厚度小于25微米的柔性芯片
昨日，在第二屆柔性電子國際學(xué)術(shù)大會（ICFE2019）上，柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心研發(fā)團隊發(fā)布了兩款厚度小于25微米的柔性芯片。
兩款厚度小于25微米的柔性芯片問世
據(jù)了解，兩款芯片分別為運放芯片和藍牙SoC芯片，厚度均小于25微米，約為一根頭發(fā)絲粗細的三分之一到二分之一。
據(jù)研發(fā)團隊負責(zé)人、清華大學(xué)教授馮雪現(xiàn)場介紹表示，其中運放芯片能夠?qū)?a href="http://www.nxhydt.com/analog/" target="_blank">模擬信號進行放大處理，藍牙系統(tǒng)級芯片則集成了處理器和藍牙無線通信功能。
值得一提是，據(jù)了解，目前這兩款芯片已基本具備量產(chǎn)能力。兩款芯片將運用于人工智能、醫(yī)療電子、智能制造等相應(yīng)領(lǐng)域。
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原文標(biāo)題：偉創(chuàng)力憑實力作死！扣押華為7億物資！
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