了不少料。在外觀方面，OPPO R11s將延續OPPO以往的設計風格，提供香檳色、紅色、黑色三種配色。值得一提的是，OPPO在紅色版R11s上打造了特殊全面屏設計——“星幕屏”，手機正面上下會呈現
2017-11-01 15:58:39
用 Altium 畫板，覆銅之后才發現要在機械層開孔，而且孔在覆銅上。請問怎樣能重新生成覆銅呢？不想刪除重畫。謝謝！
2022-04-09 21:56:06
推出q30plus意圖實現在高端發燒音頻解碼上再進一步。作為視聽音效里面不可或缺的重要處理部分——音頻解碼，往往成為阻礙高清播放器性能體驗升級的攔路虎。不過這次，開博爾依靠11年的經驗積累和芯片原廠
2018-08-29 20:45:23
隱藏桌面圖標的解決方法 如果您不希望別人隨意打開自己桌面上的“我的文檔”、“我的電腦”、“回收站”等系統圖標的話，我們可以通過組策略來實現或者將整個桌面隱藏起來。具體步驟如下
2009-03-10 11:43:36
是看不出來的。在Altium Designer19中如何實現盲埋孔設計？方法如下：1.首先執行快捷鍵“DK進入層疊管理器，如下圖所示，點擊左下角的“Via Types”，添加過孔的類型。（圖文詳解見附件）
2019-10-24 14:58:48
Top Paste”層為錫膏層，也就是鋼網是否開孔，可以直觀看到鋼網開孔位置。焊盤屬性為“Multi-Layer”時，默認鋼網不開孔；一般情況下插件焊盤屬性為“Multi-Layer”。焊盤屬性為
2019-10-30 11:11:54
“Top Paste”層為錫膏層，也就是鋼網是否開孔，可以直觀看到鋼網開孔位置。
2019-07-23 06:40:04
昨晚GSM用著用著，GSM直接開不了機了。電源燈還是亮的，狀態燈不亮了
2019-03-25 06:35:34
塊PCB看，放大了的PCB板。阿毛感覺這片PCB有點眼熟，再一看，哎呀！這不是自己在外面復投加工的那塊HDI板嗎？對，就是馬上要上線的那塊板。只見這屏幕上顯示了一張圖片，焊盤的表面坑坑洼洼。阿毛輕聲的問蕭蕭
2022-06-23 15:37:25
印制板的生產在行業內已相當普遍，且其類型也越來越復雜，就目前來講，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等離子蝕孔、化學蝕孔、機械鉆孔等多種方法。
在HDI板生產制造過程中，壓合便是必須存在的一道工序，壓
2023-12-25 14:09:38
用PADS LAYOUT畫一個四層板，但是按F4不能打通孔，提示VIOLATION DETECTED。但是我已經設置好了相應的盲孔和通孔，也將top layer和bottom layer設置成了層對（只設置了一個層對1~4，中間兩層是電源和地），安全間距也沒有問題。到底是怎么回事啊。
2014-10-16 23:31:24
。
今天上山去朝拜，期待一切都如意。
另一個美女趕忙附和著說，你這PCB是靈隱寺前上過香，大雄寶殿開過光，HDI加盤中孔，成品做出來絕對拉風。
明明說等等，你能把板子情況詳細描述下，我以前聽大師說做HDI
2023-06-14 16:33:40
表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝； ?。ㄎ澹┓乐惯^波峰焊時錫珠彈出，造成短路。 導電孔塞孔工藝的實現 對于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導
2018-11-28 11:09:56
孔內粉塵作用。特別是多一些不經過除膠渣工藝處理雙面板來說就更為重要?！ ∵€有一點要說明，大家不要認為有了除膠渣就可以出去孔內膠渣和粉塵，其實很多情況下，除膠渣工藝對粉塵處理效果極為有限，因為在槽液中
2018-11-28 11:43:06
在孔上貼片設計，可以實現更高密度布線。
5
可以消除雜質進入導通孔，或避免卷入腐蝕雜質。
樹脂塞孔的優缺點及應用
當設計要求過孔塞孔，或者不允許過孔發紅，且有盤中孔時，建議做樹脂塞孔；當過孔打在
2023-05-04 17:02:26
焊盤的內孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內孔直徑對應
2020-07-14 17:56:00
請問一下，盲孔有沒有可能直接改為通孔~~？有方法的，麻煩告知一下~~~
2016-08-01 16:24:21
PCB在沒有進行覆銅的情況下分別設置了盲孔和通孔，設置好孔徑，孔間距的規則，打開DRC，放置盲孔的時候會報錯，放置通孔的時候不會報錯。運行DRC之后提示的messages里面沒有盲孔的錯誤信息，而且原來報錯的盲孔變為了正常的，但是稍微動一下或者新加盲孔還是會報錯，請問各位大佬知道這是什么情況嗎?
