特點(diǎn):
當(dāng)今的撓性板(FPC),形狀越來(lái)越復(fù)雜,交貨期越來(lái)越短。傳統(tǒng)的撓性板加工技術(shù)采用機(jī)加工方法開(kāi)覆蓋膜窗口、加工外型,已經(jīng)不能滿足市場(chǎng)的要求:一是因?yàn)殚_(kāi)模具周期較長(zhǎng);二是因?yàn)殚_(kāi)口復(fù)雜的撓性板需要的模具必然更復(fù)雜,對(duì)于小和中等批量來(lái),費(fèi)用相當(dāng)可觀;三是特別復(fù)雜的開(kāi)口由于形狀、尺寸的因素,用模具加工實(shí)現(xiàn)難度越來(lái)越大。TopWin的MicroVector設(shè)備,用大功率紫外激光加工撓性電路板,適合小批量和批量生產(chǎn),在質(zhì)量、價(jià)格、速度方面獲得了市場(chǎng)認(rèn)可。
直接根據(jù)CAD數(shù)據(jù)用激光切割,更為方便快捷,可以大幅度縮短交貨期;
采用振鏡掃描和直線電機(jī)兩維工作臺(tái)聯(lián)合運(yùn)動(dòng)方式,不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度;
MicroVector設(shè)備采用矢量描述激光走行的路徑,更為光滑。這樣的激光系統(tǒng)切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠。采用模具等機(jī)加工方式開(kāi)窗難免的窗口附近會(huì)有沖型后的毛刺和溢膠,這種毛刺和溢膠在經(jīng)貼合壓合上焊盤(pán)后是很難去除的,會(huì)直接影響其后的鍍層質(zhì)量。
撓性板樣品加工經(jīng)常由于客戶需要出現(xiàn)線路、焊盤(pán)位置的修改而導(dǎo)致覆蓋膜窗口的變更,采用傳統(tǒng)方法則需要重新更換或修改模具。而采用MicroVector系統(tǒng),此問(wèn)題卻可以迎刃而解,因?yàn)橹恍枰銓⑿薷暮蟮腃AD數(shù)據(jù)導(dǎo)入MicroVector的軟件系統(tǒng)就可以很輕松快捷的加工得到你想要開(kāi)窗圖形的覆蓋膜,在時(shí)間和費(fèi)用上將為您贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)先機(jī)。
MicroVector設(shè)備集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光機(jī)電高技術(shù)于一體,具有高靈活性、高精度、高速度等先進(jìn)制造技術(shù)的特征,可以使電路板廠家在技術(shù)水平上、經(jīng)濟(jì)上、時(shí)間上、自主性上改變撓性板傳統(tǒng)加工和交貨方式。
應(yīng)用領(lǐng)域:
MicroVector紫外激光設(shè)備可以應(yīng)用在撓性板生產(chǎn)中的多個(gè)領(lǐng)域,包括FPC外型切割,輪廓切割,鉆孔,覆蓋膜開(kāi)窗口等等。
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