隨著機械與電氣設計學科的逐漸融合，加上產品小型化的發展趨勢，這就要求在一個設計流程中進行的更改必須及時反饋到其他流程中。傳統的面向 PCB 設計的二維方法現已獲得顯著增強，可以使用三維視圖、庫和各類 DRC 選項（由 Mentor 公司的 Xpedition Enterprise VX 提供）。

FloTHERM XT 內置了 MCAD 內核，可以導入利用前述所有主流 CAD 平臺生成的原始 CAD 幾何模型。經由FloTHERM XT 修改過的零件可以采用同一原始 CAD 格式導出并重新導入至原來的 MCAD 環境，確保零件歷史數據得以完好保留。

FloTHERM XT 支持與其他公司的 EDA 設計套件實現同步，例如Cadence、Zuken、Altium 以及其他 ODB++ 解決方案聯盟成員企業 [9]。功能包括對電路板外形進行編輯、對元器件進行轉換、任意角度旋轉、任意調整尺寸等，還支持 IDF 導入。

與 EDA 和 MCAD 系統實現近乎完美的集成是目前熱設計與其他設計工作流程有效保持一致的前提條件，但就其自身而言，這還遠遠不夠。

6. 為散熱技術提供支持

產品小型化趨勢同樣對散熱技術的選擇產生影響。前些年，由于筆記本電腦中的空間有限，人們放棄使用臺式機上傳統的軸流風扇，改用離心風扇進行散熱，同時采用熱管技術將熱量從 CPU 所在的中心位置引導至位于離心風扇下游的熱管散熱翅片部分，然后直接排入環境中。散熱器和導熱墊也常見用于空間受限的設備，合成射流技術也有使用，多見于 LED 照明領域。

創新型的散熱器和風扇組件設計大行其道，液冷技術的應用也日益增加。FloTHERM XT 可以輕松處理上述所有散熱解決方案，因而是電子設備系統設計在尋求復雜幾何形狀散熱解決方案時的理想工具選擇。風扇、散熱器、熱管等散熱解決方案通常是外購元器件，他們雖然在 EDA 設計工具中不發揮任何功能性作用，也不在企業 MCAD 系統中進行設計，但必須將其納入設計考慮范圍。

熱管或許是個最簡單的例子，從外表看它不過是長長一根細管子，可任意彎 曲，也可根據需要進行擠壓；但它的表現會影響系統性能，因此，對于熱管是否按預期發揮作用應進行檢查，例如使用 Mentor 公司的 T3Ster 熱特征提取硬件即可進行相關測量。散熱器通常形狀復雜，需要供應商以 CAD 模型形式提供詳細的幾何尺寸。電子散熱 CFD 工具須能夠導入任意格式的 CAD 模型。風扇需要提供風扇曲線，給出壓降與流速的關系特征以便正確計算風扇與系統中空氣流動阻力之間的相互作用。另外一個關鍵點是，如果系統采用軸流風扇時，電子散熱 CFD 工具應能正確分析確定非軸向元器件對空氣流動的影響。這一點在系統流動阻力居高不下時非常重要，會減少系統中的空氣流量。

圖 7：T3Ster 測量值確認了瞬態熱管性能

7. 處理長度規模的范圍

電子系統的一個獨特之處是其所包含的長度規模范圍，從芯片表面的納米到數據中心機架的米，共分九級。這對任何 CAE 工具來說都是不小的挑戰，對于那些使用貼體網格的工具尤其如此。

將所有一切都納入模型既不現實也不可取。部分原因是，雖然仿真分析可以在某些方面對優化設計提供最大幫助，但其中很多信息仍不為人所知。例如，PCB 布線一般要在設計后期元器件布局完成后才能進行，但糟糕的元器件布局可對系統熱性能帶來災難性影響。

通常的做法是使用簡化行為模型處理芯片封裝（通過一系列緊湊封裝建模級別，直至詳細的熱模型 [10, 11]）、PCB、風扇、散熱器等。FloTHERM 套件采用 SmartPart 處理這些及其他通用元器件，加快了模型構建和設計空間探索的速度（特別是在設計初期），并可以隨著設計流程的深入對模型快速進行細化和優化。