如果說一代銳龍代表了AMD在CPU上的翻身之作，那么第三代銳龍則開啟了AI兩家性能平起平坐的競爭格局，同等核心數的情況下AMD已經可以和Intel打得有來有往。

同時裹挾臺積電7nm在制程上對Intel的優勢，AMD可以為CPU添加更多的核心，所以AMD在雙通道內存平臺上推出了12核的銳龍9 3900X和16核的銳龍9 3950X，核心數都遠多于8核的i9-9900K。這使得Intel這邊的壓力驟然劇增。

那么多核心的R9系列表現究竟如何？今天就帶來AMD銳龍9 3900X測試報告。

測試平臺介紹： CPU長得都一樣，所以就跳過了，來看一下測試平臺。

內存是金士頓的DDR4 8G*4。實際運行頻率是3200C14。

中間會有搭配獨顯的測試，顯卡采用的是迪蘭恒進的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel 535。240G用作系統盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。

NVMe SSD測試用到的是Intel 750 400G。

散熱器是酷冷的P360 ARGB。

銳龍9 3900X終于來了，所以喬思伯的CTG-2硅脂也算是派上用處。

電源是酷冷至尊的V1000。

測試平臺是Streacom的BC1。

X570主板介紹：從X570上可以很明顯的感覺到，AMD與Intel在主板產品定位上已經十分對等，今天測試用到的主板就是定位旗艦的C8F。

整個主板的包裝就很大，比一般的要大不少。

Formula這個系列的一大特點就是裝甲和水冷頭。主板的背面也有一張全覆蓋的背板。

主板的裝甲全部拆下來看上去不是特別說，主要是因為華碩都盡可能做到了一體化，其實基本覆蓋了整個主板。

主板的背面有貼絕緣墊圈墊高背板。中間的銅柱是裝在正面的裝甲上，可以避免自攻螺絲直接擰塑料件導致容易損壞的問題。華碩的細節做工還是很不錯的。

拆掉主板的配件之后，整個板子的PCB依然顯得很滿。

CPU底座是AM4針腳，可以支持1~3代的銳龍處理器。

CPU的外接供電為8+4PIN，主要是為了照顧到銳龍9 3900X和銳龍9 3950X。

CPU供電的散熱部分為一個水冷頭，不上水的時候也可以作為正常的散熱片。

冷頭為EK定制，可以看到內部的銅制水道，所以這個冷頭的重量很大。

冷頭同時對供電的MOS和電感都有接觸，畫面左側的導熱墊是針對5G網卡的。

CPU供電為14+2相，供電PWM芯片為ASP14051，其實就是IR35201的定制版本；供電輸入電容為7顆尼吉康的FP10K固態電容（271微法，16V）；MOS為每相1顆IR 3555M；輸出電感為每相1顆（感值R40）；輸出電容為7顆尼吉康的FP10K固態電容（561微法，6.3V）。整個供電方案在X570中屬于高配，對付三代銳龍是綽綽有余。

內存是四根DDR4，官方宣稱可以支持到4400。

內存供電為2相，供電輸入電容為1顆尼吉康的FP10K固態電容（271微法，16V）；MOS為每相2顆IR 3555M；輸出電感為每相1顆；輸出電容為2顆尼吉康的FP10K固態電容（561微法，6.3V）。

主板的PCI-E插槽布局為NAX16NZX1X8NAX4。PCI-E插槽沒有給足，但是也夠用了。

PCI-E X16旁邊可以看到6顆PI3EQX16芯片，這是用于PCI-E 4.0通道的中繼，保證PCI-E 4.0通道可以滿速運行。下面的4顆PI3DBS芯片是用于拆分PCI-E X16通道，讓兩根帶金屬裝甲的顯卡插槽可以運行在8+8模式。

華碩在顯卡插槽的卡扣上做了不錯的細節，螺絲刀可以比較穩定的卡在卡扣的區域內，對顯卡的拆裝還是很有幫助的。

主板的兩個M.2 SSD插槽都是放在PCI_6的位置，上面覆蓋了一片金屬散熱片。圖中靠右的M2_2是直聯CPU引出的，靠左的M2_1是走芯片組的。

有一個不錯的細節是M.2散熱片的螺絲有防脫落設計，裝機的時候會方便很多。

主板后窗接口也是相當豐富，從畫面左邊開始分別是，CLEAR COMS+USB BIOS Flashback按鈕；無線網卡接頭；USB 3.0*2+USB 3.1*2；USB 3.0*2+USB 3.1*2（USB BIOS Flashback*1）；5G網卡+USB 3.1*2；千兆網卡+USB 3.1 A+C；3.5音頻*5+數字光纖。

主板的音頻部分采用了一套比較復雜的高端方案，主音頻芯片是Realthk的ALC1220，同時兼做機箱前置耳機的功放輸出。后窗音頻則通過一顆ESS 9023做解碼，還通過一顆R4580I為后窗提供雙聲道的功放輸出。

