微機電系統(tǒng) (Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS) 是迄今最具潛力的 CMOS 傳感器與驅動器電子器件集成解決方案。通過在 200mm 的單晶頂層硅下提供
2022-04-21 14:44:29
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? 中國北京，2022 年?5 月?6日?——設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)Soitec 近日發(fā)布了其首款 200mm 碳化硅 SmartSiC? 晶圓。這標志著 Soitec 公司
2022-05-06 13:48:422328 
國產設備廠要全力以赴，把自己的產品真正推向市場化。生產線的月產能可從10，000片啟步，逐漸擴大至5-6萬片，并建議最好選擇一家對于國產設備抱有充分信心的200mm芯片制造商，顯然從產業(yè)角度要有相應的激勵措施。
2017-08-08 11:21:512167 對移動，物聯(lián)網（IoT），汽車和工業(yè)應用的強勁需求將推動從2019年到2022年生產700,000片200mm晶圓，增長14％。隨著許多設備對200mm晶圓的需求，這一增長使得200mm晶圓制造廠的總產能達到每月650萬片晶圓。
2019-02-16 10:04:212349 的BOM，會發(fā)現(xiàn)一個有趣的趨勢：自2012年以來，按累積晶圓面積來看，300mm晶圓上制造的器件數(shù)量保持相對平坦的增長曲線（節(jié)點尺寸的減小與復雜度不斷增加引起的面積增加所抵消），而200mm和150mm晶圓
2019-05-12 23:04:07
光電子器件月產量連續(xù)環(huán)比快速增長,4月產量同比上升92.50%。得益于行業(yè)景氣度的回升,中國鋰電池、IC和分立器件月產量同比上升28.32%、25.55%和22.33%。1Q,三星不但在手機、智能手機
2012-05-22 11:13:09
MEMS工藝的器件。RF SOI是現(xiàn)在服役的制造工藝。基于RF SOI工藝的器件可以滿足當下的要求，但它們開始遇到一些技術問題。除此之外，市場還存在價格壓力，隨著器件從200mm遷移到300mm晶圓，也會
2017-07-13 08:50:15
飽和，在隨后幾年中國的整車產量和銷量也進入了溫和的個位數(shù)增長時代。但整車和汽車電子以及半導體的有著一些不同，隨著消費能力提高，人們對汽車的用戶體驗的要求也越來越高，從開始的可以代步和方便出行。到現(xiàn)在更
2012-03-04 21:36:05
廠、記憶體廠等第一季雖然已經開始回補硅晶圓庫存，但直到第二季才開始大幅提高硅晶圓採購量。由于半導體廠第一季硅晶圓庫存仍低于季節(jié)性安全水位，第二季擴大採購，并希望將安全庫存提高到季節(jié)性水位之上，減輕疫情
2020-06-30 09:56:29
` 晶圓級封裝是一項公認成熟的工藝，元器件供應商正尋求在更多應用中使用WLP，而支持WLP的技術也正快速走向成熟。隨著元件供應商正積極轉向WLP應用，其使用范圍也在不斷擴大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
。但是任重道遠。目前晶圓制造，核心技術，依然牢牢的把握在外國晶圓廠家的手里。我國對外國晶圓的依賴性還非常之大。甚至普通消費者對外國電子產品的依賴性也相當大，認為外國的月亮比中國的圓。這也是全球晶圓緊缺，中國電子數(shù)碼市場首當其沖，強烈起伏的原因；也是外國在電子數(shù)碼領域對我們予取予求的原因
2019-09-17 09:05:06
晶圓中心越遠就越容易出現(xiàn)壞點。因此從硅晶圓中心向外擴展，壞點數(shù)是呈上升趨勢。半導體生產商們也總是致力于在盡量大的晶圓上控制壞點的數(shù)量，比如8086 CPU制造時最初所使用的晶圓尺寸是50mm，而現(xiàn)在
2011-12-01 16:16:40
`日本JEL晶圓搬運機械手，中國代理，歡迎來電 ***.`
2015-07-28 13:03:05
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
無人駕駛汽車在中國這個汽車高增長的國家是否能行得通呢？中國從2000年起到2010年按照十年計算，汽車的產量從200多萬輛上升到1000萬輛連續(xù)十年的時間超速增長了，有關業(yè)界人士表示，這是從有汽車
2015-01-09 10:45:11
線纜的直徑不僅僅有小尺寸的，還有一些大尺寸的，諸如200mm內的線纜，一般的在線測徑儀測量范圍很少有能達到該尺寸的，而藍鵬測控專門對大直徑產品研發(fā)的邊緣檢測法的雙測頭測徑儀，可實現(xiàn)各種大直徑產品
