2.4*4.5mm Rectangular LED封裝尺寸及參數(shù)說明 產(chǎn)品說明：ChipMaterial:GapEmitted Color:Yellowλσ（nm）:590Lens
2008-09-28 17:47:24
系列采取了挖孔全面屏的設(shè)計，屏占比還算尚可，配置上搭載麒麟990 5G版處理器，跑分在50萬左右，性能達到了華為手機中的領(lǐng)先水平，后置5000萬主攝的徠卡相機組合，拍照實力更是行業(yè)中的佼佼者，此外更為
2020-09-23 17:20:48
，任意單測值與D比較，其最大偏差不得超過±2%2)節(jié)流件前后要求一段足夠長的直管段，這段足夠長的直管段和節(jié)流件前的局部阻力件形式有關(guān)和直徑比β有關(guān)，見表1(β=d/D, d為孔板開孔直徑，D為管道內(nèi)徑
2017-12-21 14:04:08
Top Paste”層為錫膏層，也就是鋼網(wǎng)是否開孔，可以直觀看到鋼網(wǎng)開孔位置。焊盤屬性為“Multi-Layer”時，默認鋼網(wǎng)不開孔；一般情況下插件焊盤屬性為“Multi-Layer”。焊盤屬性為
2019-10-30 11:11:54
“Top Paste”層為錫膏層，也就是鋼網(wǎng)是否開孔，可以直觀看到鋼網(wǎng)開孔位置。
2019-07-23 06:40:04
這一排孔，我怎么做到讓1，2孔的距離是固定值，其他過孔的間距和這兩個一樣
2019-08-16 03:26:46
工藝生產(chǎn)的多層埋/盲孔PCB的簡稱。根據(jù)IPC-2226里面的定義：盲孔或埋孔直徑≤0.15mm[0.00591 in]，盤直徑≤0.35mm[0.0138 in]，通過激光或機械鉆孔，干/濕蝕刻
2022-06-23 15:37:25
LAYOUT與ROUTER同步時，在ROUTER里，用添加的方式添加一個孔，無法同步到LAYOUT里，走線等其它功能都是可以同步的，但只要手動移一下這個孔，LAYOUT里就可以同步過去了。
2019-11-29 16:15:47
PADS Layout里面的螺絲孔（覆銅）以及定位孔（無需覆銅），如何配置？層面什么的就以M3的螺絲為例，我大概知道的是drill差不多在3.2~3.5mm，那Pad是6mm，toplayer
2014-02-26 21:04:25
一般取10mil 。 (3)金屬化孔外層反焊盤環(huán)寬應(yīng)大于等于6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。 (4)金屬化孔內(nèi)層反焊盤環(huán)寬應(yīng)大于等于8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。 (5)非金屬化孔反焊盤
2018-06-05 13:59:38
的板子，最好不要再做盤中孔，浪費流程，增加成本，還有可能超出生產(chǎn)能力，最后無法加工。
美女設(shè)計的項目是一個8層二階盲埋孔,外層有個0.5mm BGA，焊盤中間有夾線，線寬是3mil。
看盲孔的鉆帶
2023-06-14 16:33:40
孔的設(shè)計 A 半孔焊盤邊到板邊距離≥1MM B 半孔直徑大小≥0.6MM C 半孔孔邊到孔邊≥0.6MM D 半孔單邊焊環(huán)0.25mm（極限0.18mm）以上，小于此參數(shù)工程會適當優(yōu)化，對于半
2023-03-31 15:03:16
剛?cè)腴T，一些基本的知識都不了解，請問有經(jīng)驗的設(shè)計師。在做常用的PCB元件封裝的時候，比如管腳是0.6mm，那焊盤中間通孔取0.8mm的樣子（比管腳大0.2mm），那焊盤直徑是不是取1.3mm左右，焊盤的尺寸如何確定，有沒有什么經(jīng)驗標準??？求指導(dǎo)
