Micro LED導入應用，電路板亦扮要角

Micro LED逐漸克服量產(chǎn)瓶頸后，更多商業(yè)化產(chǎn)品如公共廣告牌、電視機…皆相繼問世或更靠近量產(chǎn)階段，***聚積已和電路板廠商欣興合作推出以PCB為基板之Micro LED產(chǎn)品。

Micro LED顯示技術(shù)的原理，是將微米等級的RGB三色Micro LED 芯片搬移到基板上，除了影像(對比、亮度、反應速度…)優(yōu)勢外，因為具有自發(fā)光無需背光源的特性，更具有節(jié)能、機構(gòu)簡單、體積小、薄型化等優(yōu)點，成為各國顯示器廠商積極布局的重點技術(shù)之一。以往Micro LED遲遲無法大量商用化的主要原因在于巨量轉(zhuǎn)移的技術(shù)瓶頸，若LED晶料尺寸小于5μm以下，轉(zhuǎn)移成本更是晶粒成本的四倍以上。

隨著更多廠商投入巨量轉(zhuǎn)移的研究如Luxvue(Apple)、X-Celeprint、ITRI、eLux...等等，不論是利用低熔點鍵結(jié)材料或是壓印頭施壓達到抓取LED的目的，都已有一定程度的進展，因此在商用的進展將更為快速。其中公共訊息顯示器被視為目前熱門的Micro LED應用市場，大約可占有二至三成的公共訊息顯示廣告牌市場。

Micro LED終端產(chǎn)品依照應用領(lǐng)域不同，微組裝所采用的背板材料亦不同，如大型廣告牌、劇院等超大型顯示器，可望使用PCB來當作背板材料，一般電視、NB/PC顯示器則采用玻璃基板當作背板，而AR/MR等產(chǎn)品，即采用Si基板來當作背板材料，其中以PCB基板為基礎(chǔ)的大型顯示器或戶外廣告牌，被視為未來Micro LED產(chǎn)值最大的應用市場之一，如Sony的CLEDIS大型顯示器、Samsung的146吋The Wall大型廣告牌，即采用PCB作為Micro LED的背板。

目前公共顯示器的LED 間距多在1.5~2mm左右，許多陸資廠商已經(jīng)此市場列為重點項目，其中，中京電子已有量產(chǎn)相對應之PCB，未來更朝對應0.75mm LED間距的PCB產(chǎn)品，并持續(xù)開發(fā)縮小晶粒與邊框距離、板邊平整度、更高孔深比之對應PCB，反顴***除了少數(shù)廠商涉入外，其余廠商并未有太多著墨。（新聞來源：TPCA）