2024-01-10 17:34:30
大家下午好：全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.舉辦的大中國區(qū)技術精英年會現(xiàn)已開始接受報名；報名地址：大聯(lián)大云端
2013-10-30 15:33:43
圓網印花機通常由進布裝置、印花機頭、烘燥裝置、落布裝置等四部分組成。目前，圓網印花機分為八色、十二色、十六色、二十四色等。圓網印花機的圓網周長主要有640mm和904mm兩種。其中，640mm圓網
2019-10-08 13:58:29
MEMS工藝的器件。RF SOI是現(xiàn)在服役的制造工藝。基于RF SOI工藝的器件可以滿足當下的要求，但它們開始遇到一些技術問題。除此之外，市場還存在價格壓力，隨著器件從200mm遷移到300mm晶圓，也會
2017-07-13 09:14:06
2023 年 RISC-V 中國峰會上，倪光南院士表示，“RISC-V 的未來在中國，而中國半導體芯片產業(yè)也需要 RISC-V，開源的 RISC-V 已成為中國業(yè)界最受歡迎的芯片架構”。大家怎么看呢？
2023-08-26 14:16:43
襯底。信越和環(huán)球晶圓也基于Soitec的技術生產200mm和300mmRF-SOI晶圓襯底。中國新傲科技生產200mmRF-SOI晶圓襯底。格羅方德、TowerJazz、中芯國際、華虹宏力、臺積電
2019-07-23 22:47:11
引入SMD晶振生產線，因為伴隨著手機和數(shù)碼相機需求的擴大，SMD晶振需求也必將隨之增長， 一、供應商紛紛擴產增線 SMD晶振的主要應用市場包括無線通信領域、便攜數(shù)碼領域、平板電腦和汽車電子領域，其中
2014-03-03 15:18:34
STTS751溫度傳感器是否可以測量200mm到5mm變化距離的液體溫度呢？
2022-12-07 10:41:55
，三星、GlobalFoundry、ST、NXP、Synopsys、Cadence 、Soitec等產業(yè)鏈國際知名企業(yè)高管及技術專家，中國SOI 設計、制造、IP等相關業(yè)者，高等院校學者等200余人
2017-09-25 10:56:40
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。更高密度和更大尺寸芯片的發(fā)展需要更大直徑的晶圓供應。在20世紀60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀前期業(yè)界轉向300mm（12英寸）直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
2021年期間，中國的200mm產能會增加34%。 2015年全球200mm的產能按應用分別是模擬占11%、分立器件占14%、代工占47%、邏輯+MPU占21%、存儲器占3%及MEMS與其他占4%。
2017-08-23 10:14:39
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
增大和密度提高使得晶圓測試的費用越來越大。這樣一來，芯片需要更長的測試時間以及更加精密復雜的電源、機械裝置和計算機系統(tǒng)來執(zhí)行測試工作和監(jiān)控測試結果。視覺檢查系統(tǒng)也是隨著芯片尺寸擴大而更加精密和昂貴。芯片
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
代工，未來三星排名仍有機會攀升。 以下是2010年的前十大晶圓代工具體排名： Top1 臺積電，收入133.07億美元，同比增長48% ***集成電路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，簡稱臺積電或臺
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
層結合到一起，作為絕緣層。Bonding Interface - The area where the bonding of two wafers occurs.綁定面 - 兩個晶圓片結合的接觸區(qū)
2011-12-01 14:20:47
，現(xiàn)縮減五家廠商占九成供應量，也未見新增產能，讓今年需求缺口會逐季擴大。還特強調未來二季仍會調漲半導體硅晶圓售價，但礙于商業(yè)機密，不便透露漲幅。環(huán)球晶圓表示，市場對于IC的需求越來越多，包括車用電
2017-06-14 11:34:20