2018-07-17 22:53:16
的限制才導致的呢？
都說有事百度一下，遂百度，但是找不到答案。
我想應該還是PAD的設置可能出問題了，于是在PAD屬性中，亂改一通。
發現問題所在，原來是Layer要設置為Multi-Layer,這樣就實現多層的效果，可以將焊盤設置為通孔形式。
-完-
2019-07-09 06:29:46
隨之信號頻率的提高而明顯增加。下面是兩張信號的回流圖：圖一：?圖二：?上面所提的問題，就是圖二所示的情況了在哪些情況下應該多打地孔？有一種說法：多打地孔，會破壞地層的連續和完整。效果反而適得其反。首先
2019-09-30 04:38:28
。下面是兩張信號的回流圖：圖一：圖二：上面所提的問題，就是圖二所示的情況了在哪些情況下應該多打地孔？有一種說法：多打地孔，會破壞地層的連續和完整。效果反而適得其反。首先，如果多打過孔，造成了電源層、地層
2019-06-03 01:35:16
ad19畫好板形及板孔后，關掉文件，然后打開板回的孔消失了，請各位指點。開孔是用快捷鍵T-V-B
2020-11-03 17:39:52
設置打印全部為黑色 孔的選項沒有了怎么辦？
2012-11-30 20:28:19
我在板子中間挖一個洞個開個非金屬化的孔怎么做？ 我只畫個outline這樣做出來有問題嗎
2019-11-26 09:20:19
請教一下，pcb中過孔，通孔與盲孔的區別
2014-12-01 13:03:39
在層結構中的中間，孔內用對應埋孔油墨或PP樹脂埋起來?！ ‘斎唬鞣N孔不是單獨出現某個類型的印刷電路板中，根據pcb設計的需要，經?；齑畛霈F，實現高密度高精度的布線設計?！ ∫韵掠袀€樣圖，可以參考理解下。
2018-09-18 15:12:47
”，放置一個3.5-7MM的焊盤到坐標中心（注意一定要是焊盤，星月孔要求是非金屬化孔，高版本過孔在屬性欄中無法修改為非金屬化），如圖4-54所示，箭頭指示處“Plated”一定要取消勾選才是非金屬化。 圖
2021-09-18 15:35:28
Layer和End Layer下拉菜單里選擇不同的層，就可以選擇是過孔、埋孔還是盲孔了。 盲、埋孔的制作工藝： 正常盲、埋孔的工藝流程是開料(2/3層)、鉆孔(2/3層盲孔)、去毛刺、沉銅、板鍍
2014-11-18 16:59:13
在xp系統中，有些組件是不必要的，我們可以去刪除它，可是奇怪的是這些組件似乎會捉迷藏似的，總是隱藏得特別深，我們如何將他們深挖出來。那么，我們如何才能讓深度隱藏在XP系統里的組件如何徹底刪除呢
2013-02-25 09:35:38
，不透光，不得有錫圈和錫珠，必須平整等要求。就是將印制電路板(PCB)中的最外層電路和鄰近的內層之間用電鍍孔來連接，由于無法看到對面，因此被稱為盲通。為了增加板電路層間的空間利用率，盲孔就派上用場了
2019-09-08 07:30:00
品牌：通光士孔數：3孔USB孔：3個顏色：白色 黑色 金色A數：10A86型 暗裝開關：有（開關可以控制燈）聯系電話：***
2021-12-30 10:27:45
ALLGERO的定位孔，解鎖了還是刪不掉。請問是怎么回事？
2019-07-24 05:35:10
請問各位，BGA扇孔為什么扇的孔比我規定要大啊，跟視頻中差距好大啊。
2019-07-25 00:10:10
在示意圖的幫助下，肯定學會怎么用五孔帶開關插座接線啦。但是在接線過程中是必須要注意安全的，地線是必須要接的。從專業電工電路來分析可以看得更加透徹： 一開五孔插座怎么接線？五孔插座接線規則 L為火線
2018-10-15 16:24:27
后的產品質量。如孔壁銅刺翹起、殘留一直是加工過程中的一個難題?！ ∵@類板邊有整排半金屬化孔的PCB，其特點是孔徑比較小，大多用于載板上，作為一個母板的子板，通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接
2020-09-03 17:26:37
