PCB的制造工藝發(fā)展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程

PCB制作過程，大約可分為以下四步：

PCB制作第一步膠片制版

1．繪制底圖

大多數(shù)的底圖是由設(shè)計(jì)者繪制的，而PCB生產(chǎn)廠家為了保證印制板加工的質(zhì)量，要對這些底圖進(jìn)行檢查、修改，不符合要求的，需要重新繪制。

2．照相制版

用繪制好的制板底圖照相制版，版面尺寸應(yīng)與PCB尺寸一致。

PCB照相制板過程與普通照相大體相同，可分為：軟片剪裁-曝光-顯影-定影-水洗-干燥-修版。執(zhí)行照相前應(yīng)檢查核對底圖的正確性，特別是長時間放置的底圖。

曝光前，應(yīng)調(diào)好焦距，雙面板的相版應(yīng)保持正反面照相的兩次焦距一致；相版干燥后需要修版。

PCB制作第二步圖形轉(zhuǎn)移

把相版上的PCB印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，稱PCB圖形轉(zhuǎn)移。PCB圖形轉(zhuǎn)移的方法很多，常用的有絲網(wǎng)漏印法和光化學(xué)法等。

1．絲網(wǎng)漏印

絲網(wǎng)漏印與油印機(jī)類似，就是在絲網(wǎng)上附一層漆膜或膠膜，然后按技術(shù)要求將印制電路圖制成鏤空圖形。執(zhí)行絲網(wǎng)漏印是一種古老的印制工藝，操作簡單，成本低；可以通過手動、半自動或自動絲印機(jī)實(shí)現(xiàn)。手動絲網(wǎng)漏印的步驟為：

1）將覆銅板在底板上定位，印制材料放到固定絲網(wǎng)的框內(nèi)。

2）用橡皮板刮壓印料，使絲網(wǎng)與覆銅板直接接觸，則在覆銅板上就形成組成的圖形。

3）然后烘干、修版。

PCB制作第三步光學(xué)方法

（1）直接感光法

其工藝過程為：覆銅板表面處理一涂感光膠一曝光一顯影一固膜一修版。修版是蝕刻前必須要做的工作，可以把毛刺、斷線、砂眼等進(jìn)行修補(bǔ)。（PCB資源網(wǎng)

（2）光敏干膜法

工藝過程與直接感光法相同，只是不使用感光膠，而是用一種薄膜作為感光材料。這種薄膜由聚酯薄膜、感光膠膜和聚乙烯薄膜三層材料組成，感光膠膜夾在中間，使用時揭掉外層的保護(hù)膜，使用貼膜機(jī)把感光膠膜貼在覆銅板上。

（3）化學(xué)蝕刻

它是利用化學(xué)方法除去板上不需要的銅箔，留下組成圖形的焊盤、印制導(dǎo)線及符號等。常用的蝕刻溶液有酸性氯化銅、堿性氯化銅、三氯化鐵等

PCB制作第四步過孔與銅箔處理

1．金屬化孔

金屬化孔就是把銅沉積在貫通兩面導(dǎo)線或焊盤的孔壁上，使原來非金屬的孔壁金屬化，也稱沉銅。在雙面和多層PCB中，這是一道必不可少的工序。

實(shí)際生產(chǎn)中要經(jīng)過：鉆孔一去油一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化學(xué)沉銅一電鍍一加厚等一系列工藝過程才能完成。

金屬化孔的質(zhì)量對雙面PCB是至關(guān)重要的，因此必須對其進(jìn)行檢查，要求金屬層均勻、完整，與銅箔連接可靠。在表面安裝高密度板中這種金屬化孔采用盲孔方法（沉銅充滿整個孔）來減小過孔所占面積，提高密度。

2．金屬涂覆

為了提高PCB印制電路的導(dǎo)電性、可焊性、耐磨性、裝飾性及延長PCB的使用壽命，提高電氣可靠性，往往在PCB的銅箔上進(jìn)行金屬涂覆。常用的涂覆層材料有金、銀和鉛錫合金等。

PCB制作第五步助焊與阻焊處理

PCB經(jīng)表面金屬涂覆后，根據(jù)不同需要可進(jìn)行助焊或阻焊處理。涂助焊劑可提高可焊性；而在高密度鉛錫合金板上，為使板面得到保護(hù)，確保焊接的準(zhǔn)確性，可在板面上加阻焊劑，使焊盤裸露，其他部位均在阻焊層下。阻焊涂料分熱固化型和光固化型兩種，色澤為深綠或淺綠色。