2014-10-11 12:51:24
大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.（2）線寬、線距必須大于等于4mil。（3）內(nèi)層的蝕刻字線寬大于等于10mil。（4）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。（5）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離
2019-08-27 16:42:19
，假若按正?；瘜W(xué)沉銅有時很難達到良好效果。 基板前處理問題?！ ∫恍┗蹇赡軙焙捅旧碓趬汉铣苫鍟r部分樹脂固化不良，這樣在鉆孔時可能會因為樹脂本身強度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差，鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴重
2018-11-28 11:43:06
使用螺釘直徑尺寸的大小增加0.5~1.0mm設(shè)計.例如M3螺釘,直徑3.0mm,則PCB使用3.5mm的螺釘孔,見附表:單位(mm) （圖文詳解見附件）
2019-10-31 14:46:15
焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內(nèi)孔直徑對應(yīng)
2020-07-14 17:56:00
請問一下，盲孔有沒有可能直接改為通孔~~？有方法的，麻煩告知一下~~~
2016-08-01 16:24:21
PCB在沒有進行覆銅的情況下分別設(shè)置了盲孔和通孔，設(shè)置好孔徑，孔間距的規(guī)則，打開DRC，放置盲孔的時候會報錯，放置通孔的時候不會報錯。運行DRC之后提示的messages里面沒有盲孔的錯誤信息，而且原來報錯的盲孔變?yōu)榱苏５?，但是稍微動一下或者新加?b class="flag-6" style="color: red">孔還是會報錯，請問各位大佬知道這是什么情況嗎?
2018-07-17 22:53:16
不滿足可測試性要求。二、通孔的機械特性：(1)、通孔直徑：通孔直徑一定要超過插接件引腳的直徑，并留有一定裕量。走線通孔可以達到的最小直徑由鉆孔和電鍍技術(shù)限定。通孔直徑越小，占據(jù)的電路板空間越小...
2021-11-11 06:51:09
我想問一下這種通孔是怎么做到的，孔都看不到，板子質(zhì)量挺好的
2017-03-06 23:47:26
的設(shè)計，如圖2所示：圖23.1、郵票孔焊盤的制作從上圖看，焊盤的長、寬為1mm、0.9mm，鉆孔半徑為0.3mm，在pads焊盤棧中，填寫這些數(shù)據(jù)，如圖3所示：圖33.2、郵票孔焊盤的定位焊盤的定位，就不再細講了，這是一些基本的知識，有不懂的可以問我；定位完成如圖4所示：圖4
2016-08-23 18:35:06
ad19畫好板形及板孔后，關(guān)掉文件，然后打開板回的孔消失了，請各位指點。開孔是用快捷鍵T-V-B
2020-11-03 17:39:52
我在板子中間挖一個洞個開個非金屬化的孔怎么做？ 我只畫個outline這樣做出來有問題嗎
2019-11-26 09:20:19
”，放置一個3.5-7MM的焊盤到坐標中心（注意一定要是焊盤，星月孔要求是非金屬化孔，高版本過孔在屬性欄中無法修改為非金屬化），如圖4-54所示，箭頭指示處“Plated”一定要取消勾選才是非金屬化。 圖
2021-09-18 15:35:28
Layer和End Layer下拉菜單里選擇不同的層，就可以選擇是過孔、埋孔還是盲孔了。 盲、埋孔的制作工藝： 正常盲、埋孔的工藝流程是開料(2/3層)、鉆孔(2/3層盲孔)、去毛刺、沉銅、板鍍
