作為國產存儲品牌的領袖,擁有光威(Gloway)、阿斯加特(Asgard)兩大品牌的嘉合勁威今天宣布,正在積極布局導入DDR5內存新技術,2021年將在深圳坪山率先量產DDR5。目前,嘉合勁威正在
2020-12-03 09:53:442591 Materials(應用材料)公司一直致力于150mm晶圓制造設備的研發,也密切關注包括光電子和SiC功率MOSFET等器件對先進材料的需求。雖然對上述器件的200mm晶圓制造設備的研發也在進行中。但很明顯地看到,150mm晶圓技術的未來是光明的。事實上,150mm晶圓制造產業還處于非常活躍的狀態。
2019-05-12 23:04:07
打印OLED面板制造工藝,計劃到2019年,采用噴墨打印技術的OLED電視面板將量產。在謝勤益看來,2019年較有機會量產印刷OLED面板的廠商是LGD,在我國,華星光電和京東方也有望實現量產。據記者
2018-11-13 16:22:37
近年來,隨著顯示屏lcd液晶顯示屏的使用率越來越高,不同尺寸規格需求的lcd液晶顯示屏也越來越旺盛。這其中4英寸顯示屏幕屏的需求量也十分大,今天瑞翔數碼作為4英寸顯示屏幕屏廠家來給大家介紹一下大家
2023-02-02 11:37:35
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規范,還有不知道在大陸有誰在生產?
2010-08-04 14:02:12
水平。2022年12月,銘鎵半導體完成了4英寸氧化鎵晶圓襯底技術突破,成為國內首個掌握第四代半導體氧化鎵材料4英寸(001)相單晶襯底生長技術的產業化公司。2022年5月,浙大杭州科創中心首次采用新技術
2023-03-15 11:09:59
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年,Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
芯片,但隨著國內芯片制造水平的提高,一些國產MCU產品開始逐漸嶄露頭角,并有望在未來成為行業領導者。
首先,國產MCU產品已有一定的市場占有率。一些企業,如華大基因、瑞芯微等,已經推出了自己的MCU產品
2023-05-08 17:32:44
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測工序(Wafer Probe)、構裝工序(Packaging)、測試工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
架上,放入充滿氮氣的密封小盒內以免在運輸過程中被氧化或沾污十、發往封測Die(裸片)經過封測,就成了我們電子數碼產品上的芯片。晶圓的制造在半導體領域,科技含量相當的高,技術工藝要求非常高。而我國半導體
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準備、長晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識,適合入門。
2014-06-11 19:26:35
陸續復工并維持穩定量產,但對硅晶圓生產鏈的影響有限。只不過,4月之后新冠肺炎疫情造成各國管控邊境及封城,半導體材料由下單到出貨的物流時間明顯拉長2~3倍。 庫存回補力道續強 包括晶圓代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點模板技術和應用效果評價詳細介紹了晶圓凸點目前的技術現狀,應用效果,通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術晶圓凸點模板技術和應用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
采用厚度150μm的晶圓以維持2:1的縱橫比。 為了完成MOSFET功率放大器所需WLP封裝工藝的開發,藍鯨計劃聯盟的成員DEK和柏林工業大學開發出一種焊球粘植工藝,可在直徑為6英寸的晶圓上以500
2011-12-01 14:33:02
`晶圓切割目的是什么?晶圓切割機原理是什么?一.晶圓切割目的晶圓切割的目的,主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
1965年在總結存儲器芯片的增長規律時(據說當時在準備一個講演)所使用的一份手稿。 “摩爾定律”通常是引用那些消息靈通人士的話來說就是:“在每一平方英寸硅晶圓上的晶體管數量每個12月番一番。”下面
2011-12-01 16:16:40
為什么有不同尺寸?N 奈米又代表什么?晶圓的尺寸指的是它的直徑大小,就跟蛋糕一樣。早期的技術只能做出 2~4 寸的晶圓,隨著技術進步,逐漸發展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸,甚至 20 寸以上的晶圓
2022-09-06 16:54:23
效率高,它以圓片形式的批量生產工藝進行制造,一次完成整個晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率。 2)具有倒裝芯片封裝的優點,即輕,薄,短,小。封裝尺寸接近芯片尺寸,同時也沒有管殼的高度限制。 3)封裝芯片
2021-02-23 16:35:18
。您能否告訴我們您對晶圓探針去嵌入技術的可行性的看法? 以上來自于谷歌翻譯 以下為原文We would like to characterize our co-planar wafer probes
2019-01-23 15:24:48
` 誰來闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒,提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中,12寸晶圓有較高的產能。當然,生產晶圓的過程當中,良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格,在晶圓制造期間,這些測試晶格需要通過電流測試,才能被切割下來 4 邊緣晶格:晶圓制造完成后,其邊緣會產生部分尺寸不完整的晶格,此即為邊緣晶格,這些
2011-12-01 15:30:07
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術,封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓針測制程介紹 晶圓針測(Chip Probing;CP)之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試(Test),使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片,以避免對不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
CY7C1370KV25-167AXC的晶圓尺寸(英寸)是多少? 以上來自于百度翻譯 以下為原文What is the wafer size(inch) of CY7C1370KV25-167AXC?
