smt再流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的音狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟纖焊技術(shù)。它是目前smt貼片加工技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)。之所以是關(guān)鍵技術(shù)，是因?yàn)?a target="_blank">電子貼片加工行業(yè)方向主要是從DIP插件轉(zhuǎn)向貼片元器件，那么再流焊的焊點(diǎn)質(zhì)量如何就決定了smt貼片加工廠在未來能否生存下去。

再流焊的原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（或稱干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤認(rèn)焊盒、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落，履蓋焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；PCB進(jìn)入預(yù)熱（保溫區(qū)）時(shí)使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱；在助焊劑浸潤區(qū)，焊膏中的助焊劑潤溫焊盤、元件焊端，并清洗氧化層；當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)（液相區(qū)）時(shí)，溫度迅速上升，使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合，形成焊錫接點(diǎn)；PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固，此時(shí)完成再流焊。

由于smt無鉛再流焊工藝窗口變小，因此更要仔細(xì)優(yōu)化、嚴(yán)格控例溫度曲線。下面介紹再流焊工藝過程控制。

一、設(shè)備控制不等于過程控制，必須監(jiān)控實(shí)時(shí)溫度曲線

smt貼片加工再流焊爐中裝有溫度（PT）傳感器控制爐溫。例如，將加熱器的溫度設(shè)置為230℃，當(dāng)PT傳感器探測(cè)出溫度高于或低于設(shè)置溫度時(shí)，就會(huì)通過爐溫控制器停止或繼續(xù)加熱（新的技術(shù)是使

用全閉環(huán)PID技術(shù)控制加熱速度和時(shí)間）。然而，這并不是實(shí)際的工藝控制信息。

由于PCB的質(zhì)量、層數(shù)、組裝密度、進(jìn)入爐內(nèi)的數(shù)量、傳送速度、氣流等的不同，進(jìn)入爐子的PCB的溫度曲線也是不同的。因此，貼片加工再流焊工序的過程控制不只是監(jiān)控設(shè)備的數(shù)據(jù)，而是對(duì)制造的每塊組裝板的溫度曲線進(jìn)行監(jiān)控。否則它只是設(shè)各控制，算不上真正的工藝過程控制。

二、smt貼片加工廠必須對(duì)工藝進(jìn)行優(yōu)化一確定再流焊技術(shù)規(guī)范，設(shè)置最佳（理想）的溫度曲線在實(shí)施無鉛再流焊過程控制之前，必須了解再流焊的焊接機(jī)理，確定明確的技術(shù)規(guī)范，設(shè)置最佳（或稱理想的）溫度曲線。再流焊技術(shù)規(guī)范一般包括以下內(nèi)容：

1、最高的升溫速率

2、預(yù)熱溫度和時(shí)間;

3、助焊劑浸潤區(qū)（活化）溫度和時(shí)間

4、熔點(diǎn)以上的時(shí)間（液相時(shí)間）

5、峰值溫度和時(shí)間

6、冷卻速率。

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