主板采用雙有線網卡設計，傳統的千兆網卡是一顆Intel的211AT。

主板上比較特別的則是提供了一顆5G的高速網卡，型號是aquantia AQC-111C。理論上可以達到千兆網卡5倍的帶寬。但是同時需要家中網關也能達到相應的素質，使用門檻比較高。

無線網卡則是Intel的AX200NGW，支持 Wi-Fi 6/802.11ax，帶寬可以達到2.4G，是目前Intel網卡中較為高端的。

主板對USB 3.1還是比較照顧的，提供了4顆PI3EQX芯片來作為中繼信號放大，還有兩顆ASM1543芯片用于TYPE-C的橋接。

由于主板規格的關系，所以通道數很緊張，后窗USB 3.0就通過一顆ASM 1074芯片來轉接提供。

接下來看一下主板板載的插座規格，在靠近內存插槽的邊角可以看到四個風扇插座和RGB+數字 LED插座。

在主板側邊靠內存插槽這邊，圖中左起分別為系統風扇插座*1、前置USB 3.1 TYPE-C、主板24PIN供電、開關+重啟按鍵。

靠近芯片組這一邊，圖中左起為水冷系統插座+系統風扇插座、SATA 3.0*8、臥式前置USB 3.0。

在主板的下側邊，靠芯片組一側圖中左起為NODE插座（可連接電腦狀態顯示）、前置USB 2.0*2、主板電池、溫度傳感器、前置USB 3.0、機箱控制面板。雖然華碩這張板子被裝甲包覆，但是主板電池放在了可以方便拆裝的位置。對比那些動輒藏在顯卡下面的產品，這個細節值得好評。

靠主板音頻部分一側，圖中左起分別為前置音頻、系統風扇、液氮模式（低溫啟動）+安全啟動按鍵、復位按鍵、RGB+數字 LED插座、啟動模式切換開關。

主板的芯片組是AMD X570芯片組，在***封裝制造。

C8F的芯片組散熱片是目前我拆解下來X570主板中最大的，他向顯卡插槽之間延伸了很長的距離。相應的也使C8F并不需要很高的風扇轉速。

最后來簡單看一下主板上其他的芯片， ICS 9VRS4883BKLF可以使CPU的外頻與PCI-E總線頻率脫鉤，使CPU具有更好的調節能力。

主板的SUPER IO芯片為NCT6798D-R。

主板的TPU芯片型號為ACB180410，可以幫助實現更好的CPU超頻效果。

主板的RGB控制則是交給了AURA芯片，型號為ACB190213。

主板BIOS為單芯片，不過配有可以快速刷寫的插座。旁邊寫著BIOS字樣的芯片是用于USB BIOS Flashback功能，型號為AI1315-AO。

總體來說C8F的拆解給人感覺心滿意足，通過這么多代的完善，無論是細節還是規格都相當的到位。所以當下ROG處于主板業界執牛耳的地位，可以說是實至名歸。

性能測試項目介紹：

對于有興趣進一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細的測試數據。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結部分。測試大致會分為以下一些部分：

－ CPU性能測試：包含系統帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分

－ 搭配獨顯測試：包含獨顯基準測試軟件、獨顯游戲測試、獨顯OpenGL基準

－ 功耗測試：在獨顯平臺下進行功耗測量

CPU性能測試與分析：

系統帶寬測試，內存帶寬上，銳龍9 3900X的讀取和復制會比銳龍7 3700X更高一些，但是由于CPU內部是兩顆芯片，所以延遲也稍稍增加。L1L2L3的緩存帶寬則因為是兩顆芯片并行大幅提升。Intel與之相比的差距就非常巨大了。

CPU理論性能測試，是用AIDA64的內置工具進行的，銳龍9 3900X的理論性能非常夸張，可以達到i5-9400F的2.7倍。

CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準測試軟件，還會包括一些應用軟件和游戲中的CPU測試項目。隨著第三代銳龍的發布，Intel在網頁瀏覽器、單線程性能等測試中的優勢不再，銳龍9 3900X的綜合性能也可以穩穩的高于i9-9900K 11%。

CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力。這個項目現在是AMD的優勢，尤其是核心眾多的銳龍9 3900X。

3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關。這個項目銳龍9 3900X的核心不能完全吃滿，所以對i9-9900K的優勢只有10%左右。

CPU性能測試部分對比小節：

CPU綜合統計來說，銳龍9 3900X有種一覽眾山小的感覺，沒有一個夠他打的。

其實還有一個比較糾結的問題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

單線程：這一代AMD CPU的IPC性能提升非常明顯，雖然頻率依然低一些，但是單線程性能上對Intel的劣勢大幅收窄。銳龍9 3900X的單線程性能領先i5-9400F 16%，與i9-9900K的差距也僅有8%。

