三防涂敷材料俗稱三防漆。隨著對電子產品可靠性的不斷提高，三防漆材料也有了很快的發展。做為電子組裝件的三防保護涂覆工序是在PCBA的后端，一般的流程是SMT貼片加工測試好之后，已經經過了品質部門的全檢合格，SMT貼片的流程之后，再做三防處理，處理工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種方法。

選擇性涂覆工藝是電子貼片加工中的一項新型防護技術，那么這項新技術就是我們常說的印刷電路板三防涂敷工藝。印制電路板設計時，應根據電子產品的使用環境、可性要求，選擇能滿足使用環境要求的電子元器件、工藝材料和組裝工藝，要考忠防濕熱、防鹽霧、防霉菌的要求。

①防濕熱：當空氣相對濕度大于80%時，尤其在高溫環境下，很多電子設備中的有機及無機材料構件由于受潮熱的影響而增加重量，發脹，變形，會屬構件腐蝕加速。如果絕緣材料選用和工藝處理不當，則絕緣電阻下降，以致絕緣擊穿，性能破壞，造成故障。為保證可靠性，應進行防潮濕設計。

②）防鹽霧：鹽霧的影響是指鹽霧與潮濕空氣結合時，其中所含的半徑很小的氯離子對金屬保護膜有穿透作用。鹽和水結合能使材料導電，故可使絕緣電阻降低，引起金屬電蝕、化學腐蝕加速，使金屬件與電彼件受破壞。二氧化硫、氯氣、氨氣等有害氣體與潮濕空氣會合便產生酸性、堿性氣體。這些氣體也有加速金屬構件腐蝕的作用，使絕緣性下降。

③防霉菌：霉菌、白蟻等生物類也會在不同情況下對產品產生影響。例如，霉菌在一定溫度、濕度（一般為25～35℃、相對浸度80％6以上）的環境條件下，繁殖生長迅速，其分泌物形成的斑點影響產品外觀;這些分泌物所含的弱酸會使電工儀表的金屬細線腐蝕斷，損壞電路功能。尤其在光學儀器上長霉，會使玻璃的反射和透光明顯下降，破壞光學性能。所以，設計中也應進行防霉設計。

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