相機規格:4000萬像素超感光鏡頭+1600萬像素超廣角鏡頭+800萬像素長焦鏡頭。
電池容量:3650mAh。
操作系統:EMUI 9.1操作系統 。
手機特色:支持雙景錄像和暗光錄像、支持屏內指紋識別、華為超級快充。
攝像頭是本機關鍵所在,最大30倍數碼變焦。下面開始拆解華為P30,手機關機,退SIM卡槽。
用熱風槍對著后蓋吹一會兒,作用是讓后蓋下面的雙面膠軟化,容易拆解。
利用拉屏器拉起,在后蓋四周找縫隙下手,沿著一圈慢慢切開,注意里面的“排線陷阱”。
打開后蓋后,比較吸引我們的是三攝像頭和新改進的電池快拆設計。
拆下護板后,主板和電池一覽無余。
感覺電池快拆比以前更容易拆解了。
拆解能當單反用的攝像模塊。
為了容納三攝像頭,主板挖了個洞。
華為P30 拆解全家福。
責任編輯:wv
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
華為
+關注
關注
215文章
34323瀏覽量
251210
發布評論請先 登錄
相關推薦
手機散熱器拆解
,散熱效果可能會有所下降。此時有什么好辦法可以提高散熱效果呢,讓我們一起拆解一個散熱器看看。 此散熱器是大概一年前在某寶購買的,采用風扇+半導體制冷技術,外觀如下。
手機直接卡進去即可使用,適配各種尺寸
發表于 09-25 15:46
拆解影響PCB成本的顯性&隱性因素 - 幫助成本管控
歡迎大家報名參與8月8日上午10:30-11:30,NCAB中國所組織的有關“PCB成本拆解”的網絡研討會。屆時,我們會就影響PCB制造成本以及總生命周期成本的“顯性”&“隱性”因素作詳細拆解
華為Pura 70拆解:零部件國產化率超 90%
來源:傳感器技術,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 4 月 29 日消息,最新拆解顯示,華為最新旗艦機型 Pura 70 系列除頂配機型外,其余機型超過 90% 的零部件均來自中國供應商,這標志著
華為P70系列手機月底發布,新設計、5000萬像素加持
據知名數碼博主@WHYLAB 最新發布的信息,華為P70系列預計將采用兩種外觀設計,包括華為P70和華為
更強的華為P70將登場
據百能云芯電.子元器.件商.城了解,華為Mate 60 Pro傳出停產消息,然而這并非完全的停產,而是為了將更多的資源專注于即將推出的新旗艦機型P70。據了解,P70將在4月正式開售,并且供應鏈已經
華為p70再曝光 華為P70系列有望4月亮相
華為P70系列無疑成為了當下的焦點,它不僅承載著華為在高端攝影市場的新使命,更展現了華為在影像技術領域的卓越創新與突破。
華為P70系列手機發布時間未定
這名知情者強調,“華為P系列并非固定某天開售,經驗主義并不準確?!倍饲?,IT之家發布了一份帖子,博主@數碼閑聊站預告華為P70系列預計于3月下旬登場,以此推算,
華為P70曝光,太兇猛!
但事實上,華為P系列銷量最高的兩代產品,P20系列與P30系列,本身的產品力也是相當驚人的。譬如,P20系列擁有超強徠卡三攝鏡頭,支持960
評論