一些單位在SOI材料和SOI電路的研制上做過一些工作，但和國外仍有較大差距。在SOI材料方面開展研究工作的單位有中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所、北京大學、中國電子科技集團公司第48所等，現(xiàn)在上海新傲
2011-07-06 14:11:29
找了一圈，發(fā)現(xiàn)做線鍵合機的比較多，想知道做晶圓鍵合wafer bonding的中國廠家。
2021-04-28 14:34:57
電子產品特別是家用便攜醫(yī)療電子產品市場繼續(xù)穩(wěn)步擴大。而對于醫(yī)用便攜醫(yī)療電子
產品，由于***已經成為這類產品的絕對購買主力，在中國民生以及社會保障體系建設力度逐步加大的推動下，該類市場的增長取得進一步
2010-11-24 09:13:13
，這也使得便攜醫(yī)療電子產品特別是家用便攜醫(yī)療電子產品市場繼續(xù)穩(wěn)步擴大。而對于醫(yī)用便攜醫(yī)療電子
產品，由于***已經成為這類產品的絕對購買主力，在中國民生以及社會保障體系建設力度逐步加大的推動下，該類
2010-11-24 09:04:37
隨之增長，松季電子介紹到，正是看好這一市場，中國晶振供應商近年來紛紛引入SMD晶振生產線，并把市場的重點瞄準了手機和中高端數(shù)碼相機這些長期被國外晶振供應商壟斷的熱點市場。 一、供應商紛紛擴產增線
2013-11-29 16:05:42
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
收入總額計算，華虹半導體是全球第二大200mm純晶圓代工廠。透過位于上海的三座晶圓廠，集團目前的200mm晶圓加工能力在中國名列前茅，截至2017年6月30日合計達每月15.9萬片。集團主要專注于研發(fā)
2017-09-07 14:24:59
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
畫等長線的時候，兩根線的差距差了200MM，并且線的密集程度較大，怎么處理？另外 AD中的xSignals怎么用的，有啥用
2019-07-12 18:01:52
目前供應異常激烈。中國晶振廠商現(xiàn)在期望于中國，手機，平板電腦，等產品的增長可以帶來利潤較豐厚的，SMD晶振元器件，能夠帶給他們一個收成較好的年頭，國內晶體生產商們盼望來年貼片晶振市場會風調雨順。在這
2012-11-20 21:24:40
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
：AIXA）聯(lián)合宣布，200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統(tǒng)已獲得艾邁斯歐司朗的認證，可用于滿足Micro LED應用需求。愛思強的MOCVD系統(tǒng)AIX G5+ C和全新
2023-02-16 09:39:30
這個要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
`2015年11月23-25日，銳潔機器人受邀出席由中國科學技術協(xié)會與工業(yè)和信息化部以及北京市人民***共同主辦的2015世界機器人博覽會，并在國家會議中心“北京智能機器人展區(qū)”隆重舉行200mm減
2015-12-02 10:48:57
產品分類： UVLED面光源XM200-200T系列UVLED面光源固化機 發(fā)光面積：200mm*200mm（可定制） 波長：365nm~405nm（可定制） 散熱方式： 高效風冷 控制方式：手動
2022-07-26 16:28:52
產品分類： UVLED面光源XM200-200系列UVLED面光源固化機 發(fā)光面積：200mm*200mm（可定制） 波長：365nm~405nm（可定制） 散熱方式： 高效風冷 控制方式：手動控制
2022-07-26 16:43:35
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
SOITEC 向 CSMC 提供用于顯示技術和其它應用的絕緣硅（SOI）晶圓
法國 BERNIN 2010年3月19日電 /美通社亞洲/ --
- 在中國受到高度關注和支持的SO
2010-03-18 13:55:40346 意法半導體（ST）、Soitec與CMP（Circuits Multi Projets）攜手宣佈，大專院校、研究實驗室和設計公司將可透過CMP的硅中介服務採用意法半導體的CMOS 28奈米FD-SOI （Fully Depleted Silicon-on-Insulator，
2012-10-25 09:42:501201 4月26日，Imagination媒體分享會于深圳蛇口希爾頓南海酒店舉行，公司營副總裁David透露：去年中國區(qū)業(yè)務增長3倍，有很多新客戶采用PowerVR GPU，未來公司將加大中國區(qū)投入，中國區(qū)人員將增長50%。
