互連系統(tǒng)可提高電路板堆疊性能
印度新奧爾巴尼 - Samtec公司稱其新推出的RISE-UP高速RU8系列互連系統(tǒng)采用兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)微型卡連接器（HSEC8系列）和一個(gè)帶嵌入式接地平面（HSC8系列）的匹配阻抗PC板與傳統(tǒng)的連接器組相比，可以顯著提高性能，實(shí)現(xiàn)高架電路板堆疊。
現(xiàn)成的系統(tǒng)可提供單端（50或70 I/O）或差分對(duì)（33或46 I/O對(duì)）路由選擇標(biāo)準(zhǔn)的25毫米堆疊高度。 25毫米（1英寸）電路板間距的典型性能是單端系統(tǒng)為2.5 GHz，差分對(duì)系統(tǒng)為3.5 GHz。該公司表示，通過將一些信號(hào)引腳專用于額外的接地引腳，可以提高性能。
適用于其他堆棧高度的應(yīng)用專用板可用于快速轉(zhuǎn)變。連接器接口也可用于垂直子卡型應(yīng)用和水平或共面“披薩盒”應(yīng)用。
整個(gè)組件的每線價(jià)格為0.35美元（兩個(gè)連接器和一個(gè)帶有嵌入式地平面的PC板）。
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