電子產品焊接對焊料具有哪些要求？
至今，伴隨著SMT技術應運而生的一種新型焊料，也是SMT生產中極其重要的輔助材料。電子產品的焊接中，通常要求焊料合金必須滿足以下要求。
（1）焊接溫度要求在相對較低的溫度下進行，以保證元器件不受熱沖擊而損壞。如果焊料的熔點在180-220℃之間，通常焊接溫度要比實際焊料熔化溫度高50℃左右，實際焊接溫度則在220-250℃范圍內。根據IPC-SM-782規定，通常片式元器件在260℃環境中僅保留10s，而一些熱敏smt元器件耐熱溫度更低。此外，PCB在高溫后也會形成熱應力，因此焊料的熔點不宜太高。
（2）熔融焊料必須在被焊金屬表面有良好的流動性，有利于焊料均勻分布，并為潤濕奠定基礎。
（3）凝固時間要短，有利于焊點成型，便于操作。
（4）焊接后，焊點外觀要好，便于檢查。
（5）導電性好，并有足夠的機械強度。
（6）抗蝕性好，電子產品應能在一定的高溫或低溫、煙霧等惡劣環境下進行工作，特別是軍事、航天、通信及大型計算機等，為此，焊料必須有很好的抗蝕性。
（7）焊料原料的來源應該廣泛，即組成焊料的金屬礦產應豐富，價格應低廉，才能保證穩定供貨。
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