過孔（via）是PCB設計過程中很難繞開的一個點，在Layout的布線過程中，想要線路完全不交叉，往往很難實現，所以，在單面板的基礎上，通過過孔（via）實現層間導通，逐漸發展出了雙面板、多層板
2022-08-05 14:35:22
4 mil的鋼網厚度和較低的開孔面積比使錫膏印刷的傳輸效率低。開孔面積比低于0.6的鋼網在印刷三型錫膏時，很難獲得方正的錫膏形狀，往往是圓柱或近似圓錐型。這使得貼片的一致性也會比較差。盡管錫膏
2018-09-05 16:39:31
信息隱藏技術對版權保護的作用非常重要?；芈?b class="flag-6" style="color: red">隱藏是信息隱藏的一種常見應用，是對原始音頻加入回聲從而達到對秘密信息隱藏的一種技術。本文介紹了回聲隱藏的概念以及原理，提出一種應用于音頻數字水印中的提取算法
2011-03-03 23:21:04
什么是盲埋孔板？埋孔和盲孔的區別是什么？
2021-04-21 06:23:32
`我想制作一個螺絲孔，讓螺絲孔邊緣有很多小孔的那種，但是我做了一個庫文件使用時發現問題了：想用坐標找到孔的固定位置，結果每次已改動坐標就只有中間的打孔走了，小孔還在原地這樣的螺絲孔如何制作啊？求助大神`
2015-12-23 16:22:16
明白這個問題。今天，在百度搜索后，得到明確的答案了。具體操作如下：要機械層上，先放置一個圓弧，之后將圓選中；執行Tools -> Convert -> Create Board Cutout from Selected Primitives.然后就生成機械孔了，可以3D預覽效果。
2019-07-10 06:53:29
孔了，基本上沒有了焊接面積。因此盤中孔需要做樹脂塞孔，電鍍把孔填平才利于焊接，不會出現焊接不良的現象。DFM幫助設計檢查盤中孔華秋DFM一鍵分析，檢測設計文件是否存在盤中孔，提示設計工程師存在盤中孔
2022-10-28 15:55:04
還請給予幫助感激不盡！另外我怎么一把軟件最小化再一打開就出現假死狀態必須把PCB這個項目關閉了再重新打開才能好，好煩啊！還請幫忙解決下。定位孔就提示這個錯誤呢最小化軟件重新看看視頻教程就這樣假死了，好煩啊！~
2015-08-17 16:05:09
過孔（via）是PCB設計過程中很難繞開的一個點，在Layout的布線過程中，想要線路完全不交叉，往往很難實現，所以，在單面板的基礎上，通過過孔（via）實現層間導通，逐漸發展出了雙面板、多層板
2022-08-05 14:59:32
對于4層板，接地孔必須大于TOP孔？？？有這種說法嗎？？？
2014-12-26 10:30:43
怎么將已有的PCB的大小尺寸，定位孔復制到新建的PCB中
2019-06-20 05:35:01
allegro中機械孔怎么制作的，有沒有制作教程，新手不懂，求指教
2019-08-29 02:36:37
在labview中實現靠邊自動隱藏效果，就是類似于QQ界面靠近電腦的屏幕的邊上就是自動隱藏這樣子的一個功能，謝謝了。。。
2012-11-02 21:43:05
請教有人知道怎么處理一次性打到板邊的孔到孔之間的距離，和孔到板邊的距離
2014-12-31 16:46:34
想問下過孔是不是分盲孔、埋孔和通孔,通孔和導通孔有區別嗎
2016-06-02 16:56:35
——PMU的規格要求開／關機按鍵和復位按鍵必須在物理上分開，不能設置在同一個按鍵上，需要將復位按鍵隱藏在機身上的檢修孔中，無法實現單鍵開／關機和復位的方案。那么，有沒有一個硬件方案能夠使開／關機按鍵和復位
2011-08-02 09:08:06
/3.34mil，如果采用樹脂塞孔，生產過程中會很難管控品質。0.5mmBGA,盤內其它地方有盤中孔設計，線寬線距優化不到3.5mil。優化后的效果圖，將外層的線路移到內層去，BGA PAD上打盤中孔，因為板內
2023-03-27 14:33:01
設計，可以實現更高密度布線。
5
可以消除雜質進入導通孔，或避免卷入腐蝕雜質。
樹脂塞孔的優缺點及應用
當設計要求過孔塞孔，或者不允許過孔發紅，且有盤中孔時，建議做樹脂塞孔；當過孔打在BGA焊點上
2023-05-05 10:55:46
