隨著SMT電子產品向小型化、高組裝密度方向發展，電子組裝技術也以表面貼裝技術為主。因此，下面簡單說明幾點無鉛再流焊特點。

（1）無鉛工藝溫度高，熔點比傳統有鉛共晶焊料高。

（2）表面張力大，潤濕性差。

（3）工藝窗口小，質量控制難度大。

（4）無鉛焊點浸潤性差，擴展性差。

（5）無鉛焊點外觀粗糙，因此傳統的檢驗標準與AOI須升級。

（6）無鉛焊點中孔洞（氣孔）較多，尤其是有鉛焊料與無鉛焊料混用時，韓端上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成空洞。一般情況下，BGA內部的孔洞不影響機械強度，但是大孔洞及焊接界面的孔洞，特別是當孔洞連成一片時會影響可靠性。

（7）缺陷多：主要由浸潤性差，使自對位效應減弱造成的。

由于無鉛焊料熔點高、潤濕性差給再流焊帶來了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題，使再流焊容易產生虛焊、氣孔、立牌等缺陷，還容易引起元器件、PCB損壞等可靠性問題，因此，設置最佳的溫度曲線，既保證焊點質量，又保證不損壞元器件和PCB嗎，是無鉛再流焊工藝要決絕的根本問題。

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