聯(lián)發(fā)科和瑞昱將提高2020年Wi-Fi6芯片產(chǎn)量 將促進相關GaAs代工廠的銷售業(yè)績
得益于將802.11a/b/g/n/ac這樣專業(yè)的名詞按照普通民眾易于接受的方式命名，今年Wi-Fi 6作為一個新技術標準，現(xiàn)在也已經(jīng)是家喻戶曉了，說實話，今年5G和Wi-Fi 6概念的普及之快已經(jīng)令我詫異，連老人們都會因為買手機問我“要不要等5G”。甚至對于企業(yè)來說，這個普及速度也超過了他們的預期，根據(jù)IC測試解決方案提供商的消息，聯(lián)發(fā)科和瑞昱半導體都在加緊準備提高2020年Wi-Fi 6（802.11ax）芯片的產(chǎn)量。
現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科和瑞昱將在Wi-Fi 6核心芯片市場上與高通競爭。高通公司已經(jīng)披露了其最新的Snapdragon 865芯片平臺，該平臺包括FastConnect 6800連接能力，能夠提供接近1.8Gbps的Wi-Fi 6速度。
消息人士指出，聯(lián)發(fā)科有望在明年3月至4月之間提高其Wi-Fi 6芯片的產(chǎn)量，瑞昱最早將在2019年底要求IC測試解決方案供應商來測試其Wi-Fi 6芯片。
消息人士稱，與此同時，***的射頻組件供應商將在2020年增加其Wi-Fi 6前端模塊（FEM）的需求，因為其在中國的客戶所下的訂單將很強勁。例如，據(jù)報道，RichWave憑借其Wi-Fi 6 FEM進入了華為的供應鏈。
另外，消息人士指出，明年對Wi-Fi FEM的功率放大器需求將回升，這將促進相關GaAs代工廠的銷售業(yè)績。
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