在手機(jī)市場(chǎng)中，大多數(shù)的手機(jī)用石墨烯為主的材料來進(jìn)行散熱處理，在各價(jià)格段運(yùn)用較為廣泛；而更為高效和昂貴的銅管液冷散熱，則多用在高端旗艦機(jī)以及游戲手機(jī)上。然而，隨著5G時(shí)代的來臨，這一情況或?qū)⒂兴淖儯豪渖峄驈V泛運(yùn)用于各價(jià)格段5G手機(jī)上。

據(jù)悉，在5G時(shí)代初期，由于手機(jī)芯片的性能更強(qiáng)，再外加5G基帶的運(yùn)作等，手機(jī)的整體耗能將大幅提升，這帶來了更高的散熱需求，而當(dāng)前普遍運(yùn)用的材料散熱可能無法將滿足。因此，散熱效率更高的熱板散熱乃至液冷散熱技術(shù)，將得到迅速的普及，廣泛運(yùn)用于5G時(shí)代初期的各大5G手機(jī)上。

然而，這種情況可能將僅限于5G初期。隨著5G技術(shù)的逐漸成熟以及芯片工藝的發(fā)展，到5G中期，或?qū)⒂行矢摺⒐母〉?G芯片誕生，減少發(fā)熱。這樣一來，更為廉價(jià)的石墨烯等材料散熱也能輕松應(yīng)付，就不必采用昂貴的液冷散熱了；而成本降低后，5G手機(jī)也有望以更低的價(jià)格面向廣大消費(fèi)者。