2017-05-11 16:57:39609 
200mm的爆炸式需求，掀起了對于二手半導體制造設備的瘋狂需求，這些設備能在較老的工藝節(jié)點使用。目前問題是沒有足夠的二手設備可用，并不是所有的新的或擴大的200mm fab廠都能承擔得起翻新或新設備的開支。
2017-09-11 11:23:39
4 1.物聯(lián)網時代200mm生產線是熱點；
2.200mm生產線需關注維護成本；
3.建一條以國產設備為主的200mm生產線
2017-09-23 09:24:001811 許多代工廠都在擴大其200mm RF SOI晶圓廠產能，以滿足急劇增長的需求。GlobalFoundries，TowerJazz，臺積電和聯(lián)電正在擴大300mm RF SOI晶圓產能，以迎接5G，爭搶第一波RF業(yè)務。
2018-05-29 06:08:006721 
11月2日，中芯集成電路(寧波)有限公司歷經七個月的建設，200mm特種工藝(晶圓/芯片)N1產線將迎來正式投產的重要時刻，同時，中芯寧波N2項目、南大光電與安集微電子等三個項目也正式動工。
2018-11-07 10:30:105163 Soitec與三星晶圓代工廠擴大合作 保障FD-SOI晶圓供應，滿足當下及未來消費品、物聯(lián)網和汽車應用等領域的需求，確保FD-SOI技術大量供應。
2019-01-22 09:07:00495 隨著FD-SOI技術在系統(tǒng)芯片(SoC)設備的設計中越發(fā)受到關注，Soitec的業(yè)務也迎來了蒸蒸日上的發(fā)展，從其最新的財務報表即可見一斑。
2018-12-23 16:45:122777 ”)于25日宣布，將在2019年擴大ST工廠150mm 硅基GaN的產能，200mm硅基GaN按需擴產。該擴產計劃旨在支持全球5G電信網建設，基于2018年初MACOM和ST宣布達成的廣泛的硅基GaN協(xié)議。
2019-05-16 17:51:233527 銷售渠道。Soitec中國團隊包括銷售與技術工程師，將直接面向中國客戶以提供支持。此外，中國客戶還可利用Soitec在優(yōu)化襯底尤其是絕緣硅（SOI）領域的全球技術專長與合作網絡，不斷擴充中國日益增長的消費電子市場。 逾十年以來，Soitec一直是中國半導
2019-03-18 11:33:00573 格芯與Soitec簽署多項長期SOI晶圓供應協(xié)議，滿足5G、物聯(lián)網和數(shù)據(jù)中心市場增長性需求，協(xié)議確保了300毫米晶圓的大批量供應，以支持眾多快速增長細分市場中的各類客戶應用。
2019-06-11 09:51:00532 日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應協(xié)議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術平臺日益增長的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關系上，此份協(xié)議即刻生效，以確保未來數(shù)年的高水平大批量生產。
2019-06-11 16:47:333457 作為中國SOI生態(tài)圈的忠實伙伴，Soitec已經參與SOI產業(yè)高峰論壇多年。在本屆峰會，Soitec的高管團隊受邀參與圓桌討論環(huán)節(jié)并發(fā)表演講。
2019-09-17 14:23:35708 近日，為了解決晶片尺寸不匹配的問題并應對 microLED 生產產量方面的挑戰(zhàn)，ALLOS 應用其獨特的應變工程技術，展示了 200 mm 硅基氮化鎵 （GaN-on-Si） 外延片的出色一致性和可重復性。此外，公司還報告了其 300 mm 外延片的成功發(fā)展藍圖。
2020-04-08 16:53:123930 
知名半導體研究機構IC Insights發(fā)布最新研究報告稱，自2009年以來，100家集成電路晶圓廠關閉或重新調整用途。其中受沖擊最嚴重的是≤200mm的8寸晶圓廠；日本和北美70%的工廠關閉。
2020-04-09 16:55:024802 “FD-SOI使用的范圍非常廣，包括智能手機、汽車、物聯(lián)網等。在過去的一年，我們看到FD-SOI的使用量開始騰飛。我們預計在2020年和2021年會出現(xiàn)FD-SOI使用量的騰飛拐點”，Soitec
2020-07-07 16:04:043335 性能添加劑、工藝解決方案、原料藥和化學中間體創(chuàng)新技術方面的全球領導者圣萊科特國際集團（SI Group）宣布，該公司計劃擴大中國南京工廠的產能。此次產能擴大將使產量增加50%以上，使南京工廠成為同類