。在PCB的加工過程中，對于插件的鉆孔有兩種刀具，一種叫做鉆刀，用來鉆圓形的通孔，另外一種叫做銑刀，用來鉆槽孔，槽孔在PCB看到的效果如圖1-18所示?！ D1-18 焊盤編輯器中槽孔示意 在
2020-09-07 17:55:15
求助各位大師PCB設計插件封裝孔時外徑孔需比內徑孔大多少，貼片封裝需比原尺寸焊盤大多少，有規定數量嗎？還是有公式算呢？
2017-06-01 11:11:41
，埋孔來實現。1． 盲孔定義a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔細分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED
2012-02-22 23:23:32
畫線的時候穿過原來線上的孔時，原來的孔就消失了了，是怎么設置的
2019-06-10 05:35:37
，更進一步縮小為0.4mm以下。但是仍會占用表面積，從而就有了埋孔集盲孔的生產，埋孔和盲孔其定義如下： A：埋孔（Buried Via）內層間的通孔，壓合后，無法看到所以不必占用外層之面積改之上下兩面
2017-10-24 17:16:42
打孔(也就是盲埋孔),分別就有1-2 \ 7-8這樣兩種盲孔和\ 3-4 \ 5-6 這樣兩種埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )壓合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把( 5-6 + 7-8 )壓合
2016-09-08 11:37:54
本帖最后由 默之墨橋 于 2013-4-4 23:25 編輯
用protel在板子上開個矩形的孔，是在keep out層上畫個矩形和放置個大Pad差不多吧
2012-07-11 16:33:09
普通的手機耳機孔可以實現OTG功能嗎？？？比如說鏈接外置的攝像頭。。。。。。
2016-08-01 16:05:24
明顯增加。上面所提的問題，就是圖二所示的情況了在哪些情況下應該多打地孔？有一種說法：多打地孔，會破壞地層的連續和完整。效果反而適得其反。首先，如果多打過孔，造成了電源層、地層的連續和完整，這種情況
2018-12-03 22:16:47
如圖是我設計的一個電路板，里面用到了幾個Pad，我希望達到的目的是pad底部的焊盤蓋油（防止和要匹配的金屬零件接觸短路），但是需要孔不被油堵死，孔用來穿線，我這pad設置中這樣勾選可以嗎？重點是Pad底部蓋油會導致孔被堵死嗎？希望有經驗的人幫忙解答下，孔的直徑是0.35mm，十分感謝！
2017-05-03 10:24:13
我用board cutout 做了個PCB 螺絲孔，用keep out 做板子外框，3D視圖下查看板子形狀個螺絲孔都是沒有問題的 ，但是在輸出gerber文件的時候，找不到螺絲孔的在哪個層的相關信息呀？如果是這樣，我把個gerber文件拿去打烊，螺絲孔還能不做出來？
2017-02-26 23:08:00
隱藏在PCB設計中的DFM問題有哪些？
2021-06-17 07:53:01
ad里如果在keepout層只是畫一個圓圈，怎么設置只禁止布線，而不會開孔啊？
2019-08-06 05:35:08
復制孔到指定距離怎么實現？
2019-02-27 11:06:13
隱藏銅皮，還有只顯示銅皮的框我知道怎么設置。我只想知道有沒有在不隱藏銅皮的條件下可以看清上下層銅皮，放置地孔的。
2019-09-03 01:45:03
下面是我做板時被退回的信息，據說好幾處錯誤，我怎么找出來？HoleToHoleClearance這個規則設置的是插件孔孔邊到孔邊距的是吧？審核未通過您的訂單審核未通過，原因如下：1.不同網絡間過孔到過孔間距孔邊到孔邊）需大于12mil 2.插件孔孔邊到孔邊距18mil. (已溝通）
2019-10-08 09:28:39
我做錯了什么，似乎數學。這些高級數學函數隱藏在其他庫中嗎？
2019-10-18 08:56:55