多線程：多線程則是到了銳龍9 3900X盡情發揮的時候，銳龍9 3900X比i9-9900K強29%，比自家上一代的銳龍7 2700X強63%。

磁盤性能測試：

磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的數據文件跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。簡單科普一下這個測試里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設計）。這邊為了統一，測試的都是芯片組引出的SATA和PCI-E。

在磁盤性能上，銳龍9 3900X倒是顯得更弱了一些。搭配NVME SSD時性能會介于銳龍7 3700X和i9-9900K之間，可見雙芯片對于延遲還是有一些影響的。

搭配獨顯測試：

顯卡為VEGA 64，單純的跑分銳龍9 3900X會略高于銳龍7 3700X，但是高的不是很明顯。

獨顯3D游戲測試，游戲測試中還是i9-9900K會更強一些。

分解到各個世代來看，銳龍9 3900X顯得比較有意思，在DX9和DX11游戲下表現更好，但是在DX12游戲中表現會略差一些。

游戲測試中歷來有個很大的爭議就是關于分辨率，所以這里就直接拆開統計。1080P下最強的是i9-9900K，4K下最強的是i7-9700K。不過優勢都是小到基本可以忽略。

獨顯OpenGL基準測試，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1為基準測試，這個測試是針對顯卡的專業運算測試，差距與CPU的延遲關聯度更高一些。這個環節是i7-9700K和i9-9900K略強一些。

搭配獨顯測試小節：

從測試結果來看，銳龍9 3900X相對不是那么理想，打游戲的話會比銳龍7 3700X略弱一點。考慮到他是兩顆CPU DIE協同工作的，這點差距可以接受。

平臺功耗測試：

功耗測試中可以看到銳龍9 3900X的功耗沒有想象中的那么高，單烤CPU的極端功耗也就是在烤FPU的時候，略高于i7-9700K一點。遠遠小于i9-9900K的水平。不過游戲功耗略偏大，是測試CPU中最高的一款。

詳細的統計數據：

這次的測試對比組是i9-9900K、銳龍7 3700X、銳龍7 2700X、i7-9700K、i5-9400F。i5-9400F是作為對比標桿，對于銳龍9 3900X來說，在雙通道的平臺上要找到合適的對比，確實不現實。

－ 就CPU的性能而言，銳龍9 3900X幾乎是一起絕塵，綜合性能達到了i5-9400F的近1.9倍，對比i9-9900K也可以領先16%，甚至已經超過HDET平臺的TR4 2950X。

－ 由于銳龍9 3900X沒有集顯，所以沒有集顯性能對比。

－ 而搭配獨顯的部分，i9-9900K依然是目前最強的游戲CPU，不過現在游戲性能差距已經非常小了。

－ 功耗上來看，銳龍9 3900X的功耗水平大致是與銳龍7 2700X相當，滿載和游戲功耗會高一些，但是低負載下銳龍9 3900X的功耗更低。

這里放一下烤機時候的截圖，銳龍9 3900X的全核睿頻大致在4.025G，單核睿頻可以達到4.45G。

最后上一張橫向對比的表格供大家參考。性能部分僅對比與CPU有關的測試項目，并不包含游戲性能測試的結果。由于2017年開始，系統、驅動、BIOS對CPU性能的影響非常巨大，所以這張表僅供指向性的參考。

簡單總結：

關于CPU性能：

從CPU性能上來說，銳龍9 3900X可以說是一騎絕塵，不僅打趴下了i9-9900K，而且還往上打掉了TR4 2950X。假設下一代Intel架構上沒有大的改進（10nm依舊難產高頻大核心，所以繼續沿用14nm），僅僅依靠十核也很難贏太多。

關于搭配獨顯：

游戲性能上，銳龍9 3900X介于銳龍7 3700X與銳龍7 2700X之間，所以既沒有比單CPU芯片的更強，也不至于說性能真的就不好看，還是夠用的。

關于功耗：

這次銳龍9 3900X的功耗其實控制的比較好，滿載功耗介于i7-9700K和i9-9900K之間，但是待機功耗偏大，影響的最終的評分。

關于超頻：

目前來看銳龍9 3900X的超頻是比較困難的，據說后續要出改善版本的BIOS，還是先拭目以待。

總體來說，銳龍9 3900X很好的完成了吊打九代酷睿的工作，相同定位下把Intel壓到沒脾氣。

就銳龍9 3900X自身來說，這顆CPU有些類似于TR4的加強版，具有很強的CPU性能，游戲性能雖然弱于銳龍7 3700X，但是也沒有低多少。平臺搭建成本上銳龍9 3900X也會大幅低于TR4系列，所以AMD這波是連自己的大哥都沒有放過。

要說缺點的話，很明顯就是現在良率上的問題，缺貨太嚴重了。