沉銅有哪一些常見的問題以及如何去解決
沉銅常見問題及對策
| 故障現象 | 可能原因 | 措施對策 |
|
化 學 鍍 銅 存 在 空 洞 |
設備故障 | 定期檢查溫控、搖擺、打氣、震動 |
| 藥品兼容性不佳 | 整個化學銅制程應采用同一供應商之產品 | |
| 整孔程度不足 | 增加整孔強度或時間，或重新配置整孔劑 | |
| 活化程度不足 | 調整活化劑各成分及條件于控制范圍內，或增強活化條件 | |
| 鉆孔粉塵孔化后脫落 |
1.檢查吸塵器，調整鉆頭的鉆孔參數。 2.在刷板工序中檢查水的噴淋情況，特別是高壓噴淋。 |
|
| 鉆孔后孔壁有裂縫或內層間分離 | 檢查鉆頭質量及鉆孔參數，檢查層壓板的材料及層壓工藝條件（指多層板）。 | |
| 除鉆污過度，造成樹脂變成海綿狀，引起水洗不良和鍍層脫落 | 檢查除鉆污工藝及條件,適當降低去鉆污強度。 | |
| 除鉆污后中和處理不充分，殘留Mn殘渣 | 檢查中和處理工藝。 | |
| 清潔調整不足影響Pd吸附 | 檢查清洗調整工藝（如溫度、濃度、時間）檢查副產品是否過量。 | |
| 活化液濃度偏低影響Pd吸附 | 檢查活化處理工藝補充活化劑 | |
| 加速處理過度，在去除Sn的同時Pd也被除掉 | 檢查加速處理工藝條件（溫度/時間/濃度）如降低加速劑濃度或浸板時間 | |
| 促進劑老化 | 重新配槽及加強活化劑的后段水洗 | |
| 水洗不充分，使各槽位的藥水相互污染 | 檢查水洗能力，水量/水洗時間。 | |
| 孔內有氣泡 | 加設搖擺、震動等。 | |
| 化學鍍銅液的活性差，反應緩慢 | 檢查NaOH、HCHO、Cu2+的濃度以及溶液溫度等。及時調整。 | |
| 化學銅各成分不平衡 | 分析并調整，嚴重者需重新配槽 | |
| 反應過程中產生氣體無法及時逸出 | 加強移動、振動和空氣攪拌等。以及降低溫度表面張力。 | |
|
化學 鍍銅 層分 層或 起泡 |
層壓板在層壓時銅箔表面粘附樹脂層 | 加強環境管理和規范疊層操作。 |
| 來自鉆孔時主軸的油，用常規除油清潔劑無法除去 | 定期進行主軸保養。 | |
| 鉆孔時固定板用的膠帶殘膠 | 選擇無殘膠的膠帶并檢查清除殘膠。 | |
| 去毛刺時水洗不夠或壓力過大導致刷輥發熱后在板面殘留刷毛的膠狀物 | 檢查去毛刺機設備，并按規范操作。 | |
| 除鉆污后中和處理不充分表面殘留Mn化合物 | 檢查中和處理工藝時間/溫度/濃度等。 | |
| 各步驟之間水洗不充分特別是除油后水洗不充分，表面殘留表面活性劑 | 檢查水洗能力，水量，水洗時間等。 | |
| 微蝕刻不足，銅表面粗化不充分 | 檢查微蝕刻工藝溶液溫度/時間/濃度等。 | |
| 活化劑性能惡化，在銅箔表面發生置換反應 | 檢查活化處理工藝濃度/溫度/時間以副產物含量。必要時應更換槽液。 | |
| 活化處理過度，銅表面吸附過剩的Pd/Sn，在其后不能被除去 | 檢查活化處理工藝條件。 | |
|
加速處理不足，在銅表面殘留有 Sn的化合物 |
檢查加速處理工藝,溫度、時間、濃度。 | |
| 加速處理液中，Sn含量增加 | 更換加速處理液。 | |
