歐盟委員會（EC）發布的ROHS指令于2006年7月1日生效，這使得PCB組裝和制造工藝發生了重大轉變。 ROHS是限制有害物質的首字母縮寫詞，其目的是大幅減少有毒物質在電子電氣產品制造和組裝中的使用。 ROHS指令專門禁止含有超過下列六種有害物質中任何一種指定含量的電氣和電子產品 鉛 Mercury 鎘六價鉻 阻燃PBB 阻燃劑PBDE

ROHS自7月1日起成為法律， 2006年并授權歐盟成員國拒絕含有任何上述有害物質的電子和電氣產品，其數量大于規定數量。

遵守ROHS指令要求PCB裝配過程發生重大轉變。這主要是因為ROHS指令要求組織參與PCB組裝過程，以確保指令中指定的任何有害物質都不會用于任何組裝過程，包括電路板，焊接和組件。例如，提供PCB組裝服務的組織幾十年來一直使用鉛基焊料，新指令要求他們將其工藝轉變為在電氣和電子工業中使用的印刷電路板的設計和組裝中包括無鉛焊接。此外制造的大多數電路板都涂有包含鉛和錫的表面處理，也需要更換為無鉛，以確保符合ROHS標準。

現在變得更加迫切需要組織建立一個不僅無鉛而且符合ROHS的PCB組裝工藝。原因從立法到環境以及財務。以下是組織應該主動規劃無鉛ROHS兼容PCB組裝流程的10個最重要原因

如果您是向歐盟提供的PCB裝配服務提供商，那么您需要在裝配過程中確保符合ROHS，以便在歐盟開展業務。這是因為進入歐盟的任何電子或電氣產品都需要符合ROHS標準的物料清單以及使用符合ROHS的技術。

即使您在歐盟沒有業務，最好是積極規劃建立符合ROHS標準的無鉛PCB組裝工藝，因為幾乎所有主要國家和州都已經在制定法規，限制在工業過程中使用危險和對環境有害的物質。

RoHS的引入有助于減少環境浪費，特別是在第三世界國家，最終成為大多數電子廢物的傾倒場。

與鉛合作相關的健康和責任風險已成為立法的主要原因通過限制在許多行業使用鉛。在PCB組裝過程中，工人在接觸焊膏時對健康造成的健康風險導致了無鉛PCB組裝的發展。無鉛PCB組裝環境可以消除工人的健康風險，降低組裝過程中組織的責任。

通過使用無鉛焊接，PCB設計人員已經能夠簡化電路板的設計這本身就是印刷電路板尺寸突破的主要原因。更簡單的PCB布局使PCB制造商能夠組裝和制造更小的電路板，這是他們之前一直在努力做的事情。組裝較小印刷電路板的能力導致推出更快，更小的手持設備，如平板電腦和手機。

使用無鉛焊接的另一個重要原因是它可以裝配印刷電路板時，應采用精密，緊密堆積的間距元件，例如半導體工業所需的元件。

使用無鉛裝配的一個主要問題是可靠性問題，因為沒有共同點標準管理無鉛焊接。但事實證明，這些擔憂是沒有根據的，因為自從ROHS標準出臺以來，統計數據顯示歐盟地區的錯誤和客戶投訴減少了。

無鉛焊接使得大規模組裝更小更緊密的印刷電路電路板比以前更快，更便宜。這使得使用符合ROHS標準的無鉛裝配工藝的企業能夠顯著節省成本。

此外，使用無鉛，符合ROHS標準的PCB裝配工藝的公司能夠將其作為一個大賣點，同時投放到

無鉛和ROHS兼容也提高了您在全球環境中競爭的能力。