阿里巴巴平頭哥發布SoC芯片平臺“無劍” 將幫助芯片設計企業設計成本降低50%設計周期壓縮50%
在2019世界人工智能大會上，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發布SoC芯片平臺“無劍”。
“無劍”典出金庸小說。獨孤求敗四十歲前使用玄鐵重劍，“四十歲后，草木竹石均可為劍，漸進于無劍勝有劍之境。”頂級劍客手中無劍，正如平頭哥無劍平臺并無芯片，但可幫助各路芯片設計企業“鑄劍”。
圖片來源：阿里云
無劍是面向AIoT時代的一站式芯片設計平臺，提供集芯片架構、基礎軟件、算法與開發工具于一體的整體解決方案，能夠幫助芯片設計企業將設計成本降低50%，設計周期壓縮50%。
阿里巴巴解釋，芯片設計成本降低50%來源于兩個方面：第一，平臺化的設計方法讓IP能夠很快接入到系統，IP支持成本大幅降低，IP的價格將大幅下降；第二，通過硬件平臺化和軟件平臺化的思路，研發上面的人力投入大幅降低。綜合來講，有望將設計成本降低50%。
作為系統芯片開發的基礎共性技術平臺，無劍由SoC架構、處理器、各類IP、操作系統、軟件驅動和開發工具等模塊構成。平臺能夠承擔AIoT芯片約80%的通用設計工作量，讓芯片研發企業專注于剩余20%的專用設計工作，降低系統芯片的研發門檻，提高研發效率和質量，讓定制化芯片成為可能。
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