| 化學鍍銅前放置時間過長，造成表面銅箔氧化 | 檢查循環時間和放置(滴水時間） | |
| 化學鍍銅液中副產物增加導致化學鍍銅層脆性增大 | 檢查溶液的比重，必要時更換或部分更換溶液。 | |
| 化學鍍銅液被異物污染，導致銅顆粒變大同時夾雜氫氣 | 檢查化學鍍銅工藝條件/濕度/時間/溶液負荷檢查溶液組份濃度，嚴禁異物帶入。 | |
|
產生 瘤狀 物或 孔粗 |
化學鍍銅液過濾不足，板面沉積有顆粒狀物 |
檢查過濾系統和循環量，定期更換濾芯。 用5微米的聚丙烯（PP）過濾芯將槽液過濾至干凈的備用槽，同時，應加強化學銅槽液平時的循環過濾及其前段水洗，并定期做消銅處理。 |
| 化學鍍銅液不穩定快分解，產生大量銅粉 | 檢查化學鍍銅工藝條件：溫度、時間、負荷、濃度加強溶液的管理。 | |
| 除膠過度 | 降低除膠渣制程的除膠速率 | |
| 化學銅成分或條件失當 | 檢查并改善槽液溫度及打氣強度，分析并調整槽液的各成分含量， | |
| 鉆孔碎屑粉塵 | 1.檢查鉆孔條件，鉆頭質量和研磨質量。2.加強去毛刺高壓水洗。 | |
| 各槽清洗不足，有污染物積聚，在孔里或表面殘留 | 定期進行槽清潔保養。 | |
| 水洗不充分，使各槽位的藥水相互污染并產生殘留物 | 檢查水洗能力、水量、洗時間。 | |
| 加速處理液失調或失效 | 調整或更換工作液。 | |
| 電鍍后孔壁無銅 | 化學鍍銅太薄被氧化 | 增加化學鍍銅厚度或更換工作液。 |
| 電鍍前微蝕處理過度 | 調整微蝕強度。 | |
| 電鍍中孔內有氣泡 | 加電鍍震動器。 | |
| 孔壁化學銅底層有陰影 |
1.鉆污未除盡 2.化學鍍前處理溶液污染 |
1.加強去除鉆污處理強度，提高去鉆污能力。 2.檢查前www.pcblover.com處理液，更換有問題的前處理液 |
| 孔壁不規整 |
1.鉆孔的鉆頭陳舊 2.去鉆污過強，導致樹脂蝕刻過深而露玻璃纖維 3.玻璃纖維被過度腐蝕 |
1.更換新鉆頭。 2.調整去鉆污的工藝條件，降低去鉆污能力。 3.調整玻璃蝕刻劑濃度、溫度、處理時間 |
| 沉積銅與底銅附著力差 |
1.微蝕前水洗被污染 2.微蝕不足 3.活化劑溫度過高 4.活化劑受污染或失效 |
1.加強微蝕前水洗 2.增加槽液強度，或增加微蝕時間，或重新配槽。 3.降低槽液溫度 4.重新配置活化劑 |
| 化學銅層變黑 |
1.化學銅溫度過低 2.化學銅載板量過高 3.化學銅成分濃度過低 4.板于活化劑停留過久 5.板于化學銅停留過久 |
1.調整槽液溫度最佳在25度 2.降低化學銅載板量 3.分析并調整化學銅各成分濃度 4.調整活化時間 5.調整化學銅時間 |
| 化學銅反映過慢 |
1.化學銅溫度過低 2.化學銅成分濃度過低 3.化學銅載板量過低 |
1.增加槽液溫度及改善加熱系統 2.分析調整化學銅各成分 3.提高載板量 |
| 化學銅反映過快 |
1.化學銅溫度過高 2.化學銅成分濃度過高 3.化學銅載板量過高 |
1.降低槽液溫度 2.適當減少添加量（特別是TP-68B) 3.降低載板量 |
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