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因臺積電被指控專利侵權(quán) 包括蘋果博通聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的多家廠商受到牽連

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:工程師wv ? 作者:芯智訊 ? 2019-08-27 16:52 ? 次閱讀

據(jù)外媒報(bào)道,全球第二大晶圓代工大廠商格芯(GlobalFoundries)已對全球第一大晶圓代工廠臺積電(TSMC)提起了專利侵權(quán)訴訟,指控臺積電生產(chǎn)的芯片侵犯了其在美國和德國持有的16項(xiàng)專利。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,格芯在美國華盛頓向ITC提起專利侵權(quán)訴訟,并在美國和德國的聯(lián)邦法院提起民事訴訟。

格芯表示,臺積電總共侵犯了其16項(xiàng)專利,其中13項(xiàng)在美國,另外3項(xiàng)在德國。

格芯聲稱,此項(xiàng)專利涵蓋了半導(dǎo)體制造的基本原理,并且涉及了臺積電目前使用的最先進(jìn)的7nm技術(shù)。

具體涉及的16專利如下:

除了倍起訴的臺積電之外,臺積電的直接客戶以及下游的分銷、終端廠商也受到了牽連。

受牽連的廠商如下:

包括芯片設(shè)計(jì)公司:蘋果、博通聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、高通賽靈思

元器件分銷商:Avnet / EBV、Digi-key、Mouser;

終端廠商:Arista、華碩、BLU、思科、Google、海信、聯(lián)想、摩托羅拉、TCL、一加等。

其中,聯(lián)發(fā)科、高通、賽靈思、Avent、Digi-key、Mouser、TCL、海信、Google、摩托羅拉、BLU、一加主要涉及的是7nm和16nm工藝。蘋果、博通、NVIDIA、思科、Arista、聯(lián)想、華碩涉及的是7nm、10nm、12nm、16nm和28nm工藝。

作為訴訟的一部分,格芯正試圖在美國和德國禁售依賴這些專利生產(chǎn)的處理器

雖然訴訟依然處于初期階段,但如果法院裁決傾向于格芯的訴求,這可能對市場產(chǎn)生巨大影響。

AMD未受影響

需要指出的是,雖然AMD最新7nm處理器也是由臺積電代工,但這些芯片并未被列入訴訟目標(biāo)。這或許是由于AMD與格芯之間的那剪不斷理還亂的關(guān)系。

格芯原來是AMD的晶圓部門,在2008年的時(shí)候,AMD當(dāng)時(shí)的CEO魯毅智(Ruiz)賣掉了AMD自己的晶圓廠,買主是阿布扎比的ATIC

這筆涉及84億美元的交易在成交以后,AMD的芯片制造依然是交由格芯負(fù)責(zé)。不過,自格芯去年宣布停止開發(fā)7nm工藝之后,AMD則不得不將新的7nm芯片交由臺積電生產(chǎn)。

臺積電發(fā)言人伊麗莎白·孫說,她的公司沒有收到任何法庭文件,也不了解訴訟的細(xì)節(jié)。

“臺積電一直尊重知識產(chǎn)權(quán),我們自主開發(fā)了所有技術(shù)。”她說。

格芯工程與技術(shù)高級副總裁格雷格·巴特利特(Gregg Bartlett)在訴訟聲明中表示:“這些訴訟旨在保護(hù)這些投資,以及為這些投資提供動力的美國和歐洲創(chuàng)新。多年來,在我們投入數(shù)十億美元用于國內(nèi)研發(fā)的同時(shí),臺積電卻始終在非法地從我們的投資中獲益。此舉對于制止臺積電非法使用我們的重要資產(chǎn),以及保護(hù)美國和歐洲的制造基地至關(guān)重要。”

專利訴訟疑為“生財(cái)”

不過,有分析認(rèn)為,格芯這是在接連賣廠之后,進(jìn)一步利用“專利”來生財(cái)。

從去年6月開始,格芯就開始了全球裁員,在建的成都12吋晶圓廠項(xiàng)目招聘暫停。去年8月,格芯宣布無限期停止7nm工藝的投資研發(fā),轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。

去年10月,格芯又宣布與成都合作伙伴簽署了投資合作協(xié)議修正案,取消了對成都晶圓廠一期成熟制程(180nm/130nm)項(xiàng)目的投資。據(jù)格芯成都廠的前員工表示,成都廠內(nèi)部設(shè)備已清,對于員工離職的要求,已從“需返還培訓(xùn)費(fèi)用”轉(zhuǎn)變?yōu)椤安恍璺颠€培訓(xùn)費(fèi)用”,如同變相鼓勵(lì)員工離職。

在今年2月初,格芯以2.36億美元(約合人民幣15.9億元)的價(jià)格,將位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圓廠賣給世界先進(jìn)半導(dǎo)體公司(Vanguard International Semiconductor/VIS),后者隸屬于臺積電集團(tuán),專司200mm晶圓廠業(yè)務(wù)。

今年4月22日,格芯又宣布與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)達(dá)成最終協(xié)議,將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者,價(jià)格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。

今年8月,格芯又宣布將旗下的光掩膜業(yè)務(wù)出售給日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。

從去年格芯大裁員,到停止建廠及先進(jìn)制程的投資,再到接連出售旗下晶圓廠以及相關(guān)資產(chǎn),格芯正在一步步將旗下資產(chǎn)進(jìn)行變現(xiàn),而此次的專利訴訟確實(shí)也有此嫌疑。畢竟此類案件,多數(shù)情況下都是以迫使對方付費(fèi)購買技術(shù)授權(quán)達(dá)成和解為主。

格芯公司發(fā)展高級副總裁山姆·阿扎(Sam Azar)也表示,希望臺積電停止使用這項(xiàng)難以繞過的專利技術(shù),否則就要獲得許可,并支付專利費(fèi)。

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