2014-11-18 16:59:13
首發(fā)。至于nova9系列的詳細配置及設(shè)計，此前有工信部的定妝照，正面采用雙挖孔曲面屏，后置戒環(huán)四攝，整體外觀與榮耀50 Pro類似——整個nova9系列差不多就是榮耀50/50 Pro的配置和設(shè)計，可惜
2021-08-27 10:16:14
本帖最后由 萆嶶锝承鍩じ☆ve 于 2018-6-4 19:31 編輯
新手初學(xué)allegro，有很多不懂的地方，前兩天制作通孔焊盤，對里面尺寸有很多疑問，所以記錄下來。有大神看到也請多多幫忙
2018-06-04 18:09:07
請教有經(jīng)驗的朋友有些不明白，有的人說可以在禁止布線層上畫一個圓廠家就知道這是要挖一個孔， 有的說是機械層，也有的說是多層，更有的說你畫了以后告訴廠家一聲怎么樣都是行的。 但我想總是有規(guī)范的吧，一般在哪一個層上畫代表挖孔或挖槽呢？在線等。謝謝。
2011-12-10 08:50:33
為什么top層鋪銅，pad周圍沒有自動避讓挖孔
2015-01-13 09:47:09
之間搭建連接筋，為了便于切割，筋上 面會開一些小孔（常規(guī)孔直徑0.65-0.85MM），這就叫郵票孔。？因為現(xiàn)在的板都要過SMD機器，因此做 PCB時將板連起，就一次可以過多塊PCB。過完SMD后
2020-09-03 17:26:37
中心位置；且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。所以綜合設(shè)計與生產(chǎn)，需要考慮的問題還是不少的。一些設(shè)計師會仔細檢查布局，他們的PCB布局文件可直接發(fā)至生產(chǎn)車間進行生產(chǎn)；而有的布局
2022-08-05 14:35:22
需求多，所以通常半孔設(shè)計在PCB單只最邊沿，在鑼外形時鑼去一半，只留下半邊孔在PCB上。
半孔板的可制造性設(shè)計
最小半孔
最小半孔的工藝制成能力是 0.5mm ，前提是孔必須在外形線的中心，意思就是
2023-06-20 10:39:40
4 mil的鋼網(wǎng)厚度和較低的開孔面積比使錫膏印刷的傳輸效率低。開孔面積比低于0.6的鋼網(wǎng)在印刷三型錫膏時，很難獲得方正的錫膏形狀，往往是圓柱或近似圓錐型。這使得貼片的一致性也會比較差。盡管錫膏
2018-09-05 16:39:31
藍牙背光超薄鍵盤Light 1，其外觀大小為281mm X 143mm X7mm，重量為210克，最薄處僅4.5mm。這款鍵盤的按鍵采用先進的剪刀腳X架構(gòu)設(shè)計,精準的剪刀式按鍵機械結(jié)構(gòu)可以使受力
2013-01-21 13:53:23
。橢圓形引腳槽孔1、USB器件引腳的橢圓形槽孔，USB類型的器件外殼引腳一般為橢圓形引腳，部分USB器件的引腳比較小，因此設(shè)計的槽孔小于生產(chǎn)的工藝能力。因為目前行業(yè)內(nèi)最小的鉆機的槽刀才0.6mm，如果
2022-11-04 11:26:22
PCB拼板固定在夾具上不會變形。4郵票孔盡量控制在0.65mm（直徑），孔邊到另一個孔邊0.3mm左右，不要太大，越大分板后毛刺則越大。5.拼板時板與板之間的距離盡量控制1.6mm以上的間距（上圖案例2.0mm間距）
2019-09-27 01:56:10
*150MM以內(nèi)，圓板不管是V割還是加的郵票孔，必竟是有限制的（連接位?。?。3.PCB拼板的外框應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計,確保PCB拼板固定在夾具上不會變形。4郵票孔盡量控制在0.65mm（直徑），孔邊到另一個孔邊
2019-09-25 02:48:11
請問各位這句話什么意思具體元件那里可以買到，”在6孔磁珠上用直徑0.7mm漆包線繞2.5匝".
