性。首先類聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙工程”——建立平臺(tái)降低開發(fā)門欄，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，為客戶提供成熟的一體化芯片解決方案，成為芯片廠家在可穿戴設(shè)備上的共同之路。這對(duì)整個(gè)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)有兩大作用：第一，移動(dòng)終端為快速消費(fèi)品，每一件新品自設(shè)計(jì)到上市，期間間隔的長(zhǎng)短直接影響未來的市場(chǎng)占有率。降低開發(fā)門檻、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，有助于可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模化。

　　第二，減少可穿戴設(shè)備廠家多余的工作，使其重點(diǎn)攻堅(jiān)。盡管可穿戴設(shè)備形式各樣，目前沒有一個(gè)類似iphone引導(dǎo)流行的大殺器出現(xiàn)，很大程度上因?yàn)槿鄙賱?chuàng)新。芯片廠家的整體解決方案，不僅可以引入更多進(jìn)入者，減少目標(biāo)客戶芯片底層設(shè)計(jì)等工作，使其專注上層應(yīng)用及外觀的創(chuàng)新。

　　另外，有設(shè)計(jì)人士指出，新產(chǎn)品能否流行，需要做好設(shè)計(jì)、舒適度、易用性、時(shí)尚百搭、獨(dú)一性等其中的任何一項(xiàng)，未來可穿戴設(shè)備的普及，實(shí)際應(yīng)用最為關(guān)鍵。因此，除了一體化解決方案，很多芯片廠商還為可穿戴設(shè)備廠家的應(yīng)用開發(fā)提供幫助，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃創(chuàng)建的 MediaTek Labs開發(fā)者社群就是推動(dòng)可穿戴設(shè)備廠家應(yīng)用創(chuàng)新的平臺(tái)。

　　隨著可穿戴設(shè)備硬件更加豐富，未來市場(chǎng)進(jìn)一步細(xì)分，超出主流芯片商可支持范圍，或?qū)⒋呱笈碌男”?a target="_blank">IC廠商。但對(duì)大小芯片提供者而言，做好芯片底層硬軟件結(jié)合的解決方案，讓廠家專注可穿戴設(shè)備的外形設(shè)計(jì)及應(yīng)用模式創(chuàng)新，是其在未來競(jìng)爭(zhēng)中立足長(zhǎng)遠(yuǎn)的最終選擇。