近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，開啟了一個巨大的應用市場，各類智能硬件層出不窮，這其中離不開一樣關鍵零部件，即集成電路芯片。物聯(lián)網(wǎng)技術的推進和新的市場需求的產(chǎn)生，無疑將為半導體芯片產(chǎn)業(yè)帶來良好的發(fā)展契機。

華虹宏力執(zhí)行副總裁 孔蔚然博士

“創(chuàng)新不會停止，在提高產(chǎn)品價值方面，我們會一直持續(xù)往前走。”近日，華虹宏力執(zhí)行副總裁孔蔚然博士接受《半導體制造》雜志專訪，他談到8英寸廠的進一步創(chuàng)新和拓展時這樣表示。

不過，孔蔚然對本刊指出，與以往的PC、手機時代明顯的區(qū)別是，物聯(lián)網(wǎng)時代的應用非常分散，需要各類豐富多元的芯片。這就對芯片生產(chǎn)工藝提出新的要求，使得晶圓制造領域特色工藝的重要性日漸凸顯。

作為純8英寸的晶圓代工廠，華虹宏力在這個領域里有很多全球領先的工藝平臺。充分發(fā)揮特色工藝優(yōu)勢，并持續(xù)差異化創(chuàng)新以適應物聯(lián)網(wǎng)等新技術和新興市場的需求，成為華虹宏力的既定市場策略。 特色工藝平臺對接物聯(lián)網(wǎng)時代

面對當前產(chǎn)業(yè)界對物聯(lián)網(wǎng)的熱情，孔蔚然表示，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的概念已經(jīng)講了好幾年，盡管目前它的需求還沒有形成很大的規(guī)模，但他深信總有一天這一市場會迎來爆發(fā)。

從PC到手機到更小的器件，萬物互聯(lián)的概念正在一步步推進。“可以想象，未來微控制器（MCU）將無處不在。而華虹宏力對此有深厚的積累。”孔蔚然認為，在物聯(lián)網(wǎng)領域，華虹宏力恰好處在一個很好的位置。

孔蔚然向本刊解釋，物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的底層，是無處不在的“物”，是各種智能終端。構成這些“物”的芯片主要分為四大類：微控制器（MCU）、傳感器、無線連接和電源管理。用傳感器來感知外界信息，用微控制器來實現(xiàn)信息處理和控制，用無線連接芯片來發(fā)送信息，用電源管理芯片來實現(xiàn)系統(tǒng)的電源方案。在整個系統(tǒng)設計中都要考慮降低功耗，延長系統(tǒng)工作時間。這些芯片共同的趨勢就是超低功耗、合適的集成度和低成本。因此，微控制器、傳感器、無線連接、電源管理是物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)市場規(guī)模最大的幾類芯片。

而這些半導體芯片都是8英寸廠的成熟工藝和特色工藝可以滿足和實現(xiàn)的。據(jù)介紹，目前華虹宏力的特色工藝平臺都已涵蓋這些集成電路芯片。

在MCU領域，華虹宏力擁有全面的嵌入式非易失性存儲器工藝平臺組合，從0.5微米到90納米，涵蓋Flash、EEPROM、MTP、OTP等技術，應用包括智能卡、高中低端微控制器、ASIC和SoC等。2015年公司成功推出了0.11微米超低漏電（“ULL”）嵌入式閃存平臺，支持RF-CMOS設計，其N/P管靜態(tài)漏電<1pA/μm，達到業(yè)界先進水平。值得一提的是，該平臺工藝可提供低電壓操作模式，兼顧動態(tài)功耗和靜態(tài)功耗，是物聯(lián)網(wǎng)MCU應用的最佳方案之一。0.18微米數(shù)模混合及嵌入式OTP/MTP工藝平臺增強版（0.18 CE工藝平臺增強版），則采用業(yè)界最具競爭力的光罩層數(shù)，是目前市場上極具性能價格優(yōu)勢的MCU解決方案。這些解決方案均可為物聯(lián)網(wǎng)的智能化與低功耗提供助力。

在CMOS-MEMS傳感器制造平臺上，華虹宏力成功實現(xiàn)了MEMS器件與標準CMOS工藝及生產(chǎn)線的全兼容，可為客戶提供單芯片集成CMOS-MEMS體硅和表硅工藝。