2011-06-16 23:58:17
什么是盲埋孔板？埋孔和盲孔的區(qū)別是什么？
2021-04-21 06:23:32
比可做到12:15、內(nèi)層銅與孔銅結(jié)合力更佳6、沉積速率快 ，無粗糙，無鍍層分離之情形7、對于盲孔能沉積良好的化學(xué)銅層，做HDI板沒壓力華秋去毛刺除膠渣連水平沉銅線03嚴格執(zhí)行標準，保證孔銅厚度可靠性
2022-12-02 11:02:20
我要在pcb板上挖個長方形的孔，怎么挖？放那一層
2019-08-07 23:33:16
安捷倫科技公司 (Agilent Technologies) 日前宣布，推出橢圓形輻射模式的穹形4 mm (T-1) 和5 mm (T-1 3/4)雙孔直插超高亮度InGaN (氮化銦鎵) LED
2018-08-28 16:02:10
中心位置；且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。所以綜合設(shè)計與生產(chǎn)，需要考慮的問題還是不少的。一些設(shè)計師會仔細檢查布局，他們的PCB布局文件可直接發(fā)至生產(chǎn)車間進行生產(chǎn)；而有的布局
2022-08-05 14:59:32
對于4層板，接地孔必須大于TOP孔？？？有這種說法嗎？？？
2014-12-26 10:30:43
最近做了一塊四層板,不復(fù)雜。由于經(jīng)驗不足開始沒注意布線時用了幾個盲孔，費用太高，想降低成本，得去掉盲孔。那么問題來了：怎么查看和統(tǒng)計一塊PCB板里有多少盲孔？AD軟件里哪個功能可以查看？我已經(jīng)在
2015-10-10 21:58:18
想問下過孔是不是分盲孔、埋孔和通孔,通孔和導(dǎo)通孔有區(qū)別嗎
2016-06-02 16:56:35
有人知道4.5*4.5MM封裝的芯片嗎，麻煩告訴下型號，謝謝
2021-05-25 11:15:54
0.15mm，命名為DRL-SZ。
當盤中孔是盲孔時，需樹脂塞孔，只需把盲孔復(fù)制到另一層加大0.15mm，命名DRL-SZ；有幾個盲孔時，塞孔鉆帶命名可以為DRL1-2SZ、DRL3-4SZ等。
一定
2023-05-05 10:55:46
求助各位大師PCB設(shè)計插件封裝孔時外徑孔需比內(nèi)徑孔大多少，貼片封裝需比原尺寸焊盤大多少，有規(guī)定數(shù)量嗎？還是有公式算呢？
2017-06-01 11:11:41
比如說一個雙面，做的一個板焊盤通孔尺寸為0.5mm，發(fā)送到制板廠加工后會實際的通孔會減小嗎？
2014-01-21 09:31:09
：
1、大孔的直徑
2、小孔的直徑
3、階梯孔的角度
4、階梯孔的深度
5、孔是否金屬化
6、階梯孔的鉆孔方向.
臺階孔的案例：
客戶板上有螺母下沉，所以設(shè)計PCB上沉孔要求如下：
此板沉孔大孔5.6mm
2024-02-19 14:53:36
現(xiàn)在板廠的最小線寬,間距,過孔直徑能做到多少
2012-03-12 20:39:40
畫線的時候穿過原來線上的孔時，原來的孔就消失了了，是怎么設(shè)置的
2019-06-10 05:35:37
，更進一步縮小為0.4mm以下。但是仍會占用表面積，從而就有了埋孔集盲孔的生產(chǎn)，埋孔和盲孔其定義如下： A：埋孔（Buried Via）內(nèi)層間的通孔，壓合后，無法看到所以不必占用外層之面積改之上下兩面
2017-10-24 17:16:42
打孔(也就是盲埋孔),分別就有1-2 \ 7-8這樣兩種盲孔和\ 3-4 \ 5-6 這樣兩種埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )壓合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把( 5-6 + 7-8 )壓合
2016-09-08 11:37:54
本帖最后由 默之墨橋 于 2013-4-4 23:25 編輯
用protel在板子上開個矩形的孔，是在keep out層上畫個矩形和放置個大Pad差不多吧
2012-07-11 16:33:09
