正確設計的焊接模板有助于確保使用具有外露導熱墊的IC封裝成功進行回流焊接。

裸露焊盤封裝已經變得非常普遍。它們帶有各種縮寫 - 例如，QFN（四方扁平無引線），DFN（雙扁平無引腳），MLF（微引線框架），MLP（微引線框架封裝），LLP（無引線引線框架封裝），LFCSP（引線框架）芯片級封裝）。這些包裝很受歡迎;它們在外形尺寸方面是有益的（由于外形小巧，占地面積?。?，電氣性能（即低引線電感）和散熱性能。

盡管如此，也存在一些困難。其中一個 - 即適當的熱墊PCB布局 - 在先前的技術簡報中討論。另一個復雜因素是確保裝配過程不會受到不適當的焊膏技術的影響。

對于1）對裸露焊盤封裝經驗有限的設計人員而言，焊膏問題可能是最成問題的。創建自定義PCB封裝，而不是使用可靠零件庫中的現有封裝。問題是，如果您使用典型的表面貼裝焊盤作為零件的導熱墊，PCB布局軟件將像對待任何其他焊盤一樣對待此焊盤。這意味著焊膏掩模層將具有包括整個焊盤的開口（減去指定的焊膏 - 掩模收縮）。通常這很好，但是使用導熱墊可能會有問題。

全焊盤焊膏應用的主要問題是“浮動” - 導熱墊和導熱墊之間的焊料過量PCB可以使整個元件浮動到周邊焊盤與焊盤接觸的水平之上：

全焊盤應用的另一個缺點與焊接過程中發生的化學變化有關。隨著溫度升高，揮發性焊膏化合物在稱為除氣的過程中蒸發。如果這些氣體不能以有序的方式逸出，它們會干擾元件的放置并導致不可預測的焊料空隙。

在我們繼續之前要記住的一件事是暴露焊盤的尺寸會影響風險與全焊盤焊膏應用相關聯 - 較小的裸露焊盤更像是普通的表面貼裝連接，當然不需要修改焊膏。我的猜測是，大多數裸露的焊盤足夠大，可以保證特殊的模板設計，但隨著裸露焊盤尺寸的增加，問題肯定會更明顯。

主要的特殊模板設計是“窗玻璃”布置，也稱為“墊陣列”，“交叉影線”和“矩陣”等術語。這種方法允許揮發物逃逸而不會造成惡作劇并減少PCB和裸露焊盤之間的焊料量。下圖表達了一般概念。

整體焊料覆蓋率（即，焊料面積與裸露焊盤面積之比，此處以百分比表示）可以通過調整矩陣的幾何形狀來控制 - 假設您知道整體覆蓋范圍應該是多少。您不太可能找出“理想”比率，但對可靠文獻的回顧表明您應該瞄準至少50％且不超過80％。

一般來說，百分比較低可能更可取的僅僅是因為它們遠離與100％（即全墊）覆蓋相關的風險。如果您正在處理高功耗，您可能傾向于向80％移動，以促進從導熱墊到PCB的熱量流動;然而，德州儀器（TI）的這份文件表明，即使對于高功率應用，50％的覆蓋率也足夠了。