另外，射頻技術作為針對物聯(lián)網(wǎng)的硬件要素之一，也是公司重點關注的技術。據(jù)介紹，華虹宏力可提供硅襯底全系列工藝解決方案，包括射頻CMOS、射頻SOI、高阻硅IPD（集成無源器件）以及配備射頻 PDK的嵌入式閃存工藝平臺。其去年推出的新一代0.2微米射頻SOI工藝平臺已成功實現(xiàn)量產(chǎn)，幫助客戶的產(chǎn)品設計在獲得優(yōu)秀性能和擴展能力的同時，大幅降低成本，提高競爭力。

而隨著人們對綠色、節(jié)能和效率需求的日益增加，出色的電源管理IC（PMIC）技術在物聯(lián)網(wǎng)領域越來越受重視。華虹宏力作為完整的電源管理IC代工方案供應商，可提供高可靠性的模擬CMOS和高集成度的BCD工藝平臺。其技術涵蓋1微米到0.13微米，電壓范圍覆蓋1.8V到700V，廣泛應用于智能電表、PMIC、手機/平板電腦PMU以及快速充電（Fast Charge）等產(chǎn)品領域。

堅持差異化創(chuàng)新 瞄準高增長細分市場

除此之外，華虹宏力還是全球領先的功率半導體代工廠，擁有10年以上功率器件產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)經(jīng)驗，累計出貨超過410萬片晶圓，可為客戶提供獨特的、富有競爭力的超級結MOSFET（Super Junction, SJNFET）和場截止型（Field Stop, FS）IGBT工藝。其中先進的第二代SJNFET技術和新一代600V~1200V FS IGBT已實現(xiàn)量產(chǎn)，器件性能達到業(yè)界一流水平。具有更低導通電阻和更小芯片面積的第二代優(yōu)化版SJNFET工藝平臺研發(fā)成功，現(xiàn)已面向客戶開放。

孔蔚然介紹，作為開關電源、馬達驅動、LED驅動、新能源汽車和智能電網(wǎng)等電源系統(tǒng)的核心器件，功率半導體是降低功耗、提高能效的關鍵之一。

“便攜式設備的興盛為功率半導體提供了很大的增長點，此外一些工業(yè)應用，如新能源發(fā)電與蓄能、工業(yè)控制等需要大電流的應用，以及新能源汽車等方面，都需要運用大量的功率半導體。”孔蔚然十分看好新能源汽車的市場發(fā)展前景，他指出，“新能源汽車會用到的功率半導體芯片數(shù)量和價值將十分驚人。可以說，目前全球現(xiàn)有的產(chǎn)能都不足以滿足這一領域未來革命性的、爆發(fā)式的增長。”

據(jù)了解，華虹宏力的工藝技術覆蓋1微米至90納米各節(jié)點，打造了嵌入式非易失性存儲器、功率器件、邏輯、電源管理、射頻、模擬和混合信號等具有競爭力的先進工藝平臺。經(jīng)過多年的積累，華虹宏力的差異化技術取得了很大的成功。

堅持走差異化的道路，開發(fā)高成長、高附加值的工藝，同時通過持續(xù)投入與創(chuàng)新，不斷向著高增長機會的產(chǎn)品方向優(yōu)化工藝組合，為客戶提供創(chuàng)新、高性能、低功耗和高性價比的全方位解決方案，這是華虹宏力多年來一直秉持的精神。

孔蔚然指出，過去幾十年，ICT產(chǎn)業(yè)（信息、通信、電信）與集成電路產(chǎn)業(yè)互相支持，共同發(fā)展，推動了全球經(jīng)濟的發(fā)展與繁榮。而未來幾十年，工業(yè)、汽車電子、信息安全及物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)將是集成電路產(chǎn)業(yè)最大的市場。這也預示著，在智能家居、智能汽車、智能電網(wǎng)等領域，集成電路發(fā)展需求強勁。華虹宏力的戰(zhàn)略定位于高增長的細分市場，包括智能卡、微控制器、汽車電子、智能電網(wǎng)、LED照明、可穿戴式電子設備等領域。同時，積極開拓新興行業(yè)，包括智能工業(yè)、綠色能源、智能醫(yī)療、以及交通運輸?shù)葢妙I域，持續(xù)創(chuàng)造新的利潤增長點。