如圖是我設(shè)計的一個電路板，里面用到了幾個Pad，我希望達到的目的是pad底部的焊盤蓋油（防止和要匹配的金屬零件接觸短路），但是需要孔不被油堵死，孔用來穿線，我這pad設(shè)置中這樣勾選可以嗎？重點是Pad底部蓋油會導(dǎo)致孔被堵死嗎？希望有經(jīng)驗的人幫忙解答下，孔的直徑是0.35mm，十分感謝！
2017-05-03 10:24:13
我用board cutout 做了個PCB 螺絲孔，用keep out 做板子外框，3D視圖下查看板子形狀個螺絲孔都是沒有問題的 ，但是在輸出gerber文件的時候，找不到螺絲孔的在哪個層的相關(guān)信息呀？如果是這樣，我把個gerber文件拿去打烊，螺絲孔還能不做出來？
2017-02-26 23:08:00
ad6.9里單面板的通孔焊盤怎么放在底層，一改到底層通孔就沒有了，選多層兩面都有焊盤，應(yīng)該怎么才能弄成焊盤在底層又有通孔的情況，謝謝
2016-04-04 19:35:46
請問一下 出gerber時 pcb里有方孔 怎么 辦
2019-08-20 05:27:44
ad里如果在keepout層只是畫一個圓圈，怎么設(shè)置只禁止布線，而不會開孔啊？
2019-08-06 05:35:08
我說的是純機械孔，為了掰開板子的孔，不是過孔和焊盤！選中KEEPOUT線，重新定義板框，只能重新定義一個封閉線框，所以如果選中多個圓孔，是不起作用的！
2019-04-23 02:07:46
請問一下，如何在整塊絲印層上挖個孔，把焊盤露出來？
2019-05-08 07:35:05
下面是我做板時被退回的信息，據(jù)說好幾處錯誤，我怎么找出來？HoleToHoleClearance這個規(guī)則設(shè)置的是插件孔孔邊到孔邊距的是吧？審核未通過您的訂單審核未通過，原因如下：1.不同網(wǎng)絡(luò)間過孔到過孔間距孔邊到孔邊）需大于12mil 2.插件孔孔邊到孔邊距18mil. (已溝通）
2019-10-08 09:28:39
通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應(yīng)用的原則是什么？
2019-05-16 23:31:35
過孔的直徑一定要和線寬一樣大小么? 比如過孔直徑是0.3mm，那么我通過這個過孔的導(dǎo)線也應(yīng)該設(shè)置成0.3mm?還是說這兩者的關(guān)系是獨立的，比如我孔徑設(shè)置成0.3mm.過這個孔的線設(shè)置成0.6mm也沒有問題。它們之間關(guān)系怎么設(shè)置?
2019-04-03 06:24:30
元件引腳暴露在通孔外的長度小于1.27 mm ?。?b class="flag-6" style="color: red">4）PCB通孔的設(shè)計 PCB通孔根據(jù)元件引腳的形狀和直徑來設(shè)計。元件引腳的形狀有多種，如平角、圓角和尖角等，我們?nèi)?其有效直徑來設(shè)計PCB上的通孔
2018-09-05 16:31:54
Pro 12.6 英寸 202110 月中下旬公測版預(yù)告：華為 P40、華為 P40 4G、華為 P40 Pro、華為 P40 Pro+、華為 nova 10、華為 nova 10 Pro、華為 nova
2022-10-09 16:51:06
KH-SMA-KFD236-G連接器類型：接頭 射頻系列：SMA 接口類型：內(nèi)孔 端口數(shù)量：1 接口直徑：4.6mm
2022-03-09 11:30:22
Diodes公司 （Diodes Incorporated） 新推出的100V全H橋DMHC10H170SFJ，把雙N通道及P通道 MOSFET集成到微型DFN5045封裝 （5mm x 4.5mm）。
2016-02-16 10:56:36
1385 今天上午，華為終端官微發(fā)布微博表示：“點”到即可。這個“點”應(yīng)該代表的就是手機正面的屏下鏡頭。而微博的小尾巴，也讓我們正式確定了，這款新機就是搭載了極點全面屏的華為nova4。
2018-12-03 15:07:31731 與之前曝光的真機照黑色邊框相比，華為nova4證件照的正面邊框和背部指紋模組都是白色的，難道“熊貓機”重出江湖了？與劉海屏、水滴屏手機相比，華為nova4這個自拍極點全面屏的確看起來更加順眼一些，整機的屏占比非常高，讓人十分期待。
