根據(jù)相關(guān)消息，麒麟990將很可能會在下個月發(fā)布，它的升級可以說是非常之大。首先，該芯片采用目前最先進(jìn)的7nm工藝打造，功耗方面的優(yōu)化相當(dāng)出色，帶來的續(xù)航體驗將會更好。其次，麒麟990還會內(nèi)置5G基帶，而且有望明年下放至榮耀系列機(jī)型中，能夠大幅降低未來5G手機(jī)的入手成本。總體來看，麒麟990確實是今年最值得期待的芯片之一。

不過從另一方面來看，麒麟990也并非十分完美，它依然才7nm工藝打造，而且整體架構(gòu)方面還是延續(xù)ARM的設(shè)計，因此性能跑分方面的提升并不會很大。不少人對蘋果全新的A13芯片更加期待，據(jù)稱該CPU同樣是7納米工藝打造，但是升級到3+4的七核心設(shè)計，預(yù)計跑分可能達(dá)到45萬左右，實力頗為驚人。

還有沒有更值得期待的芯片呢？有外媒消息顯示，高通很可能已經(jīng)要求臺積電為生產(chǎn)驍龍875做好準(zhǔn)備，這款SoC預(yù)計2021年誕生，它才是5G芯片中最耀眼的產(chǎn)品之一。據(jù)悉，驍龍875使用最先進(jìn)的5nm制程制造，而且加入了高通更強(qiáng)的自研GPU，配合5G云計算，有望在手機(jī)中實現(xiàn)電腦游戲級精細(xì)效果。有分析人士認(rèn)為，從摩爾定律的角度來看，驍龍875的跑分應(yīng)該在50萬左右，但其實際表現(xiàn)應(yīng)該會更好，大幅領(lǐng)先蘋果XI是可以肯定的。