2019年全球半導體收購重獲勢頭
在經歷了過去幾年的放緩之后，半導體并購活動在2019年的前8個月得到加強，約20項并購協議的總價值達到280億美元，其中不乏芯片公司、業務部門、產品線、知識產權和晶圓廠的收購活動。根據IC Insights 9月更新的《The 2019 McClean Report》顯示，2019年前8個月半導體收購協議相關公告的價值超過了2018全年的259億美元，接近2017年的最高歷史年度最高值。
2019年全球半導體行業的并購，主要是由網絡通信、無線連接IC，以及供應商布局未來10年汽車系統和其它極具增長潛力的產品所推動的。通過研究公告發現，主要是相關公司重新調整自身業務重心。例如，2019年5月，Marvell宣布以17億美元的價格將其Wi-Fi連接業務出售給NXP，當月，Marvell還表示，將以6.5億美元收購GlobalFoundries的ASIC業務，并以4.52億美元收購Multi-Gig Ethernet和網絡控制器供應商amr quantia，因為該公司將重點轉向數據中心和相關網絡。再如，2019年7月，英特爾以10億美元的價格將其手機調制解調器業務出售給蘋果公司。
2019年已經發布了六起價值10億美元或以上的半導體收購公告，合計占今年迄今為止并購總額的89%。盡管尚不能預測未來幾個月將發布的收購公告數量，但可以肯定的是，2019年將會超過2017年，成為半導體并購協議規模第三大的年份。
從全球半導體并購發展來看，半導體并購交易在2015年達到頂峰，數量超過30宗，交易價值高達1073億美元；其次是2016年約30宗并購，交易價值1004億美元。由于有幾項并購未獲得中美監管機構的批準，幾項大額收購最終被取消，2016年并購公告的最終價值降至598億美元。從國際環境來看，中美貿易戰和保護國內半導體行業的政府機構不鼓勵一些公司在過去幾年試圖達成的大型收購協議。
需要注意的是，IC Insights的并購清單涵蓋了半導體公司和業務部門，產品線，芯片IP和晶圓廠的采購協議，但不包括IC公司對軟件和系統級業務的收購。此外，IC Insights的收購清單還不包括半導體資本設備供應商，材料生產商，芯片封裝和測試公司以及設計自動化軟件公司之間的交易。
文章來源：IC Insights
編譯：簡析
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