電子元件可分成分立元件和集成化元器件，在布置電子技術時要優選集成化元器件，由于集成化元器件密閉性好，點焊少抗干擾性行強，挑選數據信號斜率比較慢的元器件，可減少高頻率成份對電源電路的危害，選用貼片式元器件可以減少聯接輸電線的間距，減少特性阻抗值，有益于提升電磁兼容測試性。

元器件合理布局時，把不謙容的元器件分離去布局以確保元器件間的干撓，一起要留意下列難題:元器件合理布局時要考慮系統軟件的機械結構精準定位，把要嚴苛精準定位的元器件如控制器、變電器、顯示屏等固定不動部位，發燙元器件要安裝散熱器且杜絕集成電路芯片，放置PCB板的邊沿處，因為在高頻率狀況下，PCB板的導線、過孔、分布電容對電源電路危害很大，因此布置時要盡可能減少布線間距，開關電源造成的干撓比較比較嚴重，半導體芯片的退耦電容器最好是選用貼片式方式，那樣導線較短，遭受的干撓小。

線路板種類和電子器件挑選、合理布局好以后，所需考慮到的是線路板的走線難題，標準是電極連接線要盡可能短。便于減少導入額外電磁干擾，通常先布鐘表線，敏感元件電源線，再布髙速電源線，最終布通常不關鍵的電源線，考慮到所述標準狀況下需注意一下下難題:雙層線路板走線時，鄰近的雙層中間采用井字型走線構造，減少聯線的彎折，便于避免特性阻抗值的轉變，電源線彎曲處布置成圓弧狀。

PCB板最表層輸電線或元器件離線路板邊沿要留出許多于2mm的間距，有益于PCB板的固定不動和避免特性阻抗值的轉變，輸電線細短有益于抗干擾性，充分考慮輸電線電阻器和穿過的電流量，輸電線總寬通常為1~1.5mm中間可符合要求。