近日，大基金在集成電路零部件峰會(huì)上透露，二期基金已到位、將于11月開始對(duì)外投資，并表示二期將重點(diǎn)在裝備材料方向上投資布局。日前大基金再度出手，投資入股精測(cè)電子旗下專注于半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的子公司。

與上海裝備材料基金聯(lián)袂入股

9月5日，精測(cè)電子發(fā)布公告稱，將攜手國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn) 稱“大基金”）等新增股東向全資子公司上海精測(cè)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“上海精測(cè)”）進(jìn)行增資。

公告顯示，精測(cè)電子及其控股股東、實(shí)際控制人彭騫、全資子公司上海精測(cè)與新增股東大基金、上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“上海裝備材料基金”）、上海青浦投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱“青浦投資”）、上海精圓管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“上海精圓”）、馬駿、劉瑞林簽訂《增資協(xié)議》及《股東協(xié)議》。

精測(cè)電子將放棄該增資事項(xiàng)的部分優(yōu)先認(rèn)購(gòu)權(quán)，與上述新增股東共同向上海精測(cè)進(jìn)行增資。

作為認(rèn)繳新增出資額的對(duì)價(jià)，精測(cè)電子及各投資者應(yīng)分別且不連帶地向上海精測(cè)合計(jì)繳付人民幣5.5億元，該等投資款全部計(jì)入上海精測(cè)實(shí)繳注冊(cè)資本。

其中，精測(cè)電子、大基金、上海精圓、上海裝備材料基金、青浦投資應(yīng)分別向上海精測(cè)繳付2億元、1億元、1億元、5000萬元、5000萬元，馬駿、劉瑞林則應(yīng)分別向上海精測(cè)繳付2500萬元、2500萬元。

增資完成后，上海精測(cè)注冊(cè)資本由1億元增加至6.5億元，精測(cè)電子在上海精測(cè)的持股比例由100%稀釋為46.15%，大基金、上海精圓、上海裝備材料基金、青浦投資在上海精測(cè)分別持股15.4%、15.4%、7.7%、7.7%。

精測(cè)電子表示，此次引入大基金、上海半導(dǎo)體、青浦投資等專業(yè)投資機(jī)構(gòu)，能借助其專業(yè)經(jīng)驗(yàn)及政策引導(dǎo)支持，通過共同增資上海精測(cè)，尋求有協(xié)同效應(yīng)的產(chǎn)業(yè)并購(gòu)、投資，加快產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)資源的有效整合，進(jìn)一步增強(qiáng)公司研究開發(fā)能力，進(jìn)一步提升公司綜合實(shí)力等。

出手瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)

資料顯示，精測(cè)電子成立于2006年，專業(yè)從事平板顯示測(cè)試系統(tǒng)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)。據(jù)介紹，精測(cè)電子在國(guó)內(nèi)平板顯示測(cè)試領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，產(chǎn)品包括模組檢測(cè)系統(tǒng)、面板檢測(cè)系統(tǒng)、OLED檢測(cè)系統(tǒng)、AOI光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)、Touch Panel檢測(cè)系統(tǒng)和平板顯示自動(dòng)化設(shè)備。

上海精測(cè)成立于2018年7月，在本次增資前為精測(cè)電子全資子公司，主要從事以半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備為主的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，同時(shí)也開發(fā)一部分顯示和新能源領(lǐng)域的檢測(cè)設(shè)備。不難看出，上海精測(cè)是精測(cè)電子為布局半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備所設(shè)的子公司，擁有精測(cè)電子在平板顯示測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域成熟的技術(shù)及市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)成立剛一年便獲得大基金青睞。

公告顯示，上海精測(cè)2018年和2019年上半年的營(yíng)業(yè)收入分別為259萬元、409萬元，凈利潤(rùn)分別為-596萬元和-2747萬元。根據(jù)業(yè)績(jī)承諾，上海精測(cè)在2020年、2021年、2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別不低于6240萬元、1.47億元、2.3億元，將呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢(shì)。

此外，業(yè)績(jī)承諾要求上海精測(cè)集成式膜厚設(shè)備、獨(dú)立式膜厚設(shè)備分別應(yīng)于2020年底之前實(shí)現(xiàn)知名晶圓廠驗(yàn)證訂單，并應(yīng)于2022年底前通過驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)重復(fù)訂單；半導(dǎo)體OCD設(shè)備、晶圓散射顆粒檢測(cè)設(shè)備分別應(yīng)于2021年底前實(shí)現(xiàn)知名晶圓廠驗(yàn)證訂單，并應(yīng)于2023年底前通過驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)重復(fù)訂單。

眾所周知，大基金是為促進(jìn)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展而設(shè)立的國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)投資基金、名副其實(shí)的“國(guó)家隊(duì)”，首期基金已投資完畢，投資領(lǐng)域覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈。9月3日，大基金在集成電路零部件峰會(huì)上透露，首期基金主要完成產(chǎn)業(yè)布局，二期基金的投資布局重點(diǎn)在集成電路裝備材料領(lǐng)域。

大基金二期的具體規(guī)劃方向包括將對(duì)在刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強(qiáng)度的持續(xù)支持，推動(dòng)龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)；對(duì)照《綱要》繼續(xù)填補(bǔ)空白，加快開展光刻機(jī)、化學(xué)機(jī)械研磨等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局等。

此次大基金投資入股上海精測(cè)，似乎在為二期基金吹響號(hào)角。