MUNICH - Karl Suss KG GmbH＆amp;公司今天宣布與硅谷的Image Technology公司合作，開發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)化9英寸掩模，用于大批量晶圓凸點(diǎn)和晶圓級芯片級封裝的生產(chǎn)。總體目標(biāo)是降低晶圓級芯片級封裝的掩模成本。

“憑借當(dāng)今的晶圓級CSP技術(shù)，先進(jìn)封裝行業(yè)正在迅速進(jìn)入大批量生產(chǎn)200毫米晶圓，”迪特里希說。 T?nnies，慕尼黑Suss集團(tuán)面罩對準(zhǔn)器產(chǎn)品經(jīng)理。 “兩家公司之間的合作將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)8英寸晶圓9英寸面罩全面曝光的標(biāo)準(zhǔn)化，并確保這些面罩可用于包裝行業(yè)。”

根據(jù)合作協(xié)議，加利福尼亞州帕洛阿爾托的Karl Suss和Image Technology公司打算為9英寸光掩模定義質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，并對9英寸鈉鈣面膜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。在完成這項(xiàng)工作時(shí)，兩家公司希望在不降低面罩性能的情況下找到降低成本的機(jī)會(huì)。

“先進(jìn)的手持式射頻設(shè)備的出現(xiàn) - 通過無線接入互聯(lián)網(wǎng)將寬帶數(shù)據(jù)通信，電信和電力計(jì)算相結(jié)合 - 推動(dòng)了對尖端封裝技術(shù)的需求，”James A Quinn說道。 ，Palo Alto的Image Technology副總裁。 “我們公司在光掩模技術(shù)和光刻設(shè)備方面的綜合經(jīng)驗(yàn)將使我們能夠?yàn)橄冗M(jìn)封裝行業(yè)開發(fā)高性能但價(jià)格較低的解決方案，”他說。

用于晶圓凸點(diǎn)和晶圓級CSP生產(chǎn)，8英寸基板的全場曝光需要9×9英寸的掩模。兩家公司表示，他們的聯(lián)合開發(fā)工作旨在為關(guān)鍵尺寸（CD）均勻性和公差，層到層配準(zhǔn)，數(shù)據(jù)放置精度，缺陷標(biāo)準(zhǔn)和材料平整度要求設(shè)定規(guī)格和定義參數(shù)。