2020-09-11 10:17:561694 前不久，SK海力士收購了英特爾的NAND閃存業(yè)務及大連工廠，最近，據(jù)BusinessKorea報道，SK海力士正擴大布局在中國的晶圓代工業(yè)務。
2020-11-10 14:46:512214 8英寸200mm晶圓相比于12英寸300mm晶圓雖然看起來“落后”很多，但仍有廣泛的市場應用，產能在近來也是越發(fā)緊張。
2020-11-27 09:49:251717 過去幾個月來一直存在的備受關注的問題就是許多新款電子產品很難買到。這涉及到很多相關因素，例如 COVID-19、經濟環(huán)境、良率問題等，但對于導致如此普遍的芯片缺貨問題有一個新的爭論：對 200mm
2020-12-24 10:26:221963 按產品類型劃分，RF-SOI 200-mm晶圓的銷售額低于歷史最高的2020財年第四季度，但較本財年的第三季略有增長。該增長主要受益于射頻應用中RF-SOI含量的增加。
2021-04-27 10:50:16393 /雷陽/ASPENCORE全球編輯群）嘗試從以下幾個方面來回答這個問題：增加200mm晶圓產能是否可以解決全球芯片短缺？ 真正短缺的是模擬芯片 200mm晶圓發(fā)展簡史 全球200mm晶圓產能現(xiàn)狀及未來增長趨勢 如何增加200mm晶圓產能？ 臺積電和中芯國際200mm晶圓產能 附錄一：中
2021-06-17 17:50:152798 與 2021 財年第一季度相比，RF-SOI 200-mm 晶圓收入穩(wěn)定，環(huán)比略有上升。射頻應用中的 RF-SOI 含量不斷增加，其中 300-mm 晶圓為該業(yè)績增長的主要驅動力。
2021-07-30 16:35:47648 
Soitec 半導體公司宣布，將在其位于法國貝寧的總部增設新產線，用于生產創(chuàng)新型碳化硅襯底，助力電動汽車和工業(yè)市場應對關鍵挑戰(zhàn)。新產線落成后還將同時用于 Soitec 300-mm SOI 晶圓的生產。
2022-03-16 11:31:41752 
通過重復利用稀缺的 200mm 單晶供體，Soitec 能夠助力這些大尺寸襯底的快速落地應用，賦能市場的增長。SmartSiC 的優(yōu)化設計所帶來的卓越生產良率、更高的效率和功率密度，為電力電子設備提供了更好的解決方案。
2022-11-23 15:00:17789 ? ? 雙方達成協(xié)議，將針對采用 Soitec 技術生產 200mm 碳化硅（ SiC ）襯底進行驗證 Soitec 關鍵的半導體技術賦能電動汽車轉型，助力工業(yè)系統(tǒng)提升能效 ? 2022 年 12
2022-12-05 14:09:42603 
? - 該擴建項目將助力 Soitec 巴西立（ Pasir Ris ）工廠實現(xiàn)年產能翻番， 300mm SOI （絕緣體上硅）晶圓產能將達到約 200 萬片 / 年。 - 新加坡工廠產能提升
2022-12-13 14:16:48372 
碳化硅襯底等都比較知名。如今5G通信、新能源汽車的快速發(fā)展，給Soitec的產品帶來巨大的商業(yè)機會，同時Soitec也十分重視中國市場的合作與發(fā)展。 ? 穩(wěn)健的增長 ? 成立于1992年的Soitec公司已走過30年歷程。Soitec在全球擁有超過2000名員工，其中其中34%的員工為女
2022-12-28 15:49:592156 
技術方面，意法半導體與Soitec就碳化硅晶圓制造技術合作達成協(xié)議。意法半導體希望通過此次合作，使其未來200mm晶圓生產可以采用Soitec的Smart碳化硅技術。
2023-02-06 16:25:17679 三菱電機和材料、網絡和激光領域的開拓者Coherent近日（2023年5月26日）宣布，雙方已簽署一份諒解備忘錄，將在擴大生產200mm SiC功率器件方面進行合作。
2023-06-02 16:03:33571 伴隨著這座采用領先前沿技術 200mm 碳化硅制造工廠的建設和產能擴充計劃的執(zhí)行，莫霍克谷器件工廠已經開始向中國終端客戶批量出貨碳化硅 MOSFET，首批供應的產品型號為 C3M0040120K。莫霍克谷器件工廠后續(xù)還將開始更多產品型號碳化硅器件的樣品申請，并批量出貨中國市場。
2023-07-05 10:31:44370 
報告書稱，功率化合物半導體在消費者、汽車及產業(yè)領域非常重要，是200mm投資的最大驅動力，特別是電動汽車變頻和充電站的發(fā)展將促進世界200mm晶片生產能力的增長。
2023-09-20 09:52:04415 
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