通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應用的原則是什么？
2019-05-16 23:31:35
意，在確定錫膏敷層位置時必須考慮組件的設計。圖3（a） 元件本體上的“立高銷”圖3（b） 設計印刷鋼網開孔時需要避開“立高銷” 在雙面回流焊以及組件引腳涂敷焊膏的情況下，組件必須具有在處理過程中
2018-09-05 16:31:54
的回流焊。圖1和圖2比較了THR和傳統的回流加波峰焊工藝。圖1 THR與傳統回流加波峰焊工藝比較示意圖（1） 圖2 THR與傳統回流加波峰焊工藝比較示意圖（2） 通孔回流焊（或THR）工藝可實現
2018-09-04 15:43:28
會導 致短路缺陷，坍塌性與錫膏中金屬含量有關，和金屬顆粒形狀也有關，金屬含量高，抗坍塌性好（如圖 1所示）。在工廠可以進行熱坍塌和冷坍塌測試。準備鋼網厚度：8 mil，開孔大小：25 mil×116
2018-11-27 10:22:24
`銅鋁過渡板折彎一般都會避開焊接處，所以只要不是在痕接處進行折彎開孔基本都不會有斷開的現象，銅鋁過渡板常規尺寸-雅杰銅鋁過渡板，銅鋁復合板，銅鋁過渡排，銅鋁母線過渡排，銅鋁直角排等銅鋁過渡銜接設備
2020-01-07 11:37:45
根據三星最新的專利，三星似乎已經實現了將傳感器隱藏在手機屏幕之中，相信現在的概念手機已經可以做到將傳感器完全做到手機屏幕之中，從外觀來看你覺察不到它們的存在。
2018-03-05 11:15:02
1768 
terminal”的專利，譯為“旋轉機制可折疊移動終端”，即可折疊屏幕設計的手機，該專利于2018年4月6日公布。與此同時，OPPO還一同申請了第二項專利，譯為“鉸鏈組裝，旋轉機構折疊移動終端”，據推測這兩項專利應該是互相交織在一起，相輔相成，共同實現屏幕可折疊技術。
2018-07-06 16:52:00559 現在，OPPO全屏幕手機專利也曝光了，來自外媒LetsGoDigital的消息，2017年9月12日，OPPO在WIPO申請了“電子設備”專利，該專利于2018年7月12日公布。
2018-07-26 10:13:033693 地隱藏、更加美觀，是否會讓你改變主意呢？OPPO正在研發這種技術。近日，OPPO在WIPO（世界知識產權局）申請了一份新專利，描述了一種通過固定App圖標巧妙遮擋屏幕開孔的設計。 該技術的核心體驗是：不論如何滑動分屏、位于屏幕開孔的App圖標位置不變。
2019-02-05 14:35:001054 該技術的核心體驗是：不論如何滑動分屏、位于屏幕開孔的App圖標位置不變。比如將這個App設置為相機，就能夠巧妙遮擋開孔屏，讓主屏界面看上去更加和諧、美觀。另外，開孔處App是可以定制的、同時點擊開孔可以快速開啟該應用，由此判斷應該是采用類似三星的通孔方案。
2019-01-29 13:44:264049 近日，外媒 LetsGoDigital 爆料OPPO注冊了一項智能手表新專利，根據OPPO提交的專利信息，OPPO在2018年年中就向世界知識產權組織提交了相關專利申請，并在當年9月公布。這三種方案
2019-07-25 10:09:341013 從專利文件來看，中興的這款專利是一款顯示面板攝像頭裝置的專利。為了隱藏前置鏡頭，中興將鏡頭的開孔隱藏在信號欄的狀態浮標中。
2019-10-21 11:56:261025 SlidingDrawer 將內容隱藏在屏幕之外，并允許用戶拖動手柄以將內容帶到屏幕上。SlidingDrawer 可以垂直或水平使用。由兩個子視圖組成的特殊小部件：用戶拖動的句柄和附加到句柄
2022-04-11 09:47:05
0 直線導軌和滾珠絲桿是智能制造中常用的傳動零部件，被廣泛應用在各行各業中，尤其是在印刷基板開孔機中，起著非常重要的作用。可以說，沒有導軌絲桿，印刷基板開孔機無法實現精確和高效的運行，接下來我們來了
2023-12-06 17:54:36
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