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邁威科技PCIe Gen4 NVMe SSD控制器面世!推進(jìn)下一代技術(shù)發(fā)展

電子工程技術(shù) ? 來源:YXQ ? 2019-08-13 10:16 ? 次閱讀

Marvell 推出業(yè)界功耗最低的PCIe? Gen4 NVMe?固態(tài)硬盤(SSD控制器產(chǎn)品系列。隨著人工智能5G技術(shù)快速發(fā)展,Marvell推出新一代的SSD控制器,專為滿足下一代數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備對更低功耗和更高性能的需求而設(shè)計(jì)。憑借Marvell專業(yè)的復(fù)雜系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計(jì)能力和領(lǐng)先的存儲(chǔ)IP,這項(xiàng)突破性技術(shù)能夠以極其緊湊的尺寸提供無與倫比的性能,幫助數(shù)據(jù)中心、筆記本電腦、平板電腦、游戲和邊緣計(jì)算平臺(tái)架構(gòu)師提高相關(guān)解決方案性能,滿足高度分布式數(shù)據(jù)時(shí)代的需求。

Marvell閃存業(yè)務(wù)部營銷副總裁Nigel Alvares表示:“Marvell最新的存儲(chǔ)控制器產(chǎn)品經(jīng)過專門設(shè)計(jì),能夠最大限度滿足邊緣計(jì)算和數(shù)據(jù)中心在功耗性能與容量性能方面的嚴(yán)苛需求,再次展現(xiàn)出Marvell在存儲(chǔ)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。此次推出的新產(chǎn)品是業(yè)界首款實(shí)現(xiàn)最低功耗的四通道PCIe Gen4 NVMe SSD控制器,將為SSD解決方案帶來變革,助推數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展?!?/p>

生態(tài)系統(tǒng)支持

AMD客戶端全球副總裁兼總經(jīng)理Chris Kilburn表示:“AMD日前推出了全球首款支持PCIe? 4.0的桌上型PC平臺(tái),采用AMD第三代Ryzen?處理器和使用AM4插槽的AMD X570主機(jī)版。很高興Marvell的DRAM-less PCIe Gen4 SSD控制器幫我們實(shí)現(xiàn)了更高的帶寬和性能,極大改善了下一代計(jì)算設(shè)備的用戶體驗(yàn)。”

Union Memory(聯(lián)想旗下公司)SSD事業(yè)部總經(jīng)理JP Yang表示:“作為聯(lián)想的存儲(chǔ)器戰(zhàn)略合作伙伴,Union Memory竭盡全力通過技術(shù)創(chuàng)新提升客戶體驗(yàn)。PCIe Gen4主機(jī)接口、高速 1200MT/s NAND閃存接口以及Marvell SSD控制器的低功耗12nm技術(shù),將加速公司愿景的實(shí)現(xiàn),即以小尺寸、更低延遲實(shí)現(xiàn)快速喚醒功能并延長電池使用壽命,以卓越的功耗性能為客戶帶來巨大價(jià)值?!?/p>

Micron Technology消費(fèi)者和組件組的高級(jí)業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)Arie Tal表示:“Micron一直與 Marvell保持密切合作,通過其PCIe Gen4 SSD控制器系列產(chǎn)品幫助Micron的高性能96層NAND組件有效支持1.2 GT/s接口。Marvell的優(yōu)化控制器將進(jìn)一步增強(qiáng)雙方共同客戶的能力,使他們得以為新興數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算和PC OEM提供創(chuàng)新、低功耗、小尺寸的SSD解決方案?!?/p>

Toshiba Memory Corporation技術(shù)執(zhí)行官Hiroo Ohta表示:“Marvell和Toshiba Memory Corporation已建立起牢固的合作伙伴關(guān)系,為跨客戶端到云數(shù)據(jù)中心的各類市場提供同類產(chǎn)品中性能最佳的SSD產(chǎn)品。Marvell的PCIe Gen4控制器產(chǎn)品系列與我們的TLC、QLC和XL-FLASH BiCS FLASH? Gen 4設(shè)備相結(jié)合,必能采用閃存技術(shù)提供新型的邊緣和數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)架構(gòu)解決方案?!?/p>

推進(jìn)下一代技術(shù)發(fā)展

新款Marvell SSD控制器系列包括88SS1321、88SS1322和88SS1323,是業(yè)內(nèi)首款采用12nm制程技術(shù)制造的PCIe Gen4 DRAM和DRAM-less SSD控制器。該控制器系列的支持范圍涵蓋所有現(xiàn)有和新興的m.2(22110 至 2230)、BGA、EDSFF和U.2 SSD尺寸,是云數(shù)據(jù)中心服務(wù)器計(jì)算存儲(chǔ)、企業(yè)開機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)備、PC客戶端存儲(chǔ)和游戲存儲(chǔ),以及新興工業(yè)和邊緣設(shè)備應(yīng)用的理想選擇。

重要的是,新的Marvell解決方案將支持下一代3D和QLC NAND設(shè)備,最大限度地提高成本效率并降低總體擁有成本。超緊湊的DRAM-less控制器架構(gòu)可以將獨(dú)立的SSD控制器和NAND單元并排安裝到單面超緊湊型m.2230尺寸SSD上。這一特性與m.2280 SSD相比顯著節(jié)省了空間,可為平臺(tái)OEM留出更多空間容納電池組,同時(shí)與PCIe Gen 3x4 SSD相比可提供更高性能,且與八NAND通道控制器為基礎(chǔ)的SSD相比功耗更低。

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