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電子發燒友網>觸控感測>艾邁斯半導體和曠視科技將共同開發完整即插即用型3D臉部識別解決方案

艾邁斯半導體和曠視科技將共同開發完整即插即用型3D臉部識別解決方案

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CEVA和共同開發全面3D空間音頻解決方案

嵌入式解決方案。 CEVA和業界一流的專利3D空間音頻技術開發商VisiSonics宣布密切合作,共同開發用于嵌入式設備的全面3D空間音頻解決方案,應用包括TWS耳塞、耳機和其他聽覺設備。 這項合作
2020-10-21 11:24:381852

意法半導體與三墾電氣合作,共同開發下一代智能電源模塊

關系,共同開發下一代智能電源模塊(IPM),以應用于高壓、大功率設備設計領域。據表示,工業IPM的工程樣本將于2021年3月上市,并且很快將開始生產,而汽車級設備樣品將于2021年下半年提供。
2020-11-02 16:48:402258

艾邁斯半導體發布業內首個安卓系統后置3D dToF解決方案

今天,光學傳感解決方案提供商艾邁斯半導體,發布了業內首個安卓系統后置3D dToF解決方案。該解決方案為艾邁斯半導體與虹軟共同打造,預計在11月份實現量產,產能可達到百萬級別。
2021-02-26 11:22:163010

艾邁斯半導體發布3D dToF全平臺解決方案

近日,世界移動通信大會在上海舉辦。在展會上,傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體和計算機視覺成像軟件廠商ArcSoft,共同展示了一款3D直接飛行時間(dToF)傳感器解決方案,這套方案可覆蓋更大的距離
2021-03-02 14:00:172142

基于凌動科技SmartMesh IP的多功能即插即用物聯網解決方案Vicotee Njord將在2016電子展上發布

基于凌動科技SmartMesh IP的多功能即插即用物聯網解決方案Vicotee Njord將在2016電子展上發布
2021-05-17 08:38:408

英飛凌與Reality AI共同開發了一種先進的傳感解決方案

為了應對這一挑戰,英飛凌(Infineon)與Reality AI共同開發了一種先進的傳感解決方案,為車輛提供聽覺能力。該解決方案將英飛凌XENSIV MEMS麥克風添加到現有的汽車傳感器系統中。
2021-05-24 13:53:291852

奧比中光攜手全球半導體巨頭恩智浦,開發3D結構光人臉識別方案

近日,奧比中光與全球半導體巨頭恩智浦(NXP)合作開發全新面向智能門鎖領域的3D結構光人臉識別解決方案:SLN-VIZN3D-IOT。該方案基于奧比中光高性能3D結構光攝像頭模組與恩智浦高性能
2021-11-25 13:01:532176

LiFi顯示器上提供4K即插即用3D飛行地圖

共同開發的“ACJ智能LiFi顯示器”。ACJ智能LiFi顯示器提供了一種即插即用的獨特的娛樂體驗。它是一款多技術智能4K顯示器,同時提供Wi-Fi、藍牙和LiFi連接。而FlightPath3D
2022-06-28 15:07:15714

基于鞘流即插即用3D流體動力聚焦拉曼平臺

3D流體動力聚焦拉曼平臺由同軸針頭、石英毛細管和3D打印支架三個部件以即插即用的方式組裝而成,不需要任何專業技能和復雜的條件,實現了微粒3D流體動力聚焦。
2022-08-02 14:32:07893

電源系統設計:非完全“即插即用

電源系統設計:非完全“即插即用
2022-11-07 08:07:381

即插即用的自動化解決方案—ESP ZeroCode

不久前樂鑫發布了與與Matter兼容的免開發模組ESP-ZeroCode,支持WiFi和Thread無線連接功能。是專為LED 燈、插座、開關、調光器、繼電器和風扇等電工照明類設備設計的即插即用解決方案
2023-01-14 13:58:451137

在智能LiFi顯示器上提供4K即插即用3D飛行地圖

共同開發的“ACJ智能LiFi顯示器”。ACJ智能LiFi顯示器提供了一種即插即用的獨特的娛樂體驗。它是一款多技術智能4K顯示器,同時提供Wi-Fi、藍牙和LiFi
2022-07-02 10:51:08260

即插即用的自動化解決方案—ESP ZeroCode

不久前樂鑫發布了與與Matter兼容的免開發模組ESP-ZeroCode,支持WiFi和Thread無線連接功能。是專為LED燈、插座、開關、調光器、繼電器和風扇等電工照明類設備設計的即插即用
2023-01-16 09:57:56505

三菱電機和安世半導體將合作共同開發碳化硅功率半導體

11月13日, 三菱電機株式會社(TOKYO:6503)宣布,將與Nexperia B.V.建立戰略合作伙伴關系,共同開發面向電力電子市場的碳化硅(SiC)功率半導體。三菱電機將利用其寬禁帶半導體技術開發和供應SiC MOSFET芯片,Nexperia將用于開發SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:33456

三菱電機與安世半導體共同開發碳化硅(SiC)功率半導體

三菱電機今天宣布,將與安世半導體建立戰略合作伙伴關系,共同開發面向電力電子市場的碳化硅 (SiC) 功率半導體
2023-11-15 15:25:52473

清鋒3D打印解決方案匯總|光固化3D打印機搭載LEAP離技術

【清鋒3D打印機解決方案匯總】清鋒的光固化3D打印機分為桌面機iLux Pro系列LCD光固化3D打印機及工業機Lux系列DLP光固化3D打印機,搭載專業級極速LEAP離膜和自主研發擁有全球專利
2022-10-12 11:23:49

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