村田的多層片狀陶瓷電容廣泛應用于消費類電子、汽車等多個領域，為人們所熟悉。但在光通信領域，村田主打的硅電容有著比陶瓷電容更好的性能，滿足光通信對超高頻器件的需求。

村田的這條硅電容產品線，來自于2016年村田收購的IPDiA S.A公司。這家公司位于法國，該公司的產品和技術被廣泛應用于醫療、工業、通信等要求高可靠性的領域，此次收購進一步鞏固了村田作為高可靠性電容器供應商的領先地位。

在第21屆中國國際光電博覽會（CIOE 2019）上，村田工程師向電子發燒友記者介紹，光通信速度越來越快，當通信速度達到毫米波寬帶時，超小型的貼片陶瓷電容器（MLCC）中的插入損耗會增加，相比之下，硅電容器具有低插入損耗、高穩定性等優勢，市場需求迅速擴大。

村田的高密度硅電容器，通過應用半導體的MOS工藝實現三維化，大幅增加電容器表面積，從而提高了基板單位面積的靜電容量。這個特點能夠適用于網絡相關（RF功率放大器、寬帶通信）、高可靠性用途、醫療、汽車、通信等領域。

查閱村田官網硅電容技術的資料，村田將High-Q電感、電阻、平面MIM電容器、巴倫用溝槽MOS電容器、PLL環路濾波器、低通濾波器、RC濾波器、饋線去耦裝置等各種被動元件組合起來，提供給客戶。

此項技術也提供利用與MOS半導體完全兼容的后工序技術集成被動元件的平臺，并且可以應用于SIP，利用其他技術（CMOS和MEMS等）進行多片模塊和倒裝片的異質集成。



在村田眾多硅電容器產品系列中，本次光博會上展出的XBSC / UBSC / BBSC / ULSC系列是支持最高到100GHz+的表面貼裝型硅電容器。

村田表面封裝硅電容器產品

據悉，村田硅電容所支持的帶寬從20、40、67到110GHz，目前67GHz的硅電容已經量產，110GHz的在去年底推出。不難看出，因應光通信高速率的要求，具有大帶寬的硅電容將更受市場歡迎。

在特性上，村田硅電容器實現了-55℃至 150℃的廣泛工作溫度范圍。耐壓達450V，使用壽命至少達10年之久，硅電容尺寸薄至50um以內。這些參數都表明硅電容較之MLCC在光通信領域有著更大的應用特質。

村田引線鍵合用上下電極硅電容器產品

此次村田不僅帶來了硅電容器，還展示了硅基板。普通的氮化鋁(AlN)陶瓷基板無法做到小型化以及存在可靠性挑戰，相比之下，村田定制化硅基板方案具有小型化、高可靠性、成本更低等優勢?！肮杌蹇梢詫㈦娙菖c電阻等器件整合到基板內部，從而實現基板的小型化等特性”，村田工程師解析說。

在數據中心領域村田提供用于線纜管理的RFID標簽產品，由于在線纜實際應用中需要貼標簽來辨別接頭與插口的對應情況，時間久了普通標簽容易磨損，而將RFID標簽貼在接頭上方便掃描驗證，便于管理。村田的這款RFID標簽采用陶瓷封裝，通過讀寫器讀取光纖ID、光纖種類、插入位置等信息，實現簡單的光纖識別，消除連接錯誤，避免因接頭插錯而引起的數據中心系統停頓等故障的發生。


村田數據中心線纜管理用RFID標簽產品

據了解，此次是村田第一次參加光博會，或許正是因為對光通信市場前景的看好，看得出村田是有備而來，布局了硅電容、硅基板以及小型化RFID標簽等多種產品，應對未來高速增長的光通信市場需求。