全球市場研究機構(gòu)集邦咨詢半導體研究中心（DRAMeXchange）表示，從2018年第四季開始，智能手機及服務器OEM便因需求疲弱而調(diào)節(jié)庫存，今年第一季度還受到傳統(tǒng)淡季影響，因此各項產(chǎn)品的位元出貨量表現(xiàn)均呈現(xiàn)衰退，進而導致整體NAND Flash的合約價跌幅來到自2018年第一季以來最劇烈的一季。

2019年第一季eMMC/UFS、Client SSD以及Enterprise SSD合約價分別下跌15~20%、17~31%及26~32%，而TLC Wafer產(chǎn)品合約價跌幅雖有收斂，但季度跌幅仍達19~28%。

展望第二季，包含智能手機、筆記本電腦以及服務器在內(nèi)的主要需求都將有所回升，但仍不足以消弭庫存壓力，供應商在庫存壓力未除之前，無法遏止合約價走跌態(tài)勢。

三星電子（Samsung）

在其他供應商受制于第一季淡季影響以及客戶庫存去化而出現(xiàn)位元出貨衰退之際，三星在第一季仍能保持5%左右的位元成長，主要是因為第一季高容量UFS銷售量高于原先預期，且其在高容量client SSD的出貨比重有較佳表現(xiàn)。此外，三星在第一季加大在Wafer市場的銷售力道，雖然讓位元出貨增長，但也加深平均銷售單價跌幅來到25%左右，第一季營收來到32.29億美元，較上季衰退25%。

SK海力士（SK Hynix）

受到智能手機市場出貨衰退的強烈沖擊，盡管SK海力士平均出貨容量略有成長，但仍不足以抵銷負面影響。其他產(chǎn)品方面，SSD的出貨亦同步走衰，然而透過往Wafer市場銷售比重增加，使得整體出貨衰退略微收斂來到季減6%，但平均銷售單價跌幅則達32%，第一季NAND Flash營收衰退35.5%，為10.23億美元。

東芝記憶體（Toshiba）

同樣受到傳統(tǒng)淡季沖擊，加上蘋果在內(nèi)的智能手機客戶仍處庫存調(diào)整周期，出貨表現(xiàn)疲弱，縱使有模組廠幫助加大出貨力道，其位元出貨量仍較上季有所衰退，而受各類產(chǎn)品價格跳水影響，平均銷售單價則呈現(xiàn)約20%的季跌幅，整體營收達21.8億美元，季減20.2%。

西數(shù)（Western Digital）

盡管第一季受到傳統(tǒng)淡季以及上下游庫存偏高影響，導致出貨趨于疲弱，然而整體銷售表現(xiàn)并未脫離西數(shù)預期太遠。西數(shù)為刺激銷售，與其客戶在中國新年過后有進一步進行議價，亦導致平均銷售單價跌幅較其預期深，衰退幅度達22%。由于價格彈性進一步刺激需求，使得位元出貨僅衰退約5%，優(yōu)于預期，整體營收達16.10億美元，季減25.9%。

美光（Micron）

盡管受到傳統(tǒng)淡季與客戶盤整需求影響，美光的財務表現(xiàn)相較其他供貨商表現(xiàn)杰出，整體營收僅季衰退18.5%，達到17.76億美元，除了財報期間的差異以外，藉由先前在SATA接口Enterprise SSD的成功，美光得以推動客戶逐步導入采用64層3D NAND的PCIe SSD產(chǎn)品，在96層產(chǎn)品方面則已推出Client SSD產(chǎn)品供予PC OEM客戶，有助于其降低Wafer方面銷售比重的策略，第一季總結(jié)而言，平均銷售單價表現(xiàn)方面衰退近25%，位元銷售仍成長8~10%。

英特爾（Intel）

由于第一季各供貨商寄望以優(yōu)惠價格競逐Enterprise SSD市場，英特爾的平均銷售單價受之影響呈現(xiàn)逾20%的單季跌幅，但受惠于客戶持續(xù)將服務器硬盤需求轉(zhuǎn)移至SSD，以及搭載容量持續(xù)成長，在位元銷售表現(xiàn)仍有逾10%的成長，本季營收來到9.15億美元，較上季衰退17.3%。