2018-11-28 11:17:52
、玩具或機器視覺系統,也可選用這兩款傳感器。 新傳感器采用意法半導體的硅通孔(TSV)晶圓級封裝,這種封裝可制造標準以及晶圓級封裝的相機模塊。兼容回流焊工藝的模塊可直接焊到手機PCB(印刷電路板)上
2018-12-04 15:05:50
自秋季以來,8英寸晶圓代工產能緊缺,報價調漲,MCU、MOS,TDDI,閃存,面板等電子元器件進入了愈演愈烈的漲價模式。目前臺系臺積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經全滿,明年
2021-07-23 07:09:00
顯示屏可能會有幾種分類:一是UXGA(1920X1200),像素密度每英寸250個(PPI),二是QXGA(2048X1536),PPI達324。蘋果9.7寸顯示屏用的就是后一種分辨率。2、顯示技術
2013-03-11 11:50:11
(1920X1200),像素密度每英寸250個(PPI),二是QXGA(2048X1536),PPI達324。蘋果9.7寸顯示屏用的就是后一種分辨率。2、顯示技術:所謂顯示技術,指的是決定顯示屏輕薄度、亮度、節能性
2013-03-01 15:03:26
什么是進程?進程有哪幾種狀態?共享內存是指什么?共享內存有哪些優缺點?
2022-02-28 09:32:52
:面議【六寸晶圓制造領班】崗位職責:1.落實本工序生產計劃,跟蹤生產進度;保證質量、交期;2.負責本工序在制品數量的準確;工治具的管理;設備的維護與保養;勞動紀律、工藝執行的監督檢查;3.本工序生產日報表
2016-10-08 09:55:38
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰性。更高密度和更大尺寸芯片的發展需要更大直徑的晶圓供應。在20世紀60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀前期業界轉向300mm(12英寸)直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
是從12英寸的晶圓上分割出來的,12英寸晶圓是半導體制造中最常用的尺寸,由于芯片的尺寸各不相同,有的晶圓可以包含數千個芯片,而有的只包含幾十個。這些裸晶隨后會被放置在“基板”上——這種基板使用金屬箔將
2022-04-08 15:12:41
效應和功耗。因此,三維系統集成技術在性能、功能和形狀因素等方面都具有較大的優勢。用于三維集成的先進晶圓級技術晶圓級封裝技術已在許多產品制造中得到廣泛應用。目前正在開發晶圓級封裝的不同工藝技術,以滿足在提高
2011-12-02 11:55:33
`2016年我國半導體制造線4英寸以上共有148條,其中139條量產,9條中試線;其中12英寸有11條;8英寸有22條,包括2條中試線6英寸有49條,包括7條中試線5英寸有21條4英寸有44條表格中未包括5寸及以下的情況。`
2016-12-22 15:59:06
納米到底有多細微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純高達99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時,標有記號的不合格晶粒會被洮汰,不再進行下一個制程,以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后,晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產過程的成績單。在測試過程中,每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
半導體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正(P)型半導體或負(N)型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片,因為硅
2021-07-23 08:11:27
×728pixels7.設備重量:1200Kg8.外形尺寸:長×寬×高 1160mm×1250mm×2000mm(含報警燈,顯示器)倒裝參數型號:LDM-08適用于2-4英寸倒裝(Flip Chip)LED晶圓
2018-05-24 09:58:45
晶圓代工市場的百分之六十。 Top2 臺聯電,收入 39.65億美元,同比增長41% UMC---聯華電子公司,簡稱臺聯電。是世界著名的半導體承包制造商。該公司利用先進的工藝技術專為主要的半導體
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產生浪費原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟:氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備,滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
面對半導體硅晶圓市場供給日益吃緊,大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區擴充12寸硅晶圓產能,都希望能包下環球硅晶圓的部分生產線。難道只因半導體硅晶圓大廠環球晶
2017-06-14 11:34:20
作者:ADI公司 Dust Networks產品部產品市場經理 Ross Yu,遠程辦公設施經理 Enrique Aceves問題 對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料,以形成
2019-07-24 06:54:12
設計公司,以及專門制造的晶圓代工業者的分別。設計技術層面上,芯片設計者需要和EDA 開發,以及晶圓代工業者互相密且合作,能使大規模的設計更有效率,但是往往芯片設計和制造并沒有形成很好的溝通,再加上,先進封裝技術與材料所帶來的困擾,使得在更進一步的芯片模塊進展速度上,有趨緩的現象出現。
2009-10-05 08:11:50
目晶圓提高了設計效率,降低了開發成本,為設計人員提供了實踐機會,并促進了集成電路設計成果轉化,對IC設計人才的培訓,及新產品的開發研制均有相當的促進作用。隨著制造工藝水平的提高,在生產線上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
服務。其雙軸劃片功能可同時兼顧正背面劃片質量,加裝二流體清洗功能可對CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件,提供高質量劃片服務。晶圓劃片機為廠內自有,可支持至12吋晶圓。同時,iST宜特檢測可提供您
