下邊來對比一下不同的PCB表面處理工藝的優缺點和適用場景。

裸銅板

優點：成本低、表面平整，焊接性良好（在沒有被氧化的情況下）。

缺點：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時內用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化；無法使用于雙面板，因為經過第一次回流焊后第二面就已經氧化了。如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續將無法與探針接觸良好。

噴錫板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風整平)

優點：價格較低，焊接性能佳。

缺點：不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產生錫珠(solderbead)，對細間隙引腳(finepitch)元器件較易造成短路。使用于雙面SMT工藝時，因為第二面已經過了一次高溫回流焊，極容易發生噴錫重新熔融而產生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，造成表面更不平整進而影響焊接問題。

噴錫工藝曾經在PCB表面處理工藝中處于主導地位。二十世紀八十年代，超過四分之三的PCB使用噴錫工藝，但過去十年以來業界一直都在減少噴錫工藝的使用。噴錫工藝制程比較臟、難聞、危險，因而從未是令人喜愛的工藝，但噴錫工藝對于尺寸較大的元件和間距較大的導線而言，卻是極好的工藝。在密度較高的PCB中，噴錫工藝的平坦性將影響后續的組裝；故HDI板一般不采用噴錫工藝。隨著技術的進步，業界現在已經出現了適于組裝間距更小的QFP和BGA的噴錫工藝，但實際應用較少。目前一些工廠采用OSP工藝和浸金工藝來代替噴錫工藝；技術上的發展也使得一些工廠采用沉錫、沉銀工藝。加上近年來無鉛化的趨勢，噴錫工藝使用受到進一步的限制。雖然目前已經出現所謂的無鉛噴錫，但這可將涉及到設備的兼容性問題。

OSP(Organic Soldering Preservative，防氧化)

優點：具有裸銅板焊接的所有優點，過期（三個月）的板子也可以重新做表面處理，但通常以一次為限。

缺點：容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內用完。OSP為絕緣層，所以測試點必須加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。

OSP工藝可以用在低技術含量的PCB，也可以用在高技術含量的PCB上，如單面電視機用PCB、高密度芯片封裝用板。對于BGA方面，OSP應用也較多。PCB如果沒有表面連接功能性要求或者儲存期的限定，OSP工藝將是最理想的表面處理工藝。但OSP不適合用在少量多樣的產品上面，也不適合用在需求預估不準的產品上，如果公司內電路板的庫存經常超過六個月，真的不建議使用OSP表面處理的板子。

沉金(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

優點：不易氧化，可長時間存放，表面平整，適合用于焊接細間隙引腳以及焊點較小的元器件。有按鍵PCB板的首選。可以重復多次過回流焊也不太會降低其可焊性。可以用來作為COB(ChipOnBoard)打線的基材。

缺點：成本較高，焊接強度較差，因為使用無電鍍鎳制程，容易有黑盤的問題產生。鎳層會隨著時間氧化，長期的可靠性是個問題。

沉金工藝與OSP工藝不同，它主要用在表面有連接功能性要求和較長的儲存期的板子上，如按鍵觸點區、路由器殼體的邊緣連接區和芯片處理器彈性連接的電性接觸區。由于噴錫工藝的平坦性問題和OSP工藝助焊劑的清除問題，二十世紀九十年代沉金使用很廣；后來由于黑盤、脆的鎳磷合金的出現，沉金工藝的應用有所減少，不過目前幾乎每個高技術的PCB廠都有沉金線。考慮到除去銅錫金屬間化合物時焊點會變脆，相對脆的鎳錫金屬間化合物處將出現很多的問題。因此，便攜式電子產品（如手機）幾乎都采用OSP、沉銀或沉錫形成的銅錫金屬間化合物焊點，而采用沉金形成按鍵區、接觸區和EMI的屏蔽區，即所謂的選擇性沉金工藝。

沉銀(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

沉銀比沉金便宜，如果PCB有連接功能性要求和需要降低成本，沉銀是一個好的選擇；加上沉銀良好的平坦度和接觸性，那就更應該選擇沉銀工藝。在通信產品、汽車、電腦外設方面沉銀應用得很多，在高速信號設計方面沉銀也有所應用。由于沉銀具有其它表面處理所無法匹敵的良好電性能，它也可用在高頻信號中。EMS推薦使用沉銀工藝是因為它易于組裝和具有較好的可檢查性。但是由于沉銀存在諸如失去光澤、焊點空洞等缺陷使得其增長緩慢（但沒有下降）。

沉錫(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

沉錫被引入表面處理工藝是近十年的事情，該工藝的出現是生產自動化的要求的結果。沉錫在焊接處沒有帶入任何新元素，特別適用于通信用背板。在板子的儲存期之外錫將失去可焊性，因而沉錫需要較好的儲存條件。另外沉錫工藝中由于含有致癌物質而被限制使用。

老wu經常發現小伙伴們會對沉金和鍍金工藝傻傻搞不清楚，下邊來對比下沉金工藝和鍍金工藝的區別和適用場景

沉金與鍍金形成的晶體結構不一樣，沉金板較鍍金板更容易焊接，不會造成焊接不良；

沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響；

沉金較鍍金晶體結構更致密，不易氧化；

沉金板只有焊盤上有鎳金，不會產生金絲造成微短；

沉金板只有焊盤上有鎳金，線路上阻焊與銅層結合更牢固；

沉金顯金黃色，較鍍金更黃也更好看；

沉金比鍍金軟，所以在耐磨性上不如鍍金，對于金手指板則鍍金效果會更好。