要問2014科技界的熱點是什么，可穿戴設備定是其中之一。盡管2014年的可穿戴市場還沒有真正起飛，但各大廠商都在積極布局，以期在競爭激烈的可穿戴市場中占得一席。而在即將到來的2015年，可穿戴市場或將迎來更大變革，在新一輪的可穿戴設備芯片戰引爆前，我們先來了解一下目前主流的幾家可穿戴設備芯片供應商情況如何。

　　1、德州儀器（TI）

　　德州儀器（Texas Instruments），簡稱TI，是全球領先的半導體公司，為現實世界的信號處理提供創新的數字信號處理（DSP）及模擬器件技術。除半導體業務外，還提供包括傳感與控制、教育產品和數字光源處理解決方案。TI總部位于美國德克薩斯州的達拉斯，并在25多個國家設有制造、設計或銷售機構。

　　產品線：MCU，Sensor，BT，Wifi，微投DLP，無線充電，電源管理

　　優勢：產品線、客戶資源豐富，本地支持較好。

　　不足：除CC2540/41應用較多，其他產品用在可穿戴市場不多或還未有應用。

　　策略：早前推出Sensor Tag應用于無線傳感應用，未來繼續推出更多產品針對IOT應用。

　　2、Broadcom

　　Broadcom Corporation （博通公司）是全球領先的有線和無線通信 半導體公司。其產品實現向家庭、辦公室和移動環境以及在這些環境中傳遞語音、 數據和多媒體。 Broadcom 為計算和網絡設備、數字娛樂和寬帶 接入產品以及移動設備的制造商提供業界最廣泛的、 一流的片上系統和軟件解決方案。

　　產品線：BT（SOC），Wifi，GPS，NFC，Smart Bridge，實現BT和Wifi互聯轉換，無線充電，應用處理器AP

　　優勢：產品線、客戶資源豐富，無線連接市場優勢明顯。

　　不足：缺乏傳感類產品。

　　策略：定位做可穿戴Turnkey方案商。與香港科技大學、InvenSense等公司合作，加強產品之間協同合作，你如算法和SDX。

　　3、Silicon Labs

　　Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 （Austin， Texas） 成立，專門開發世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產品領域居于領先地位。

　　產品線：MCU，Sensor（溫濕度，UV）

　　優勢：MCU低功耗，產品成功案例較多。

　　不足：除低功耗MCU，其他產品應用不多。

　　策略：補充完善可穿戴產品線，SoC產品即將推出。

　　4、ST

　　ST，也即意法半導體，是全球最大的半導體公司之一，2011年凈收入97.3億美元。以業內最廣泛的產品組合著稱，憑借多元化的技術、尖端的設計能力、知識產權組合、合作伙伴戰略和高效的制造能力，意法半導體通過提供創新型半導體解決方案為不同電子應用領域的客戶提供服務。意法半導體（ST）成立于 1987年，是意大利SGS微電子公司和法國湯姆遜（Thomson）半導體合并后的新企業。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司（STMicroelectronics）。

　　產品線：MCU，Sensor

　　優勢：可穿戴布局較早，MCU客戶基礎好，慣性傳感器技術領先，被多家國際品牌采用，環境傳感器也已量產。

　　不足：缺乏無線連接類產品。

　　策略：ST有全線MCU和傳感器產品，可針對不同細分市場提供不同方案。下一步產品方向，集成度更好，尺寸、功耗更小。

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