不論是DRAM或NAND Flash，現(xiàn)有的存儲器解決方案都面臨著制程持續(xù)微縮的物理極限，這意味著要持續(xù)提升性能與降低成本都將更加困難。為了在有限甚至不改變現(xiàn)有平臺架構(gòu)的前提下找到新的解決方案，IntelOptane等次世代存儲器近年來廣受討論。

集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）認(rèn)為，次世代存儲器與現(xiàn)有解決方案各有優(yōu)劣，最關(guān)鍵的機會點仍是在于價格。集邦咨詢還表示，目前包含Intel、三星與美光等存儲器廠商皆已投入次世代存儲器解決方案，如MRAM、PRAM和RRAM等。

以Intel為例，Optane是以3DxPoint為設(shè)計基礎(chǔ)的服務(wù)器類產(chǎn)品，由于現(xiàn)在已經(jīng)推出與市面上服務(wù)器模組能夠完全兼容的DIMM。對主機板設(shè)計廠而言，同樣的插槽可以依據(jù)整機成本的考量，自由更換服務(wù)器存儲器模組或Optane解決方案。

然而，由于次世代存儲器尚未規(guī)模化與標(biāo)準(zhǔn)化，因此成本較高，所以廠商目前幾乎都鎖定在資料中心等特殊應(yīng)用，尤其是超大規(guī)模資料中心擁有相對高程度的客制化設(shè)計，可以針對不同存儲器規(guī)劃新的配置。

近年來由于智能終端裝置的普及加上人工智能技術(shù)逐漸成熟，使得大部分應(yīng)用服務(wù)皆借由服務(wù)器來進行整合，尤其是需要倚賴龐大數(shù)據(jù)進行運算與訓(xùn)練的應(yīng)用服務(wù)。此外，伴隨著虛擬化平臺及云儲存技術(shù)的發(fā)展，服務(wù)器需求與日俱增，同時也帶動超大規(guī)模資料中心（hyperscale datacenter）的成長。

根據(jù)集邦咨詢調(diào)查顯示，全球超大規(guī)模資料中心的建置數(shù)量將于2025年預(yù)計達1，070座，2016年至2025年CAGR達13.7%。

從市場面來看，DRAM與NAND目前皆處于供過于求的狀態(tài)，使得現(xiàn)有存儲器解決方案價格仍維持在低點。以DRAM來說，價格持續(xù)下跌基本上是受到服務(wù)器與智能手機需求下滑的影響，從而導(dǎo)致消耗量急凍與庫存攀高；而NAND則是因為競爭者眾多，而陷入市占爭奪的狀態(tài)，且由2D NAND轉(zhuǎn)向不同程度的3D NAND造成供給位元大幅度增長。綜合以上所述，2019年的DRAM與NAND價格同時快速滑落，而且NAND的價格正逐漸逼近廠商的現(xiàn)金成本。

現(xiàn)有存儲器解決方案價格越來越便宜，對次世代存儲器來說并非最好的切入點，但展望未來，需求陸續(xù)回溫與價格彈性所帶動的庫存回補動能，可望帶動2020年的存儲器價格止跌反彈，讓次世代解決方案有機會打入市場。

集邦咨詢認(rèn)為，市場在未來的幾年間，將會在特殊領(lǐng)域當(dāng)中逐漸增加次世代存儲器的考量與運用，成為現(xiàn)有解決方案的另一個新選項。