過孔是印制電路板（PCB）設計的一部分，過孔的作用是將電氣相連、固定和元件定位。一個過孔由三部分組成：孔、孔周圍的焊盤區、POWER層隔離區。過孔的制作：在過孔的孔壁圓柱面上鍍一層金屬，用于聯通中間各層的銅箔，過孔的上下兩面做成焊盤狀，直接線路相通（或也可不連）。

過孔一般分為三類：盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制電路板的頂層和底層表面，具有一定深度（孔徑和孔深按一定的比率），用于表層線路和內層線路的連接。埋孔——在電路板內層的連接孔（電路板表面看不到）。通孔——穿過整個電路板，一般做元件的定位安裝用。

在一般的PCB設計中，由于過孔的寄生電容和寄生電感對其影響較小，所以在1至4層PCB的過孔設計，通常選用0.36mm（孔徑）/0.61mm（焊盤）/1.02mm（POWER隔離區）的過孔。對特殊要求的信號線，如電源線、地線等，一般用0.41mm/0.81mm/1.32mm的過孔。

電路板上的過孔，主要有機械孔和激光孔兩種。

機械孔：用機械鉆頭鉆出來的孔。孔的內部直徑在0.2mm以上。用更粗的鉆頭鉆出來的孔就會更大。消費電子產品通常按照0.3mm內徑來設計。普通的電路板廠都可以做0.3mm的機械孔。如果使用0.2mm和0.25mm的機械孔，鉆頭細鉆孔速度慢鉆頭易折斷，價格就要貴一些，也不是所有的PCB廠家都能做這么小的機械孔。鉆頭一下子就把電路板鉆穿了，所以機械孔也叫通孔。

激光孔：用激光打出來的孔。內徑一般是0.1mm。很少有其他規格的激光孔。因為激光的功率有限，無法直接打穿多層PCB板，通常用來做表層的盲孔。

PCB板過孔設計的注意事項

孔徑盡量大一些：上面講了，小孔要用小鉆頭，小鉆頭價格高，對板廠要求也高。如果電路板面積較大，甚至可以用0.5mm內徑的機械孔。

盡量不用激光孔：即盡量不使用激光孔。帶有一層激光孔的電路板，比不帶激光孔的貴30%（一階板）。帶有2層激光孔的，比1層激光孔的再貴30%（二階板）。

其他更貴的設計：過孔工藝越復雜，電路板價格越高，最便宜的和最貴的相差幾十倍以上。像0.2mm的機械孔比0.3mm的機械孔電路板貴20%左右;2層激光孔重疊的疊孔板，比2層激光孔交錯的錯孔板貴20%以上;蘋果手機喜歡用的任意層互聯板比普通只有機械孔的電路板貴10倍以上（全板都是重疊激光孔）。

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