1、PCB拼板方式的邊框（夾緊邊）應(yīng)選用閉環(huán)控制布置，保證PCB拼板方式固定不動在工裝夾具上之后不容易形變；

2、PCB拼板方式總寬≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；假如必須全自動自動點(diǎn)膠機(jī)，PCB拼板方式總寬×長短≤125 mm×180 mm；

3、PCB拼板方式外觀設(shè)計(jì)盡可能貼近方形，強(qiáng)烈推薦選用2×2、3×3、……拼板方式；但不必湊疊陽陰板；

4、小板中間的管理中心距操縱在75 mm～145 mm中間；

5、設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，一般在定位點(diǎn)的周邊空出比其大1.5 mm的暢通無阻焊區(qū)；

6、拼板方式邊框與內(nèi)部小板、小板與小板中間的節(jié)點(diǎn)周邊不可以挺大的元器件或抬起的元器件，且電子器件與PCB板的邊沿應(yīng)留出超過0.5mm的室內(nèi)空間，以確保激光切割數(shù)控刀片一切正常運(yùn)作；

7、在拼板方式邊框的四方形抽出4個(gè)精準(zhǔn)定位孔，直徑4mm±0.01mm；孔的抗壓強(qiáng)度要適度，確保在上下左右板全過程中不容易破裂；直徑及部位精密度要高，孔邊光潔無毛邊；

8、PCB拼板方式內(nèi)的每片小板最少要有3個(gè)精準(zhǔn)定位孔，3≤直徑≤6 mm，邊沿精準(zhǔn)定位孔1mm內(nèi)不容許走線或是貼片式；

9、用以PCB的整個(gè)PCB線路板精準(zhǔn)定位和用以細(xì)間隔元器件精準(zhǔn)定位的標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)記，應(yīng)當(dāng)間隔低于0．65mm的QFP應(yīng)在其邊角部位設(shè)定；用以拼板PCB線路板的精準(zhǔn)定位標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)記應(yīng)成雙應(yīng)用，布局于精準(zhǔn)定位因素的邊角處；

10、大的電子器件要留出精準(zhǔn)定位柱或是精準(zhǔn)定位孔,重中之重如I/O插口、話筒、充電電池插口、撥動開關(guān)、耳機(jī)模塊、電機(jī)等。