2018-08-31 14:16:45
過處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經過切割才能成為應用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來是演示經過切割的晶圓的一些應用。 可以應用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
根據國外媒體的報道,明基公司近日在官方網上公布了新款的上網本,具體型號為Joybook Lite U102。采用了10英寸16:9比例LED屏幕,搭配Atom處理器、1GB內存和250GB硬盤
2009-07-02 09:14:34
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
激光用于晶圓劃片的技術與工藝 激光加工為無接觸加工,激光能量通過聚焦后獲得高能量密度,直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
28nm工藝制程也取得重大進步,成功制造28nmQualcomm驍龍410處理器,明年上半年中芯國際28nm生產,上海廠和北京廠都會進入量產。點評:中芯國際深圳廠8英寸晶圓生產線12月17日投產。這也
2015-01-13 15:48:21
越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶圓上,制作出更多的硅晶粒,提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中
2011-12-02 14:30:44
材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。前、后工序:IC制造過程中,晶
2013-01-04 11:46:57
、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。 前、后工序:IC制造過程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂
2013-06-26 16:38:00
` 【PConline 資訊】12英寸的平板真的會推出么?前段時間業內人士的預測引來無數猜想。近日,taiwan《Digitimes (電子時報)》引述計算機產業上游供應鏈消息稱,蘋果和三星均在計劃
2013-10-29 10:18:00
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續增長,LED制造業對于產能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術迅速成為LED制造業普遍的工具,甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業標準。 激光
2011-12-01 11:48:46
JetBot項目使用一個0.91英寸的一個OLED來顯示系統的IP和內存信息?
2020-11-10 07:10:17
這個要根據die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業界所謂的6寸,12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱,只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm,300mm以及450mm這三種,而12吋約等于305mm,為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圓片的外觀檢測方案?那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試? 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
長期收購藍膜片.藍膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
集成電路(IC)常用基本概念有:晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓
2013-01-11 13:52:17
晶圓測溫系統,晶圓測溫熱電偶,晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備,在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
雙通道內存是一種能夠讓電腦性能增加的技術,說白了是用多個內存由串聯方式改良為并聯方式,以得到更大的內存帶寬。本視頻主要詳細介紹了雙通道內存有什么好處。
2018-11-08 15:29:0035029 虛擬內存有什么用?雖說內存的大小會直接影響我們電腦的運行的程序個數和運行速度,但是當內存的容量剩余很少的時候,再運行電腦程序的時候,電腦就會變得很卡。但是有了虛擬內存,這樣能夠臨時的使內存變大,可以讓我們使用的電腦運行更多的電腦程序。
2019-03-14 14:55:0213581 前不久紫光宣布在重慶投資數百億建設DRAM內存研發中心及晶圓廠,最快2021年量產,這對國產芯片,尤其是內存來說是一個大事件。
2019-09-11 16:10:012314 據中新廣州知識城官方微信報道,粵芯12英寸芯片項目已在6月15日開始投片,目標9月20日正式量產。
2019-08-23 15:50:394329 看似平平無奇的一個內存條,卻是首款“中國芯”內存條!從元器件到制造,都是純國產!這款名為光威弈Pro系列的內存條,由深圳一家高端存儲芯片測試企業——嘉合勁威電子科技公司生產制造,目前正在坪山區大規模量產
2020-07-09 15:29:322821 英寸先進MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產線新建項目,一期總投資70億元,項目建成后將具備年產24萬片12英寸晶圓的生產能力,產品主要應用于汽車電子、物聯網、類工業、消費電子等領域,是相關領域產品性能表現的決定因素之一。 以下為新聞原稿: 2023年12月
2024-01-02 18:10:26423
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