pcb克隆，相當于pcb抄板，電路板抄板的另外一種說法，都是在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1：1的還原，然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原電路板樣板的完整復制。

PCB抄板僅指對電子產品電路板PCB文件的提取還原和利用文件進行電路板克隆的過程；抄板不僅包括對電路板文件提取、電路板克隆、電路板仿制等技術過程，而且包括對電路板文件進行修改（即PCB改板）、對電子產品電路板上的各類電子元器件信息提取整理、對電路板上加密了的芯片或單片機進行解密等的所有技術過程。

PCB抄板實現過程：

PCB抄板的技術實現過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成PCB板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經過電路板測試和調試即可。

PCB抄板方法：

第一步：拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。

第二步：拆板：將拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精或者是洗板水將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀（多功能打印機帶有掃描功能）內，打開Win 10自帶的掃描軟件，設置掃描格式以及分辨率（建議設置為1200DPI以以上，設置圖片掃描格式為BMP格式），確保得到較清晰的圖像，將帶有的絲印的一面掃入，保存該文件并打印出來備用。

第三步：制作BOM單：參照第一步中的電路板圖片在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向等，最終做出BOM表。

第四步：磨板：用紗紙將 TOP LAYER和BOTTOM LAYER兩層的油墨打磨干凈，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，繼續掃描正反面圖片（注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描出來的圖象就會傾斜，后期調整圖片時就會比較麻煩，）并保存文件。

第五步：修圖：運行PHOTOSHO打開掃描的圖片，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，圖存為彩色BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

第六步：圖片校準：啟動PCB抄板軟件QuickPcb2005軟件，在文件菜單中導入掃描的PCB板圖片，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第5步。

第七步：封裝制作與繪制走線：將TOP層的BMP圖片導入到QuickPcb2005軟件中，分別導入到相應的層，然后放置器件，分別描繪TOP層和BOTTOM層的走線。

第八步：導出PCB文件：在QuickPcb2005軟件中完成了，大部分繪圖工作之后，將文件導出，保存為.pcb格式。

第九步：文件后期處理與優化：將導出的.pcb格式文件導入到EDA軟件中進行優化，建議使用 Alitum Desiger 19對文件進行優化，以及DRC檢查，并輸出PCB生成文件。

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