PEBBLE BEACH，加利福尼亞州 - 用于芯片制造的硅基板嚴重過剩在一些細分市場正在緩和，而且價格高昂一位半導(dǎo)體材料專家在此次行業(yè)戰(zhàn)略研討會上表示，200毫米晶圓在過去三年下降了40%之后上漲。

硅供應(yīng)商和芯片制造商之間的最新一輪談判導(dǎo)致價格上漲據(jù)Rose Associates的資深分析師Daniel J. Rose稱，用于制造0.25和0.18微米IC的200毫米基板的高達10-12%。他告訴參加年度國際空間站會議的高管們，日益增加的芯片出貨量，更高的基板價格和更強的日元匯率將使2000年空白硅片材料的收入總體增長10.1%。晶圓加工廠預(yù)計將購買今年價值64.75億美元的硅基板與1999年的58.83億美元相比。

“已經(jīng)有一個決定停止這種巨大的價格侵蝕已持續(xù)了三年，”羅斯在他的預(yù)測演示后表示。他表示，晶圓供應(yīng)商 - 其中許多位于日本 - 已經(jīng)能夠說服半導(dǎo)體制造商立即需要額外的容量來滿足對尖端集成電路不斷增長的需求。總部位于加利福尼亞州Los Altos的分析師表示，對于0.18微米集成電路，200毫米晶圓基板必須具有幾乎無缺陷的表面區(qū)域，并針對高速器件進行了優(yōu)化。

“我們是尚未處于我們將出現(xiàn)晶圓短缺的位置，但我相信晶圓制造商將立即開始增加必要的產(chǎn)能以滿足前沿的強勁需求，“羅斯說，他計劃在今年年底退休。咨詢了31年。羅斯在過去的23年里，在美國每次國際空間站會議上都提出了半導(dǎo)體材料預(yù)測。

雖然硅片供應(yīng)商在長期衰退結(jié)束時開始看到光明，但硅供應(yīng)商尚未在經(jīng)濟上回歸羅斯警告說，站起來。去年晶圓供應(yīng)過剩嚴重，世界空白硅晶圓生產(chǎn)商共計虧損近10億美元，銷售額達56億美元，這引發(fā)了人們對其投資下一代基板和生產(chǎn)大直徑晶圓的能力的質(zhì)疑(見1999年11月在線雜志)。

“眾所周知，材料供應(yīng)商有能力通過更高的生產(chǎn)和生產(chǎn)率措施來降低成本，但你無法承受40%的價格下降，”羅斯觀察到，他補充說，前沿基板增長10-12%將不足以滿足增加產(chǎn)能所需的投資。

1999年至2002年間，硅基板的收入預(yù)計將增長42%至83億美元根據(jù)羅斯的預(yù)測，在三年內(nèi)。 1999年，晶圓供應(yīng)商向全球半導(dǎo)體公司出口了42.63億平方英寸的硅 - 相當于約一平方英里的硅片。羅斯預(yù)測，2000年芯片制造商使用的硅面積將增加約10%，達到46.92億平方英寸，隨后將增加近11%，達到2001年的52.04億平方英寸。預(yù)計2002年的硅消耗量將增長8.3%，達到56.38億平方英寸。

mm基板需求將在未來幾年內(nèi)發(fā)生。 Rose表示，200毫米(8英寸)硅基板的出貨量將從1999年的14.41億平方英寸增加到2003年的28.92億平方米，復(fù)合年增長率為21.8%。

他預(yù)測，新興的300毫米細分市場將占據(jù)芯片公司1999年使用的僅1400萬平方英寸的硅片，2003年將增長1.12億片。