關于常見的DIP插件和貼片元件的組成分析
隨著PCBA工藝的更新升級，DIP插件與SMD（表面貼裝元件）不斷往小型化、高集成化方向發展。
雖然電子工程師們幾乎每天都與元器件接觸，但不少人可能對它們的了解并不深入。本文精選了多種常見DIP插件與表貼元件切割、研磨后的橫截面高清大圖，帶大家走進元器件的微觀世界。
01
1.1貼片電容▼
1.2薄膜電容▼
1.3電解電容▼
1.4陶瓷電容▼
1.5鉭電容▼
02
2.1金屬膜電阻▼
2.2碳粉電阻▼
電感
03
04
05
06
按鍵
07
按下按鈕，中心觸點與外部觸點短路。
08
網絡變壓器
09
以下是以太網網絡變壓器的橫截面，在以太網PHY芯片和電纜之間，用于隔離和提供安全性。
紐扣電池
10
元器件橫截面切片圖的制作，一般需要進行以下步驟：
1.將元器件使用環氧樹脂抽真空浸泡進行固定；
2.使用研磨或者切割去掉元器件表層部分；
3.對剩余部分進行拋光，顯示清晰的截面圖像；
4.在放大鏡或者顯微鏡下進行拍照觀察；
上圖：DIP插件后焊加工線（圖源：華強SMT）
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