近日，面板驅(qū)動(dòng)IC關(guān)鍵材料薄膜覆晶封裝基板 （COF）缺貨效應(yīng)引起了外界的格外關(guān)注。

日前，群創(chuàng)宣布成功開發(fā)COF基板，為世界第一家利用既有面板廠產(chǎn)能成功自制COF基板，日前已完成NB認(rèn)證，5月已放量生產(chǎn)，將陸續(xù)導(dǎo)入顯示屏及筆記本電腦產(chǎn)品。

群創(chuàng)指出，COF為面板關(guān)鍵材料零組件，年產(chǎn)值約數(shù)百億，驅(qū)動(dòng)IC廠、面板廠、手機(jī)出貨非它不可，可說是“非常重要的小螺絲”。

據(jù)了解，全球投入COF封裝產(chǎn)能，主要掌握在韓國、中國***以及日本等5家廠商，群創(chuàng)光電技術(shù)長暨執(zhí)行副總認(rèn)為，COF 供不應(yīng)求情勢(shì)持續(xù)延燒。

群創(chuàng)2018年初率研發(fā)制造團(tuán)隊(duì)，經(jīng)過一年多努力，成功開發(fā)COF基板，可稱之為“面板級(jí)COF”技術(shù)，是全球COF供應(yīng)鏈一重大突破。

COF去年量缺價(jià)揚(yáng)，增產(chǎn)受限，影響品牌客戶出貨，拉高成本，光是手機(jī)就吃掉COF至少3成產(chǎn)能，近2年COF已經(jīng)是面板業(yè)重要戰(zhàn)略物資。

他強(qiáng)調(diào)，有別于傳統(tǒng)COF，群創(chuàng)以面板制程技術(shù)與設(shè)備為基礎(chǔ)，發(fā)展自有的COF技術(shù)，發(fā)揮fine pitch（精細(xì)線路）與不受傳統(tǒng)寬幅限制的優(yōu)勢(shì)，成功應(yīng)用在NB與顯示屏。

他還也表示，群創(chuàng)自制COF已取得美國／中國大陸專利，另有數(shù)件專利申請(qǐng)中。并強(qiáng)調(diào)，目前COF產(chǎn)能僅供自有產(chǎn)品線使用，并致力提高COF品質(zhì)良率與量產(chǎn)能力。