SiRF Technology Holdings,Inc宣布推出基于該公司SiRFstarIII架構的GSC3f和GSC3系列集成低功耗GPS產(chǎn)品。這些設備專為輔助全球定位系統(tǒng)(A-GPS)接收器而設計,在單個7 mm x 10 mm封裝中集成了完整的A-GPS數(shù)字基帶處理器,RF前端和4兆位閃存。
這些芯片旨在為手機,PDA,數(shù)碼相機和其他便攜式和無線設備的設計人員提供可直接使用的A-GPS解決方案,以更簡單,更小的方式提供實時定位和導航功能延長電池壽命的設計。
能夠跟蹤20多顆衛(wèi)星,設備實現(xiàn)一秒鐘的首次定位時間(TTFF)從室外GSM環(huán)境開始,采集低至-159 dBm的信號,使實時導航在城市峽谷和茂密樹葉等具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境中實用。與傳統(tǒng)GPS架構的冗長順序搜索過程不同,GSC3f和GSC3(沒有內部閃存)產(chǎn)品相當于超過200,000個相關器(與傳統(tǒng)方法中的幾百到幾百到幾千個相關器相比) 。
GSC3f和GSC3采用140引腳BGA封裝.GSC3f和GSC3的數(shù)字部分包括一個GPS信號處理器,可處理所有時間關鍵和低延遲的采集,跟蹤和自動重新獲取任務,以及設計用于運行OEM用戶應用程序的50 MHz ARM7TDMI處理器。
GSC3f集成了4兆位閃存,無需外部閃存組件。支持多個參考頻率, GSC3f和GSC3的RF部分旨在將以前在電路板上的許多元件引入硅片,同時將RF電流消耗保持在13 mA。
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