2018-12-11 16:47:172262 從華為nova4的正面來看，它的邊框都非常的窄，尤其是上、左、右邊框幾近于無，底邊框也非常地窄。前置攝像頭的開孔并不大，占據(jù)的空間很小。在目前的眾多全面屏手機之中，華為nova4的屏占比已經(jīng)名列前茅，將更加出色的全面屏手機帶到了我們眼前。
2018-12-12 15:53:542930 昨天，華為終端官方微博正式放出了nova4的真機視頻。我們可以看到，華為nova4所采用的的“極點全面屏”，就是前不久公布的屏幕新技術(shù)。通過將前置鏡頭放在屏幕下方，消滅了礙眼的劉海，讓手機正面更具一體性。據(jù)悉，此次華為采用了blind hole技術(shù)，不但開孔更小，同時也保證了手機結(jié)構(gòu)的強度。
2018-12-14 15:37:382522 比通孔方案打造更小的孔徑。華為nova 4盲孔方案的孔徑為4．5mm，比其他廠商的6．5mm要小，華為nova 4手機的挖孔屏已經(jīng)適配目前絕大部分的熱門App，不會讓人有違和感。
2018-12-17 16:46:19846 拍照方面，此次華為在nova 4的拍照上下足了功夫，后置攝像頭主攝為4800萬像素的IMX586+1600萬超廣角+200萬像素的景深攝像頭，標準版的主攝為2000萬像素+1600萬超廣角+200萬像素的景深攝像頭。前置攝像頭為2500萬像素，海報級自拍。
2018-12-20 08:30:442129 12月19日，有消息稱藍思科技為華為新發(fā)布的nova4供應(yīng)前后蓋玻璃，并且為此項目的核心供應(yīng)商。
2018-12-20 14:09:015645 “全面屏”這三個字相信國內(nèi)的用戶已經(jīng)非常熟悉了，從2016年底開始興起的全面屏風潮到現(xiàn)在已經(jīng)整整兩年時間，在這段時間內(nèi)市場對于“全面屏”的設(shè)計樣式不斷進化，終于來到了現(xiàn)在的屏幕開孔，其代表則是我們今天要講的華為nova4手機。
2019-02-13 10:47:084056 自打全面屏的概念出現(xiàn)后，各大廠商的設(shè)計重心就放在了屏幕的設(shè)計上，全面屏概念開始鋪天蓋地而來，前有劉海，后有水滴，左有滑屏，右有雙屏。昨天華為nova4的發(fā)布會在長沙舉行，全面屏的大家庭里又多了一位新成員——極點屏。
2019-03-27 11:01:093186 華為nova4是一款年輕人喜聞樂見的手機。
2019-06-14 14:12:241839 華為nova4拆解
2019-06-14 10:02:058006 
本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是C1301系列4.5mm線對線卡扣連接器的數(shù)據(jù)手冊免費下載
2019-06-19 08:00:00
0 買華為nova 4e還是nova 4？前些天有報道稱，華為近日在京發(fā)布了新一代的拍照輕旗艦產(chǎn)品——“華為nova 4e”。那么，華為nova 4e和前代產(chǎn)品nova 4哪個更好一些？是該買華為
2019-07-05 10:18:4919039 華為nova 4值不值得買？據(jù)相關(guān)媒體報道，華為上月中旬在湖南長沙發(fā)布了旗下首款采用極點全面屏的手機新品——“華為nova 4”。那么，華為nova 4好不好？華為nova 4值不值得買呢？感興趣的朋友，不妨來看看小編分享的華為nova 4手機外觀評測。
2019-07-02 14:25:432190 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是4.5mm高貼片電解電容封裝規(guī)格說明。
2021-01-07 08:00:001 直線導(dǎo)軌和滾珠絲桿是智能制造中常用的傳動零部件，被廣泛應(yīng)用在各行各業(yè)中，尤其是在印刷基板開孔機中，起著非常重要的作用?？梢哉f，沒有導(dǎo)軌絲桿，印刷基板開孔機無法實現(xiàn)精確和高效的運行，接下來我們來了
2023-12-06 17:54:36
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